Процессоры QNCT продаются уже достаточно давно. Они представляют собой ноутбучные чипы с припаянным переходником для установки в обычную материнскую плату. Они обладают производительностью i7-7700K при выгодной цене 70 долларов, но при сборке имеются некоторые нюансы, в числе которых — требовательность к подбору системы охлаждения и необходимость юстировки её креплений.
Я попытался совместить в одной конструкции хороший теплоотвод, компактность и простоту установки.
Процессор QNCT имеет 6 ядер / 12 потоков, работает на базовой частоте 2.0 гигагерца, автоматически в турбобусте разгоняется до 3.6гигагерц на одно ядро или 3.1 гигагерц на все, вручную — до 3.3 гигагерц через BIOS или программу Intel XTU. При этом его TDP составляет 45 Вт,, а производительность достаточна для полного использования возможностей видеокарт уровня GTX1070/1080.
Практически идеальный вариант для домашнего ПК, но, естественно, без подводных камней тут не обошлось:
Процессоры требовательны к материнским платам. Меньше всего проблем возникает с платами от Gigabyte. На чипсетах B360, H310, H370, Q370 и Z390 на данный момент склейки не запускаются из-за особенностей устройства BIOS. Также существуют некоторые ограничения по конструкции и весу применимых систем охлаждения — они должны быть со сплошным металлическим основанием и как можно более лёгкими.
Меня все эти сложности не испугали, и я оформил заказ.
Посылка была упакована в коробочку из гофрокартона, доехала за 2 недели.
Полезное содержимое посылки — пластмассовая коробочка, в которой лежат прижимная рамка, 6 винтов для её крепления и завёрнутый в салфетку процессор, и две отвёртки Torx разного размера. Упаковочную плёнку-пупырку я фотографировать не стал:)
Процессор-бутерброд, вид сверху. Кристалл заклеен каптоновым скотчем для защиты от повреждений — не забудьте снять скотч перед установкой кулера.
Он же, вид снизу:
Вот этот усеянный контактными площадками квадратик входит в разъём на материнской плате, а всё остальное там не помещается, почему и пришлось делать специальную рамку. Для сравнения — рядом лежит обычный процессор под Socket 1151:
Установка данного процессора состоит из двух этапов.
На первом этапе выполняется доработка BIOS материнской платы, так как инженерные процессоры требуют корпоративную версию Intel ME и отказываются запускаться на пользовательской(именно поэтому процессорные склейки не поддерживаются системами на чипсетах B360, H310, H370, Q370 и Z390 — они используют ME 12.x, корпоративной версии которого в открытом доступе нет, снизить версию МЕ до 11.х невозможно). По замыслу разработчиков это одна из ступеней защиты от перепродажи таких процессоров на рынке, но прошивки тестовых материнских плат уже утекли в Интернет, расковырены и написаны специальные программы для автоматизации доработки пользовательских прошивок.
Некоторые особенности доработки
ME — обязательно Corporate, в противном случае инженерный процессор не запустится. Версия подбирается опытным путём, но необходимо помнить, что доступное место ограничено. Некоторые материнские платы (особенно Асус) требуют только версию 11.7. Опция Enabled / Disabled под выбором МЕ отключает его через HAP-bit В большинстве случаев ME необходимо отключить, но некоторые материнки не стартуют с выключенным МЕ. MSI будет выводить предупреждение об отключении МЕ, но на дальнейшую работу это не повлияет. Vbios+GOP — обновить до последней версии. Иначе плата не запустит видеоядро процессора и не стартует (либо не будет работать встроенная графика). Микрокод — для QNCT нужен микрокод 906EA DE, отмечаем его в списке обязательно; те микрокоды, которые уже есть в прошивке и/или желаемые для других процессоров — по желанию. В итоговом образе будет только отмеченное — регион при доработке перезаписывается полностью.
Серийный номер/MAC/UUID в Personal Data можно ввести вручную Ваши, или программа может найти их найдет автоматически в дампе BIOS. В принципе для работоспособности некритично…
Сохранять готовый образ только в формате *.bin для прошивки программатором. Даже для Asus. Особенно для Asus -с ним без программатора никуда.
Вообще для запуска процессоров Coffee Lake на платах 100 и 200 серий требуется ещё и доработка процессорного разъёма, в котором требуется часть контактов изолировать, а часть замкнуть накоротко, но во внутренней разводке переходника, позволяющего всадить процессор BGA1440 в разъём LGA1151, это уже сделано, так что остаётся только перепрошить BIOS и правильно поставить кулер.
Если Ваша материнская плата довольно распространена — скорее всего, для неё уже есть доработанная прошивка BIOS. Под Gigabyte Z170N-WIFI, например, она нашлась тут.
