(шприц был в комплекте с кулером)
Всем приветы! Продолжаю «мусолить» тему термопаст из Китая. Сегодня у нас на тесте один из «ХУ» видов/моделей паст.
Не всем нужны максимально производительные термопасты, как минимум по двум с половиной причинам:
1. Избыточная производительность. Т.е. достаточно будет и самой простой термопасты, чисто заполнить воздушную прослойку, которая, как известно, очень плохой проводник тепла. «Шоб було» и не более.
2. Цена может достигать таких значений, что место применение/конструкция/прибор будет стоить сильно дешевле, чем термоинтерфейс.
2,5. Жаба.
Исходя из этого, всегда есть место где хочется добиться максимального результата и используются лучшие термоинтерфейсы и есть места где нужно просто работать, где самая простая паста, покажет себя средне, а больше и не надо. Т.е. в ноутбуке обычно используют по возможности более хороший и производительный термоинтерфейс, т.к. разлет температур бывает огромен, а способность ноутбуков к перегревам многим известна. И наоборот типичный системный блок, не топовый, не сильно горячий, там хватит и простой свежей термопасты. Тут конечно есть момент, что если выровнять крышку процессора и подошву радиатора, как следует отшлифовать и даже немного отполировать (в общем нужна шабровка), то можно обойтись без пасты вовсе, тогда достаточно будет держать радиатор чистым. Но этот вариант потом рассмотрим.
И сегодня у нас представитель ширпотреба, а именно термопаста HY510. Ранее у нас были другие HY-пасты, а именно
880 и 610, которые были не фонтан. Но тестировали мы их на мини башне от Aerocool, сегодня мы их перетестируем заново и попробуем новую пасту. 510-я кстати шла как комплектная паста для
Aigo E3
Паста у нас пришла в простом 1-граммовом шприце длинного типа. На нем указан производитель, теплопроводность и термическое сопротивление. Паста серая, достаточно жидкая, как MX-4 или GD900, мажется и удаляется легко.
Характеристики:
Тест проходил на процессоре AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz 125W степпинг С3, разогнанного до 3.8 ГГц. Грел с помощью AIDA64 — Stress FPU — 45 минут, ибо он сильнее всего греет камень. Кулер Zalman CNPS10 Performa.
Разница температур между AIDA64 или LinX
В одном из предыдущих обзоров, было высказано, что линкс греет сильнее. Сильнее он греет процессоры Intel, особенно при использовании AVX, но на AMD разницы по сути нет, и AIDA64 мне удобнее.
Стенд открытый. Материнка на столе, соответственно кулеры в вертикальном положении, блок питания отведен, чтобы не мешать своим вентилем. Регулировку оборотов решил убрать, в стресс-тесте все равно выйдут на максимальные обороты. Метод нанесения — капля, прикладываю кулер с прижимом, кручу на месте немного и цепляю скобу/затягиваю винты. Каждая смена кулера, нанесение новой пасты, после чистки ватными дисками и обезжиривания «калошей»/«галошей».
Результаты добавим к уже имеющимся на перформе, где проходил тест
GD900-1 и
GD007:
Цена за грамм, в крупной таре (если возможна):
Итог:
Хуже и дороже GD900. Больше про нее особо нечего знать и думать. Если попадется по акции ведро задаром, то можно вполне использовать, вместо тех же КПТ-8 и Алсил-3. Иначе нет, иначе GD900. В защиту хочется сказать, что несмотря на скромный показатель теплопроводности, показывает результат заметно лучше, чем Алсил-3, у которой этот показатель по сути такой же, т.е. имеем завышенный у Алсил-3 и настоящий вполне у HY510. Это и есть то самое «неожиданненько»
Всем спасибо.
Бонус
Оттирая очередной раз кулер и процессор от термопасты подумал, а не попробовать ли термопасту в качестве пасты для полировки… Просто крышка процессора например, имеет уже блеск, от всех оттираний паст. В качестве полироля выступала паста HY610. Золотистые пасты лучше полируют, нежели их серые собратья. Тер буквально пару минут, где-то переборщил с нажимом. Суть не в том, что это просто потрясающая паста для полировки, а в том, что больше никуда я ее скорее всего не использую. Могу подарить, так никто не возьмет, либо за пересылку возьмут больше, чем она стоит. Разве что скопом всю пасту, что не нужна )
Понеслась !:
Небольшой медный радиатор оставшийся от какого-то ноутбука:
Немного отполировал боковину радиатора, валявшегося без дела слева — не тронутый, справа — полированный:
Попробовал заполировать царапины на пластиковом окне старого корпуса Termaltake:
Монета — Орел полирован термопастой, решка пастой ГОИ:
Орел — термопастой
Решка — ГОИ
С результатами до и после
Поэтому по фото сразу понятно где что.
Себе такую же покупал — мелкая, для большинства работ хватает.
(первая попавшаяся паста на алиэкспрессе)
aliexpress.com/item/75-100-Autosol/32945653076.html
В этом же магазине есть и паста ГОИ и полировальный воск и прочее.
На ебее тоже этого хлама как грязи.
Ищите polishing paste, polishing wax
есть лучше.
но обычно для разных металлов разные пасты. для аллюминия одна, для меди другая, для легированной стали — третья.
да ещё и способы полировки отличаться будут.
а ещё скорее всего нужно будет читстиь металл от оксидной плёнки.
которая может либо не дать нормально отполировать либо испортить результат.
тут только на первый взгляд всё просто.
После такого,
как порядочный джентльмен, вы просто обязаны женитьсятеперь надо проверять и полировочные пасты на теплопроводность )))По сути мелкий металл, например оксид алюминия, там и полирует. Золотистые на основе меди вроде как.
тряпочка тоже полирует.
а вот состав паст штука вообще интересная, мелкодиперсный слишком широкое определение.
атомарный тоже мелкодисперсный. ru.wikipedia.org/wiki/Дисперсность
а вообще зерно размером в 1 мкм способно конечно полировать, но…
смотрите на ту же пасту ГОИ — ru.wikipedia.org/wiki/Паста_ГОИ
именно поэтому на полировочных пастах указывают размер зерна.
А PK-2 нормально намазывается? PK-3 как-то не очень.
www.thg.ru/howto/test_termopast_part_2/test_termopast_part_2-05.html
В итоге первый так и не израсходовал до конца. Намазал на комп, другой комп и ноут.
а то ведь в реалиях нужно нижнюю, табличку смотреть, где: а то ведь по факту то разница в 0,3 градуса. с МХ-4
)) то она на графике огромная.
а если ещё и толстым слоем нанести то разница в характеристики на порядок — на деле в долях градуса или вообще может быть хуже.
так что, ИМХО, даже не спорный вопрос, академический.
www.thg.ru/howto/test_termopast_part_2/test_termopast_part_2-03.html#__prolimatech первая попавшаяся ссылка.
ru.gecid.com/cooler/testirovanie_termointerfejsov_3/?s=1 вторая.
смысл сюда всё тянуть?
у автора есть МХ-4 — одной из самыхраспространённых и популярных, можно результат интерпретировать.
до «жидкого металла» им всёравно не добраться, но они близко.
так что правильная мысль была высказана — на критические участки дорогую и лучшую, на некритические — попроще.
Много видео есть, как он и с медью не дружит. Про алюминий говорить нечего.
Думал от нечего делать его нанести вчера вместо термопасты, да потом чистить СО не хочу)
Собственно, так и делаю. Где критично — хорошая паста, где нет — deepcool z5, который не пойми откуда у меня взялся и все не может закончиться.
купил где-то наверно на пробу)
про проблемы с ЖМ знают все. поэтому, если не заморачивать голову ерундой и погоней за мифическим чудом — достаточно хорошей термопасты из доступных.
Очень мало СО абсолютно неподвижны и не подвержены вибрациям. На практике у меня разница на проце между высохшей и свежей термопастой — больше 10 *С.
при любом тестировании термопасты вой начинается «кпт гно!» «зубная паста лучше» «пережиток совка» «ни в коем случае» от людей, которые ДУМАЛИ, что использовали кпт-8. Ну или читали такие отзывы.