Если плата относительно редкая (особенно это касается всякой китайской экзотики) — у Вас есть выбор: взять в руки бубен и попытаться слепить прошивку в программе CoffeeTime самому или написать продавцу на Алиэкспрессе в личные сообщения и попросить у него файл(или уже прошитую микросхему, если она у Вас на плате стоит в панельке). Отвечает он быстро, примерно в течение половины дня вопрос с прошивкой решается.
При отсутствии программатора перепрошивку BIOS придётся вести на стандартном для платформы настольном процессоре, например Sky Lake. Если в исходной прошивке материнской платы блокировка регионов не задействована, то особых проблем не будет, хотя материнскую плату с DualBIOS придётся перешивать дважды.
Если при попытке перепрошивки на экране появится сообщение об ошибке 451 — блокировка таки задействована.
Решается эта проблема довольно просто — подтяжкой вывода HDA_SDO на звуковом кодеке материнской платы к шине +3,3В в момент включения. Проще всего это сделать кратковременным замыканием выводов 1 и 5 на звуковом чипе(уточняйте номера выводов перед тем, как их коротить. У Realtek вывод HDA_SDO называется SDATA_OUT, у VIA — SDO. Вывод 3.3 В у Realtek называется DVDD, у VIA — DVDD_CORE):
Я рекомендую использовать для этого пинцет с тонкими острыми губками и перед замыканием заклеить лишние выводы микросхемы(c 6 по 11) липкой лентой, чтобы случайно не закоротить лишнего.
Теперь потребуется немного ловкости рук — одной рукой держим пинцет на выводах, другой нажимаем кнопку включения. Когда прозвучит звуковой сигнал, пинцет можно убрать — до момента перезагрузки блокировка будет деактивирована. Если конструируете прошивку сами — рекомендую отключить блокировку FD locks в настройках CoffeeTime, потому что не факт, что с первого раза всё запустится.
Перепрошили? Отключаем питание от платы(физически, выдёргиваем кабель из блока питания), снимаем кулер, отщёлкиваем прижимную рамку процессорного разъёма.
Снимаем процессор. Берём отвёртку побольше из прилагающихся к процессору, выкручиваем три винта крепления прижимной рамки и снимаем саму рамку.
Укладываем процессор в разъём.
Накрываем его прилагающейся рамкой. Мне приехала рамка старой ревизии, новые оставляют открытым только кристалл.
Вставляем в отверстия крепёжные винты, прилагаемые к процессору и затягиваем их второй отверткой.
У меня эта процедура особых сложностей не вызвала, просто не надо закручивать винты до хруста текстолита. Если BIOS дорабатывался самостоятельно — скорее всего, в незапуске свежесобранной системы будет виноват именно он.
Выполняем сброс BIOS(где-то понадобится переставить на несколько секунд перемычку на штырях, где-то замкнуть металлическим предметом контакты на плате), подключаем питание и снимаем защитный скотч с кристалла. Наносим на кристалл термопасту и накладываем на него временный радиатор, который можно позаимствовать от старой видеокарты или чипсета. Его задача — отводить тепло на время первоначальной проверки, поэтому крепление и обдув ему не обязательны, достаточно просто контролировать его температуру пальцем.
Жмём кнопку включения. Первый запуск будет достаточно длительным, плата будет несколько раз перезагружаться, останавливая и вновь запуская кулер. Если всё было сделано правильно, то одиночный звуковой сигнал и появление изображения на экране произойдут до того, как радиатор нагреется до невозможности держать на нём палец, и на этом моменте можно отключить и переходить ко второму этапу сборки — установке кулера. Если звука и изображения нет — всё равно отключаем питание и смотрим, что не так сделали при доработке прошивки, вносим правки, после чего повторяем предыдущие шаги.
Так как процессор QNCT и ему подобные изначально предназначен для ноутбуков, металлической крышки у него нет для уменьшения толщины изделия и снижения его себестоимости — кристалл расположен открыто на текстолите. Кулеры с прямым контактом тепловых трубок такому противопоказаны, но они сейчас заполонили всё и хороший кулер, лёгкий и с цельнометаллическим основанием уже стало сложно найти.
Впрочем, решение есть — можно использовать кулеры от старых процессоров. QNCT — процессор холодный, для его 45 ватт тепловыделения хватит с лихвой кулера от Socket 478 самой первой ревизии — со сплошными продольными рёбрами. .
Он крепился к плате за пластмассовую рамку, окружающую процессор: .
Точки крепления, естественно, у Socket 478 и Socket 1151 не совпадают, поэтому переставить рамку на новую материнскую плату не получится:
Поэтому вырезаем из стальной пластины толщиной 2 мм крепёжные лапки и прикручиваем их к радиатору винтами М3 с потайной головкой.
После нескольких итераций подгонки напильником по месту радиатор приобретает следующий вид:
Крепиться к плате он будет четырьмя подпружиненными винтами. Да, шайбы и гайки крепления тоже пришлось подпилить.
Пружинно-винтовое крепление в сборе выглядит так:
Если Вы решите использовать боксовый кулер для Socket 115x, то его тоже придётся дорабатывать, заменяя пластиковые пины подпружиненными винтами — штатное клипсовое крепление не обеспечивает нужного прижима радиатора к кристаллу.
Данное пружинно-винтовое крепление не свободно от недостатков — оно требует равномерной затяжки винтов при установке кулера на кристалл.
Можно ли как-нибудь от этого избавиться?
Можно. Аналогичное конструктивное решение с открытым кристаллом характерно для видеокарт, а учитывая ограничения по размеру, кулер для них просто должен быть компактным. К примеру, фирма Zalman когда-то выпустила модель VF700.
Существовала она в двух вариантах — VF700-AlCu с радиатором смешанной алюминиево-медной конструкции массой 180 грамм и VF700-Cu с полностью медным радиатором массой 270 грамм.
Равномерность теплоотвода нам важнее экономии 90 грамм массы, поэтому VF700-AlCu с его узкой медной полосой в центральной зоне радиатора, на которую пиходится меньше 1/3 площади теплоотдачи, нам не подойдёт:
VF700-Cu когда-то достался мне с проблемной GeForce 6600GT, на практике оказался способен справиться с процессором Athlon64X2 3600+. Хотя на такое применение никогда не рассчитывался и напрямую на процессор его поставить не получится, но когда это нас останавливало?
Одной из особенностей разъёмов процессоров AMD, начиная с Socket 754, является развитый пластмассовый бэкплейт, к которому крепится пластмассовая же рамка, за которую крепится непосредственно сам кулер.
Процессоры при этом снабжены теплораспределительной крышкой, которая защищает кристалл от механических повреждений, поэтому установка кулера Zalman VF700 на них очень проста — просто снимаем окружающую процессорный разъём пластмассовую рамку, измеряем расстояние между точками её крепления по диагонали, удлиняем плечи пружины-коромысла и притягиваем их к бэкплейту винтами от родной рамки:
Точность исполнения удлинителей пружины и центровки кулера на процессоре особой роли не играет — теплораспределительная крышка процессора нивелирует ошибки в несколько миллиметров. С открытым кристаллом процессорной склейки такой фокус не пройдёт — кулер должен прижиматься к нему как можно равномернее, поэтому нам придётся изготовить специальный адаптер.
Сначала берём в руки линейку или штангенциркуль и промеряем процессор:
Находим описание креплений системы охлаждения для Socket 115x и привязываем к чертежу то, что намерили:
Если центр кристалла штаного процессора находился находился точно на пересечении диагоналей квадрата, образованного центрами отверстий для крепления системы охлаждения, то у процессорной склейки QNCT он смещён на 2 мм к северу и 3 мм к востоку, и это надо учесть при изготовлении адаптера — он будет ассиметричен.
Берём кусок дюралевого листа толщиной 4 мм.
Размечаем.
Керним.
Сверлим отверстия диаметром 2,5 мм.
Пилим.
В двух отверстиях посередине нарезаем резьбу М3 и раззенковываем их под винты с потайной головкой, отверстия по углам рассверливаем до диаметра 3,0-3,2 мм.
На этом моменте остатки краски можно удалить металлической щёткой.
Из гетинакса толщиной 5 мм изготавливаем 8 шайб с внутренним диаметром 3 мм и наружным около 10 мм.
Толщина шайб определяется высотой компонентов материнской платы, расположенных рядом с разъёмом процессора — лежащая на стопках шайб рамка не должна их касаться.
В половине шайб отверстие раззенковываем сверлом на 4,0-4,2 мм, чтобы шайба налезала на крепления бэкплейта и плотно прилегала к текстолиту материнской платы:
Винты я использовал М3х14 с широкой плосковыпуклой головкой.
Они несколько коротковаты, но М3х16 не нашлось.
Закручиваем в резьбовые отверстия рамки винты М3х12 с потайной головкой, устанавливаем шайбы на точки крепления бэкплейта, кладём на них сверху рамку и затягиваем винты её крепления.
Смазываем кристалл тонким слоем любой термопасты, которую не жалко(можно даже зубной), и насаживаем кулер на торчащие из рамки винты:
Потом снимаем его и смотрим на отпечаток термопасты на подошве. Если он выглядит так:
То это значит, что кулер не стал в расчётное положение. Отвинчиваем рамку, берём плоский напильник и снимаем с верхних краёв выреза фаски со стороны VRM, пока отпечаток не примет следующий вид:
Протираем кристалл от контрольной пасты, наносим рабочую:
Насаживаем кулер на винты и закрепляем его. В комплекте Zalman VF700 есть пара красивых ребристых гаек(слева на фото):
Но они неудобны, потому что резьба М3 в них не сквозная, и в исходном состоянии её глубины недостаточно.