Выражу, пожалуй своеIMHO!
Немало копий сломано уже, по поводу КПТ-8…
И посредственная теплопроводность, и «засыхучесть», и много еще чего…
Многолетний (собственный) опыт наблюдений убедил меня вот в чем:
Держа в руках «заветный» тюбик (КПТ-8) уверенным можно быть только в надписи на этикетке…
В составе самой пасты быть уверенным нельзя от слова совсем.
Количество оксида цинка (если не изменяет память, главного теплопроводника) разное! Не только от производителя к производителю, но и от партии к партии…
Никого не призываю пользовать КТП…
Каждый мажет свой проц тем что нравится… -))))
Всем добра.
P.S. У меня еще не закончилась нормальная КПТ.
КПТ-8 термопаста для радиоэлектроники, из древних времён.
она отличная для своих целей, но она не создавалась для того чтобы отводить со 100 квадратных миллиметров 90Вт тепла.
её до сих пор можно использовать и применение более дорогих и лучших паст не даст ощутимого выигрыша, ну снизится температура на 5 градусов, и что? это обычнй ПК нежная конструкция работающая в узком диапазоне температур. условно от +15 до +35
и там куча критичных параметров один из них шум, другой размер.
а с электроникой обычно проще — надо — возьми больше радиатор. возьми с запасом.
кстати КПТ-8 работает и при -60. высоких температур не любит только, хотя до 100 градусов отлично справляется.
кто расскажет из этих модных паст, что будет если их нагреть до 150 градусов?
так что…
и да, подделок было много и они сейчас есть. как и другие пасты подделывают.
это ещё одна причина почему переход на ещё более мелкий техпроцесс стопорится.
потребелние не снижается пропорционально, его наоборот поднимают и держат на уровне с которым СО справляется.
те же процы в 65Вт пакет вписывают.
мобильные в 15Вт — 15ВТ ещё можно отвести от таких размеров кристалла.
А не для микропроцессоров 486 и далее.
Она отлично сохла и в СССР на транзисторах при температурах свыше 100С.Лично вытряхивал её порошок в 70-80г с усилителей Одиссей при ремонте сгоревших.
Сегодня ей мажут процессоры малограмотные нищеброды и жлобы, не желающие покупать фирменные за деньги, и не слышавшие про техпроцесс и закон Мура.И жалуются на мифические подделки.Ха-ха.Она как сохла в СССР так же сохнет и сегодня.
Ну и техпроцесс подошёл к пределу в 7нм (дальше 5нм и за 3нм уже атомы)-процессоры стали холодные как транзисторы.Стало хватать и древней как г мамонта КПТ.Собственно сегодня хватает и зубной пасты между крышкой процессора и кристаллом что наносят Интелловцы, вместо припоя ранее.:)))
486 изначально был без радиаторов.
только потом, причём сильно потом появились радиаторы.
причём насколько помню только с Intel Overdrive 486DX2
Графитовая термопрокладку типа тех, что стоят в старших Vega и новом Radeon vii
Мне кажется это даже не рядом, это разные вещи.
:)
полировка — этим грешат многие. особенно каналы по восстановлению старого хлама — отполировал = восстановил.
если выровнять крышку, если вровнять подошву — то там появляются классы точности со своими допусками и классы шероховатости поверхности… и вот тут то, полировка вообще отсутствует как определение, можешь заполировать кривое основание кулера и такую же крышку.
и вот тут стоимость обработки двух деталей запросто может превысить их стоимость.
а так что-бы прилипало — это гуглить что такое КМД https://ru.wikipedia.org/wiki/Концевая_мера_длины
а теперь вишенка на торте!
Шабровка разновидность обработки для создания сопряжения поверхностей с определёнными требованиями.
одно из таких требований — создание прослойки между деталями… внезапно.
а требование такое странное на первый взгляд — для обеспечения места под смазочный материал.
т.е. для обеспечения создания масляннй плёнки по которой будет скользить деталь.
для того сопряжения что вы хотите нужна ПРИТИРКА
И ещё момент — все ругались на выпуклые подошвы радиаторов ещё со времён Р4.
вот только кристалл процессора меньше значительно крышки, и по центру расположен.
как раз там где у радиатора горб.
мало того у большинства процов того времени, и сейчас тоже — края крышки обычно приподняты — она вогнутая!
так что как-то так.
какое-то панибратское отношение. назовите хоть раз правильно, потом в кавычки берите.
по теме. когда вы тестируете термопасту, а победители от побеждённых отделяют градусы, да ещё и в сводной таблице просто жизненно необходимо указывать температуру ещё одну. а именно окружающей среды.
потому что сегодня у вас было солнечно, и работало отопление, и в комнате +25. а в прошлый раз — было незначительно прохладнее +21, вашему организму было комфортно что тогда что сейчас, но вот разница в 3-5 градусов она как бы так сказать… переворачивает результаты с ног на голову.
ДАЖЕ если тест проводился в один день — колебание температуры на пару градусов — запросто. а тест не по 2 минуты.
хотя и не верится что были все тесты, но без температуры или приведённого графика несчитово.
да и график нужно было бы строить относительный а не абсолютный — показывать РАЗНИЦУ температур.
Дальше — пасты разные по консистенции, метод капля — хорош на кристаллах открытых и относительно маленьких с «жидкой» пастой.
у вас крышка 3,5х3,5 см. почти 10 квадратных сантиметров.
с какой бы силой не работал прижим вашего кулера — давление там маленькое.
разные пасты разная текучесть — разная толщина!!!
опть же получется что пасты пвроде как более жидкие но которые плохо растекаются — в проигрыше.
а напомню у вас счёт на градусы.
причём на целые. туда ещё включить погрешность мерителя и округление.
и 45,6 и 46,4 — разница почти градус а на графике будет 46.
45,4 и 47,4 — разница почти 2 градуса а на графике(в таблице) — 46 и 47.
а по вашим тестам — 2 градуса — это отрыв! это победа или поражение.
добавить сюда разницу в 2 градуса температуры воздуха и вот тебе 4 градуса на ровном месте.
Блеск знаний тут не причем. Нет тут никакой мудрости, ею отблескивать.
А ещё горб у подошвы был округлый, и никак не мог покрыть тот самый кристал, пятно соприкосновения было маленьким, в некоторых случаях, особо тяжёлых, чуть ли не с точечным.
Оффтоп:
Почему ваши и комментарии wwest у меня очень часто на премодерации? Вижу что на них отвечают — значит видят. А я иногда не вижу.
либо какая-то привилегия как автору.
я всегда на премодерации. правда она как рулетка, или как женщина — пропускает иногда откровенный стёб и бред, и банит нормальные вещи.
вы если почитаете про шабровку и посмотрите на то как это делается — то увидите использование краски.
краска — индикатор. её слой ЕЩЁ показывает сколько нужно снимать. если слой толщиной 0,1 мм и точек всего три, а когда слой толщиной 0,2мм то поверхность вся контактирует — то значит у вас 3 точки имеют высоту 0,2-0,1.
это очень-очень грубо но вроде понятно.
когда слой краски очень тонкий видно перепады высот, вернее бугры, которые вы и срезаете шабером.
чем тоньше слой — тем меньшие неровности вы видите.
но тут шабровка неуместна.
про притирку — вот там можно использовать стекло как плиту притирочную.
но притирать и тестировать термопасты — не правильно.
практически идеальные поверхности не дадут показать термопастам сою работу.
результаты хуже — скорее показатель ПЛОХОГО или неправильного нанесения термопасты — дали толще слой — хуже результат.
всё это прекрасно, всё хорошо, но для такой аналитики есть другие сайты.
нам как простым обывателям — простой тест без заморочек но с повторяющимися результатами.
меня больше интересует как наносится паста — ибо некоторые как будто нанасишь на жирнуй проц — не размазать — они скатываются, не прилипают, другие не намажешь — «твёрдые» растекаться не хотят слой толстый.
некоторые с пальцев не сотрёшь.
а так, по тестам — паста как паста. градус сюда, градус туда — не принципиально.