Можно, конечно, сделать проставки из трубок или насадить на каждый винт стопку шайб, но мне было влом, поэтому я просто нашёл в запасах крепежа пару алюминиевых стоек для крепления печатных плат(справа на фото) — в них глубины резьбы как раз хватило. Ещё хорошо подходят крепления от процессорных узлов PowerMac G5(на фото в центре) — но они выступают над кулером вверх, да и вообще вещь довольно экзотичная по нашим временам.
На подопытной плате Z170N-WIFI добиться точной центровки кулера на кристалле добиться не удалось из-за конструктивных особенностей платы — лепестки кулера без их подрезки упираются в выступающие над текстолитом экран разъёма RG-45 и плату WiFi-адаптера:
Итак — пуск!
Стресс-тест:
При температуре воздуха в комнате 27 градусов процессор нагревается до 30-31 градуса в простое и до 74 градусов при полной нагрузке. Учитывая размеры кулера, результат можно считать хорошим, но достигнут он ценой довольно высокой шумности — низкопрофильный 80-мм вентилятор работает на полной скорости вращения 2880 об/мин, и с этим надо что-то делать.
Все современные материнские платы умеют управлять скоростью вращения процессорного кулера при помощи PWM. Cигнал управления скоростью вращения вентилятора #CONTROL имеет амплитуду 5 В и частоту около 22 кГц, снимается с вывода типа «открытый коллектор» с подтягиванием к +5 В…
Но вентилятор кулера Zalman VF700 не имеет входа PWM-сигнала управления скоростью вращения, а материнская плата Gigabyte Z170N-WIFI не умеет управлять скоростью вращения вентиляторов с трёхконтактным подключением.
Чтобы подружить их между собой, воспользуемся специально обученным блоком управления.
Он обеспечивает питание вентиляторов постоянным током, напряжение которого зависит от коэффициента заполнения управляющего сигнала. При этом сохраняется корректная работа встроенного таходатчика.
Детали блока управления:
Маломощные биполярные транзисторы VT1, VT2 — типа MMBT3904 (маркировка 1N, *1A, 1AM, pO4, wO4) — можно снять со старых материнских плат.
VT3 — P-канальный МОП-транзистор (p-MOS) на 25-30 В в корпусе SO-8. Я использовал TPC8126 — можно снять с платы контроллера АКБ ноутбука.
Диод VD2 — Шоттки SS12 (1 А, 20 В). Конденсаторы C1 и C2 — 47-100 мкФ 16-20 В, желательно малогабаритные, танталовые,.
Дроссель L1- гантелька, на 500 мкГн, рабочий ток не менее 1,5 А и сопротивлением по постоянному току не более 0,5 Ом — можно найти на плате старого струйного принтера или в слаботочном канале блока питания АТХ.
Предохранитель F1 SMD исполнения на ток срабатывания 1,5..2 А, можно снять со старой материнской платы.
Плату я решил выцарапать резаком из ножовочного полотна. Но есть и шаблон для ЛУТ.
Оказалось важным не переборщить с индуктивностью дросселя, иначе управление работать не будет.
Готовая плата:
Приклеиваем плату к рамке-адаптеру двухсторонним скотчем:
Зависимость напряжения на вентиляторе(голубая линия) от сигнала управления скоростью вращения(жёлтая линия):
Зависимость напряжения питания вентилятора от коэффициента заполнения PWM сигналу управления скоростью вращения.
Стресс-тест с адаптивным управлением скоростью вращения вентилятора:
Температуры несколько повысились, но стало заметно тише.
Итак, система охлаждения в разобранном виде:
А теперь переходим к тестам производительности.
Отчёт CPU-Z:
В однопоточной производительности процессор примерно соответствует AMD Ryzen 5 1600, в многопоточной — Intel i7-7700K:
Неплохой результат для процессора с TDP 45W и стоимостью 70 долларов.
Видеоядро — UHD 630. Патченный драйвер для Windows 7 лежит тут.
Сборная солянка Cinebench версий 11.5, 15, 20, 23:
Тест кэша и памяти AIDA64(одноканальный режим):
Ещё синтетика из AIDA, много и разной:
Выводы: процессор совмещает хорошую производительность с низкими тепловыделением и ценой, а предлагаемый мной адаптер — простоту установки системы охлаждения с её компактностью. Если не пугает перспектива немного поработать напильником — к покупке рекомендую.
Планирую купить+35Добавить в избранноеОбзор понравился+186
+275
Примерно равноценный по производительности i7-7700K стоит у нас около 470 долларов.
Думаю, за сэкономленные 400 долларов можно и напильником немного поработать.
Что то у вас недоброе с ценами. За 420 долларов можно уже 10700 взять. Ну или 9700к, если хочется именно разгона. И это цена в лоб. Если знать где покупать (а кто из бывалых не знает?), то ещё долларов 50-70 скостить можно.
И кстати, каком разгонный потенциал этого мобильного инженерника? По опыту настольных, он обычно весьма скромный.
Работа проделана отличная. И в плане рукоделия проект клёвый. Но вот экономическая целесообразность под вопросом.
Т.е. весь смысл, если есть подходящий комп, но с дохлым процом… Все же в сборках с нуля такой проц так себе удовольствие, для фанатов поработать руками. :) Имхо. Из всего перечисленного, например, дома у меня найдется кулер от 478 сокета разве что.
Но для монстра тоже материнка должна быть и более того — подходящая. Т.е. мутант выгоден при наличии слабого камня и подходящей материнки. И конечно же с прямыми руками.
В противном случае начальные, но новые камни его покроют, как бык овцу
Даже меньше и жирнее. За 350$ готовые компы с гарантией:
Acer Aspire XC-895 i3 10100/8/256nvme
HP Pavilion TP01-1009ur i3 10100/8/256nvme/wi-fi
HP Desktop M01-F1019ur Ryzen3 4300G/8/256nvme/wi-fi
Причем на последнем еще и поиграть немного можно.
Имея некоторый опыт работы с фирменными компами от HP и Acer — они не просто так столько стоят, и брать их с перспективой на апгрейд — глупая мысль, т.к проапгредить нормально не получится. Сталкивался уже с таким.
9700/9700K стоят около 230-240 баксов. Вон смотрю, даже новые предлагают, запечатанные. :) Я брал год назад за $250.
А насчет поработать напильником… У меня нет ни дюралевого листа, ни гетинакса, ни лобзика для выпиливания, все равно всё нужно будет конструировать заново, т.к. повторяемость решения весьма слабая. Т.е. вместо «поработать напильником», например, купив некий совместимый кулер и применив к нему сей инструмент, вопрос стоит в том, как придумать охлаждение из того, что доступно конкретно тебе…
Честно говоря, я бы куда более позитивно воспринял рекомендацию, как применить к такому процу крышку от старого процессора, например, от какого-то десятилетнего умершего… :) Потому как главный риск — скол кристалла — она бы устранила, а дальше уже можно городить охлад по стандартным креплениями, только сделав проставки под винты, например. А скол кристалла проца я делал. :) Хоть и случайно и из-за конструктивного просчета процессорной платы.
У меня нет ни дюралевого листа, ни гетинакса, ни лобзика для выпиливания, все равно всё нужно будет конструировать заново, т.к. повторяемость решения весьма слабая.
Дюралевый лист — это не такая уж дикая экзотика, чтобы нельзя было найти кусок размерами 10х10 сантиметров.
Гетинакс можно заменить текстолитом от старых плат(правда, шайб понадобится больше) или просто намотать пропитанную эпоксидной смолой бумажную ленту на стержень от шариковой ручки.
Вместо лобзика можно просто обсверлить контур выреза отверстиями, если нет желания идти в контору, которая занимается лазерной резкой.
Привязка кристалла к центрам крепёжных отверстий платы в статье описана.
В общем, по сравнению с изготовлением микроканального водоблока в домашних условиях тут вообще делать нечего.
Честно говоря, я бы куда более позитивно воспринял рекомендацию, как применить к такому процу крышку от старого процессора
Возможно, будет описано в будущем. Но это не точно.
Представьте, я не представляю, где раздобыть кусок толстого дюралюминия… Тонкий в виде разных уголков в строймаге — да. Разве что на рынке строительном поискать. И с эпоксидкой я не работал никогда. Хотя шайбы-то сделать смогу, но из других диэлектриков. Да и делал, это как раз не проблема…
По поводу конструкции, я все забываю поискать, допускается ли электрический контакт подошвы с рамкой или ещё чем на плате, если она на голый кристалл опирается. По идее, с учётом применения жидкого металла под крышкой процессора, проблем быть не должно, т.е. верх кристалла надежно изолирован… И отсюда мне немного непонятно, почему китайцы не предлагают прижимную рамку в виде теплораспределяющей пластины… Или пластину, которая крепится на рамку. Зазоры можно выдержать минимальные, а пользователь разом избавляется от необходимости конструировать систему охлаждения… Да, будет два перехода с термопастой, но по опыту работы с мобильными процами снижение эффективности небольшое, если теплораспределяющая пластина не фольга.
Представьте, я не представляю, где раздобыть кусок толстого дюралюминия…
Заходите на местный форум и ищете там тему «Где купить/найти/взять...» или «Приму в дар», задаёте в ней вопрос и ждёте ответа. А то и в барахолке найдётся.
Хотя шайбы-то сделать смогу, но из других диэлектриков.
Диэлектрик желательно должен быть реактопластом. В общем, это всё, что от него требуется.
По поводу конструкции, я все забываю поискать, допускается ли электрический контакт подошвы с рамкой или ещё чем на плате, если она на голый кристалл опирается.