зато принципиально что за вроде как задорого но 10 шприцов — это 10 контейнеров, не высохнет, не разтечётся, можно кому-то дать, подарить, положить с собой. удобненько.
а по вашему же тесту разница с Г900 два градуса всего. котрые как я говорил могут быть сильно разными.
в результате — удобство тары может «решить»
да ещё стоило бы на открырых кристаллах проверить, там могут быть сюрпризы.
руками так точно не выйдет.
на чём притирать — тоже не будет.
помимо допусков по геометрии будут ещё шероховатости, а их руками вывести в минимум — не просто трудно, а практически нереально.
а потом вам не хватит прижима.
как минимум потому что сокет не стальной, и там ещё куча моментов — начнёт крутить потмо и сокет и плату и процессор, на глаз может и не видно будет.
но вот тогда и проявится плохая паста и плохое нанесение.
это из области утопии. а там окажется что термоинтерфейс между кристаллом и распределителем плохой.
если есть желание настолько заморочиться-, нужно скальпировать проц и ставить кулер с «идеальной» подошвой.
с нетерпением жду ваших достижений.
я таким закончил заниматься на своём Е8400.
а потом совсем забил — не стоит в долгосрочных перспективах овчинка выделки.
проверил отпечаток — если тонкий и просвечивается то ОК.
если нет — тогда страдаем. но помним про размер кристалла и горб на подошвах большинства кулеров.
P.S. то что вы хотите называется диффузия — когда материалы настолько близко что «прилипают»
и это очень трудно.
трудно даже имея нормальные точные станки.
как минимум нужно найти в качестве притирочной и поверхностной плиты — кусок шлифованного стекла. оно самое ровное получится из доступного.
там ниже правильно заметил товарисЧ что притирают детали друг к другу.
я могу только сказать — пробуйте. но результаты вас неприятно удивят.
самое простое — это вывести плоскость на процессоре.
стекло, наждачная бумага обязательно брендовая начиная с 800 примерно можно и 400 для начала — спилить неровности большие
и потом через 2 размера прягать 800-1200-1500-2000-2500-3000- потом паста ГОИ на плите.
после 2000 будет похоже на зеркало — и перестанет быть жёлтым металл крышки, после 2500-3000 — станет зеркальным но слегка мутноватым.
а потом, потом вы познакомитесь с эффектом интерсным — есть такая штука как расширение металла в зависимости от температуры…
вот когда начнёт крутить крышку, а её начнёт крутить, только счёт пойдёт на микроны или доли микронов…
кулер не получится так ни с первого ни с третьего раза — лбой наклон или усилие не такое — и всё поверхность / угол будет завалена.
ИМХО.
Если не использовать термопасту то притирать придётся до размеров кристаллической и атомарной структуры.
Не осилите.
0,5 микрона это тоже ЗАЗОР! И его лучше заполнить термопастой, вот только не толще 1 микрона а этого большинство не сможет сделать.
И притирают не к стеклу а к крышке процессора -2 детали друг к другу.
На стекле или чугунном притире только выводят на плоскость.
А все эти тесты… относительны.Как стулья.
Потому что нельзя обспечить:
1. постоянство толщины наносимых термопаст.
2.Постоянное и стандартное для АМД, Интел усилие прижима и площади.
3.Постоянную отдаваемую ЦП тепловую мощность.
4.постоянную отводимую радиатором тепловую мощность.
5. точное измерение температуры проверенным датчиком над и возле крышки процессора. А не программой.
6. постоянную температуру в помещении.
1. согласен — ещё и повторить иногда трудно, и это ещё один тест — лёгкость правильного нанесения — капля по центру и покрутить не для всех паст прокатит.
2.кулер один и то же. прижим± пара граммов. не важно.
3.тест типа грейки почти постоянный и линпак выдаёт примерно одинакое значение, правда систему нужно настраивать чтобы ни антивирус ни обновы ни фоновые службы не мешали.
4. из п3. похоже но реальная эксплуатация, относительно, тем более тетсы можно, и нужно повторять и брать усреднённое отбрасывая нестабильные значения — но это методика.