Представьте, я не представляю, где раздобыть кусок толстого дюралюминия…
олх/авито для чего? такой кусочек весьма недорого получится. Я вот недавно озадачился толстым стеклотекстолитом. Полез по всяким профильным конторам и слегка удивился ценам, а еще и целый лист примерно метр на два минимум. Полез на олх, и прекрасно нашел и текстолит, и стеклотекстолит небольшими устраивающими меня кусками. Да, дороже в цене за кг чем листом, но зато кусками разной нужной мне толщины.
Наверное, можно, если повезет. Но беглым поиском прошелся, например, только здоровые куски и плиты…
Но для меня это все весьма слабо повторяемая вещь, лишь пример реализации. Вот честно, если бы я задумывался над тем, а не построить ли на подобном проце комп, такие операции отталкивали бы от желания попробовать. Автору за прямые руки, желание, идею — плюс и респект однозначно. Но повторять решение не хочется совсем. :)
Поэтому и было бы круто придумать реализацию типа крышки процессора для безопасной установки любых кулеров. :) Все имхо, разумеется.
Поэтому и ценю больше всего идеи универсальные. Неважно, полностью повторяемый проект или деталь. Полный DIY лишь информация в копилку своих изысканий…
Кто мешает купить ещё отверток?
Первая жена все время выговаривала — нафига тебе столько инструмента? Зачем тебе столько одинаковых отверток? Поняла, когда с ней развёлся и пришлось самой кое-что крутить))Хотя мы оба были радиоинженеры, но учились в разных местах)))
И отсюда мне немного непонятно, почему китайцы не предлагают прижимную рамку в виде теплораспределяющей пластины… Или пластину, которая крепится на рамку.
Вместо лобзика можно просто обсверлить контур выреза отверстиями, если нет желания идти в контору, которая занимается лазерной резкой.
2 года назад я пытался найти контору, которая мне может вырезать 10 кругов из алюминиевого листа.
Никто не брался.
Ну или ценник называли от 10 т.р. т.к. с такой мелкой ерундой они не работают.
В итоге, «доработать напильником» превращается в лютый квест «придумай себе проблему и реши ее»
Многие потеряли суть… Начали сравнить голый проц со сборкой.
Ещё раз продублирую. Есть есть подходящая плата и слабый камень — можно провозиться день два. Если нет, то с нуля и возиться не стоит, та экономия не стоит того
Не всё делается ради денег.
Иногда бывает надо вписать ПК в компактный корпус, и там на TDP волей-неволей экономить придётся. Раньше пришлось бы ограничиться VIA Cyrix/AMD Geode, теперь есть лучшие варианты.
Процессоры серии Т прекрасно встают в сокеты. Правда, их найти трудно. Кроме того, можно TDP задавить и вниз, например, ограничив 65Вт процу TDP на уровне 45Вт…
В моих краях, если знать где брать, то 7700к стоит 15к рублей. Т.е 200 в долларах. Конкретно эта модель мутанта не гонится, другие модели, с разблокированным множителем, берут на хороших платах с хорошим охлаждением 4.4ггц без особенных проблем. Те же ql2x\ql3x берут 3.8-4ггц на дешевых платах на h110. Мутанта 8\16 люди гнали до 5.1
Сравнивать надо с бу AMD Ryzen 5 1600. По техпроцессу и ядром то же самое вид сбоку, без GPU, но кэш больше. А он стоит ~102$ vs 77$(без купонов) за сабж.
Некоторые плюсы покупки есть, но они не космические. И большая часть их теряется во время допиливания и всех рисков с этим связанных.
AMD Ryzen 5 1400 (ОЕМ) AM4 245/2,67= 91 уе, но надо сравнивать производительность.
У AMD при понижении latency памяти надо плясать с бубном. А у интелов с latency все из коробки обычно неплохо.
1151 бу материнку найти легко. AM4 — сложнее.
Наличие GPU на борту это плюс (при отсутствии видеокарт).
Продать инженерник ИМХО в разы сложнее чем Ryzen 5.
Добавлю, что б\у Ryzen 1600 стоит на авито 6-7тыс рублей.
Локально, без рисков почты, без рисков пересылки, хороший рабочий процессор, без танцев с бубном, без проблем с дальнейшей продажей (за те же 6тыс рублей).
Не поможет. Смена платформы только. Если за минимум денег — то 2620в3+мать+16гб. Или заменить 2620 на 2640в3, 8\16, 3.4ггц… В 12-13к уложите. За плюс минус такие же деньги можно взять райзен с материнкой, но без памяти.
Если перейти на Xeon E3-12хх v2, то конечно в многопоточности прирост заметен будет. В играх так точно. Я переходил с i5-3570s на E3-1230v2, загрузка проца с 99% упала до 60-65, соответственно и температура. При том, что i5 сразу продал на авито чуть дешевле купленного на али E3 :)
Узким местом в такой системе при наличии видеокарты уровня хотя бы GTX1060-3Gb уже становится медленная память DDR3.