5. настолко понял данные берутся с датчика внутри процессор, датчик один и тот же, нагрузка типа такая же — поэтому не существенно.
датчик точный.
6. к постоянной нужно стремиться но нужно её указывать и показывать в результатах не истинные значения и дельту между температурой в помещении и в проце.
это самое основное.
2. пункта с вами не согласны АМД и Интел.
У Интела станадарт кажется усилие прижима 8кг на процессор, а у АМД 9-11кг.
А в опытах прижимают как бог на душу положит.2-3 кг в лучшем случае. А надо в среднем 7-8-9 кг.
И ПОСТОЯННО придерживаться этого давления.
И у РАЗНЫХ кулеров усилие прижима РАЗНОЕ.
А в топовых оно ещё и регулируется винтами и пружинами.
3. про то что программный тест нагрева это СТАБИЛЬНО.
Это БРЕД.
Даже разные области ЦП в процессе теста греются по разному и попеременно.
Поэтому корифеи на оверах давно перешли на резистивные реально стабильные нагреватели с впаянными датчиками в просверленную подошву кулера.
На резистор мы можем ТОЧНО подать и посчитать мощность нагрева, в отличии от программы.
У процессора Коре 2 Дура с 2 ядрами под крышкой 5 ПЯТЬ цифровых НЕ точных датчиков!!!
у 4 ядерного Хеона 5450 будет удвоенное количество ДЕСЯТЬ датчиков.
Так с какого говорите под крышкой берётся, в каком месте процессора?
Вы вообще в курсе что части процессора под крышкой в процессе РАЗНОЙ работы греются по РАЗНОМУ??? Ха-ха-ха…
И да те данные УСРЕДНЯЮТСЯ ещё в самом процессоре, а потом программой.ФУФЛО.
Возьмите древнюю программу тестирования типа «Перестройка» и убедитесь что все доступные датчики показывают по разному с разбежностью под нагрузкой ДО 10-15 градусов.В том числе по разным ядрам.О как! Ядра то оказывается нагружены в Линпаке ПО РАЗНОМУ и греются тоже под крышкой ПО РАЗНОМУ!!!
Поэтому сверлят отверстие в медной пятке кулера на расстоянии 1мм от крышки ЦП и заводят туда термопару.
А Кулер используют для всех тестов один и тот же ПОСТОЯННО, с одним вентилятором на одних и ТЕХ ЖЕ оборотах.
То есть собирают сертифицированный (путём точного измерения) СТЕНД для тестирования.
А не рабочий ПК из хрен знает каких деталей.С Не возможностью точного измерения.
и поймите что у нас тут не лаборатория, мы тестируем в максимально приближенных к реальности условиях.
с одним м тем же кулером, одним и тем же софтом, с одними и теми же железками, датчиками, усреднениями и показаниями.
и у нас всего два влияющих фактора — температура окружающего воздуха и термоинтерейс.
если теперь убрать научную и методологическую составляющие — то нашего теста для конкретной систему вполне достаточно.
всё. не больше не меньше.
P.S. Перешли на стенды, а потом отказались умные люди, потому что поняли что оно нафиг не нужно и неинформативно.
что греющиеся по разному участки процов, в рзных местах расположенные датчики, в разных местах расположенные кристаллы — ничего общего с реальностью не имеют.
и те кулера что показывали хорошие результаты на Р4 или К2Д показывают плохие на АМД, или наоборот.
а тестировать термопасты на потоках в 300Вт смысла не имеет.
как и вообще эти все тесты.
Но, стенды собраны, результаты получены, для чистоты и сравнения — можно использовать и то что получилос, по крайней мере в термоинтерфейсах.
и ещё момент — мне не нужно ничего из вами перечисленного — мне достаточно повторяемости результатов.
если я 10 раз запустил тест и 10 раз получил значения укладывающеися в погрешность — это инструмент.
грубо чтобы сравнить один из меняющихся факторов мне не нужен сверхточный инструмент и инструмент показывающий правду, главное чтобы он показывал разницу.
и, если термометр врёт на 10 радусов то мне побарабану. ибо всё относительно.
а по пастам — я уже сказал.