Но конечно это тупиковый путь, потом всё равно глобально нужно менять платформу…
Я сделал выбор в сторону s1151v2.
Ну вот пример странного: CPU I7-6900K
8 ядер, 8 потоков (хотя на сайте интела — 16), 3,20 ГГц, 20МБ, 14 нм US $629.99 за б/у, может потому что под крышкой припой вместо термопасты.
странностей много можно найти, но автор говорит о локальном рынке, что мол у них по месту аналогичное стоит $470, что вызывает большие сомнения, а вместе с тем и целесообразность подобного апгрейда.
не, ну если чешуться руки, то почему бы нет, но вот выгоды мало.
ничего не значат эти цены на сайтах, я и более древние комплектущие находил по неадекватным ценам, их либо нет, либо расчет на каких-то особенных покупателей, никто в здравом уме это не купит.
надо смотреть что из актуального железа продается на указанную стоимость и как вам тут каждый третий сказал есть из чего выбрать.
сравнивайте с б/у. Тот же 7700k на барахолках за ~$150 отдают. Однопоточная производительность у 7700k значительно выше, плюс возможность разгона. Если сравнить игровую производительность, то этот камень сольется с треском. В повседневе так же 7700k будет комфортнее. Поэтому выгода очень сомнительная. А за $470 можно взять ryzen 5 5600 вместе с материнской платой. Сказки не рассказывайте ;)
Давно таких цен нет, тем более на древний 7700k с 4 ядрами. Интел начала наращивать количество ядер с 8-го поколения и старые 4-ядерники стали мало кому интересны.
Только что собирал себе новый системник (за исключением дисков и видеокарты). 10-ядерный i9-10900F, новый из магазина, обошёлся в ~360 долларов (в связи с выходом 11 поколения, 10-ое заметно подешевело + всякие купоны, акции и прочее). Да, хорошая материнская плата к нему ещё 240 долларов, а также память и всё остальное. Но и производительность заметно выше + гарантия.
Как проект для того, чтобы руки занять имеет право на жизнь. В остальном сомнительно…
Просто читал про мутантов на муське. Именно так их называют в народе.
двух словах «инженерник» это предпродажный образец процессора, который может, но не должен, иметь ограничения или дефекты (не работающие или глючащие блоки). Эти сэмплы раздают производителям материнских плат, чтобы они прототипировали свои устройства к моменту выхода уже релизных образцов процессоров. На практике реально глючных линеек инженерников было не так уж и много, и об этом очень быстро узнавало сообщество. С другой стороны как правило инженерники не ограничены хардварными локами. Зачастую у них не заблокирован множитель, их можно разгонять, модифицировать итд.
Просто так инженерник скорее всего не стартонет, в большинстве случаев нужна модификация биоса и/или так называемый пинмод — вмешательство в электрическую схему мат.платы и/или самого процессора. Это защиты производителей от использования инженерников в коммерческих целях… но когда это останавливало пытливый ум в стремлении сэкономить $$$ :D
CoffeeLake это вылизанный до блеска Skylake, поэтому у инженерников работает всё. Причём, порой работает даже больше, чем у серийных процов. Например, 6-ядерные инженерники 10600K (последняя итерация несчастной микроархитектуры Skylake) гонятся на любом чипсете, и память позволяют гнать тоже на любом чипсете. После этого открытия их цена разом взлетела на 50%.
Нерабочие моменты часто встречаются при смене архитектуры, например, у Skylake ранние инженерники были местами проблемны (нестабильная работа видеоядра (удалось исправить лишь радикально обновив GOP-драйвер, для чего пришлось трансплантировать VBT от материнки следующего поколения), иной CPUID => отсутствие свежего микрокода).
Поэтому нельзя сказать, что у всех инженерников есть проблемы, нужно смотреть конкретное поколение.
Инженерники 6700Т, которые были массово популярны года 4 тому назад, до сих пор у владельцев работают.
Инженерники 6400T, в некоторых ревизиях, стабильно имеют проблемы со встроенным видео, как пример. И сомневаюсь, что стоит уповать на входной контроль магазина (точнее, предпродажная подготовка — доведение образца то стадии, чтобы его не вернули по диспуту). Завелось — и ладушки.
у меня купленный в китае обозревавшийся тут inctel с процессором Skylake «engineering sample» (ES) — mySKU.me/blog/aliexpress/46417.html#comment2463058 Оно виснет раз в день. Если запустить стресс-тест, может работать сутками. Если просто работает вхолостую — зависает, непредсказуемо.
Дельный подробный колхоз. Все хотел узнать, что за мутанты и почему их так гребут, но много блогерской инфы трудной для восприятия. А тут на примерах и подробно, очень информативно. Спасибо! +1
Хотел замутить второй обзор на мутанта, но смысла видать нет. Поэтому кратко про крепление.