конкретный неизменный стенд, кулер устанавливающися одинаково(болтики кстати обычно до упора крутятся)
побоку на рекомендуемый прижим, кстати не уверен что вы его не путете с допустимым или с максимально безопасным, или с рекомендванным для крепления как максимально безопасный.
или вообще реглаентированным для боксового кулера.
то как и говорилось у меня всего 2 фактора явных и один неявный — нанесение пасты.
всё.
всё остальное имеет интерес только как акажемическая или чистая «наука».
Лаборатория со всей своей методологие и методологией не будет сравнивать кислое и красное, а простой пользователь — легко.
но, когда есть тест на кокретном процессоре да ещё и с популярным кулером — ну прям как у меня — то будет видно что даст конкретно.
вот по тесту разница в 0,3 градуса — по факту — 10.
потому что нанести нормально не получается.
… обезжиривания нефрасом «калошей»/«галошей»… Так лучше?
0,1 мм и 0,05 — разница будет огромной.
только нанесение «одинакового» слоя и контроль отпечатка — даст правильный вариант. прижали — оторвали посмотрели на отпечаток — если прозрачный и выдавилось всё — значит ОК.
если нет — то пермазывать.
серебрянку помнить должны — её нереально нанести нормально — она слоями смазывалась.
а по поводу нефраса, калош, галоша, ГОИ, и всего остального обычно дают правильное название, у нас народ любит говорить «гоя» они же не знают что это аабревиатура.
мало того обычно они и не подозревают что у тех паст разный вид, от пасты до «камня» и главное, разный номер, по которому видно какой размер абразива.
https://ru.wikipedia.org/wiki/Галоша_(растворитель) Нефрасы тоже разные бывают, о как.
поэтому «бензин калоша» а потом в тексте хоть чем обзывате хоть «галошей». но это уже из области — я домахался.
просто весь текст грамотно написан…
Про серебрянку даже говорить не хочу, мерзость…
ГОИ — да, согласен, многие говорят «гоя», паста гоя — паста не еврея. )) А ГОИ все таки иснтитут.
overclockers.ru/lab/show/41032/poisk-i-testirovanie-alternativ-termopasty только ж смотрите на дату публикации.
а реальный тест был, но так давно что из поисковых запросов ушёл.
не катит масло в реальной жизни, хотя лучше чем воздух.
В обзоре в табличке указано что HY510 рабочая температура до 280°C- есть надежда что она будет медленне высыхать.
Общая стоимость: US $1.04
ЧЯДНТ?
и так и не увидел сравнения кпт-8 и 510. что таки лучше?
Потерял я старый свой тюбик с КПТ-8, с покупать сейчас это лотерея жуткая.
не, у меня с войны( с ящика почтового) лет как 20 ужо. еще жидкая. :)
50вт Светик без обдува. Мне кажется будет огненным… а в закрытом корпусе так совсем. Я конечно в светодиодах баран. Но если проц взять 50 ваттный, то радиатор легко к 80-100 градусам подберётся.
А этот радиатор — под принудительный обдув, он с частыми тонкими рёбрами. Без обдува толку от него не больше, чем от люминевого кирпича сравнимых габаритов.
ну, у светиков все таки большая часть на свет расходуется. говорят от 50% :) этож не ЛН, или нихром какой… :)
Нельзя оставлять старый термоинтерфейс НИКОГДА!
Они портятся от времени и нагрева.
Можно и КПТ-8, если ничего лучше нет.
Без сильного обдува не потянет.И вообще радиатор слабый.
Лучше что то от 775 сокета на 90вт.
Либо боксовые от старших АМД процов.
Они тоже на барахолках задарма с мертвыми вентилями.
та мне их каждый день десятками приносят… :)
Старый термоинтерфейс полагается снимать растворителем.Но если руки золотые… то можно и ногтём.
Там где как слюда -само отваливается, а где и нано трубки углеродные приклеены, а где и паронит прикипит так что только скальпелем срезать а потом шлифовать горбатую поверхность и полировать заново.
постараюсь не сильно. :) да и светик- не процессор, думаю переживет лишние полградуса. :)