1. Покупаем дешманский кулер
2. Прикручиваем алюминиевый уголок
3. Нам понадобятся нейлоновые шестигранники
4. Необязательно. Дабы предотвратить прогиб платы на будущее, с обратной стороны, сие безобразие выглядит вот так
PS
У меня в прошлых комментариях спрашивали блок питания будет снаружи или внутри?
Внутри.
Как вариант кулеры с винтами и прижимными пружинами сразу из коробки под требуемый сокет. Например, COOLER XILENCE I200 (XC030). У нас локально в магазинах стоит 5 баксов без скидок. Думаю, что в других магазинах тоже вполне можно подобрать что-то подобное.
А зачем? Подошву кулера я малость выравнял. Вот поджарка процессора с встроенным видео.
В реальности выше 60 не поднимается. Кстати fps у встройки вроде как и ничего для встройки.
Подскажите! Неужели нет варианта купить просто кулер для своего соекта и доработать только высоту крепления, с установкой штатных болтиков и штатных пружинок? Спрашиваю потому, что имею планы на покупку аналогичного процессора для платы h270.
Есть. Но эти болтики придётся подкручивать каждый раз, добиваясь равномерного прижима кулера к кристаллу. Рамка позволяет закручивать весь крепёж до упора и не думать, что что-то где-то перекосит.
Простое — сложно, сложное — просто.
Вот такой ставил
В один прекрасный день пришла полярная лиса. Пружины видать тугие оказались. Конструкция крепления мутантов в сокете специфична и требует специфического крепления охлаждения, дабы нечего не перекосилось и не передавилось.
В тестах CPU-Z лучше все же приводить скрины с нормальными попугаями, а не %.
У AMD Ryzen 5 1600 попугаи 389/3158 (зависит от версии).
2,4 ГГц это Базовая тактовая частота. Максимальная частота 3,1 ГГц — не так чтобы далеко от:
При более низком энергопотреблении(8700T 2,4 ГГц 4,0 ГГц 35 Вт ). А здесь 3,1 ГГц.
Плохо что не все материнки, нормально работают с трех пиновыми вентиляторами. ru.wikipedia.org/wiki/Coffee_Lake
у всех 6 (12) кэш 12 мб. Здесь по cpu-z вроде 9. Инженерник что не пошел в серию?
Гайд по процу и биосу к нему хороший. Спасибо за статью.
Нужен ли такой колхоз, с вентилятором? Есть китайские куллера за 200-400 руб. вполне подходящие по параметрам. А такой куллер я давно выкинул за то что ему нет работы в современных системах.
А что хорошего в цельной меди, если она работает почти никак? Я помню все эти Orb-ы от Термалтейка и «веера» от Zalman в начале 2000-ых. Выглядят неплохо, стоят дорого, по производительности — полный хлам. С массовым появлением теплотрубок даже в дешёвых кулерах, такие «вееры» ушли в небытие.
И? На фото подтверждение моих слов, 2 кулера с теплотрубками, а не хлам из 2000-ых в виде веера. Ясно, что медь чуть лучше алюминия, но только не в том виде, что в посте.
Очень интересная статья. И компьютер в итоге получился необычный. Но вот я бы это время потратил на зарабатывание денег и купил бы нормальный процессор. Дело даже не в том, что нецелесообразно или нет, а в том, потеряю ли я важные данные или нет. Нет доверия переходнику (тому кто его проектировал и тому кто припаивал, перегрел ли процессор и т.д.) и «любительской» прошивке. Старею, наверное…
Элементарно. Зависает маткад при расчете, перегружаемся, а проект заново не открывается, ошибка. Сейчас, надеюсь, бэкап проектов стал куда более устойчивым, но в институте я так свой курсач потерял перед сдачей. :) не весь, конечно, но несколько часов работы с последней вручную сделанной копии…
Потерять данные можно на любом железе! Работаю в большой и известной всем организации с толпой айтишников и кучей дорогущих серверов — так вот, по опыту, сохраняюсь раз в несколько минут, от типа файла не зависит — глючнуть может что-угодно и когда угодно, предсказать ничего нельзя, лучше перестраховаться. Кроме того, если с файлом может работать несколько человек или нужны регулярные испарвления, то сохраняюсь с разными именами (добавляю дату).
P.S. Мой курсач был в виде стопки перфокарт высотой сантиметров 15, потерять вообще можно было легко, просто уровнив всю стопку:)
мне тоже интересно, что люди вкладывают в словосочетание «я бы это время потратил на зарабатывание денег»? Человек пришел с работы, у него такой активный отдых — делать франкенштейнов. Или надо после работы пойти на другую работу, чтоб заработать денег на то, что можно сделать отдыхая?
Например, взял бы какой-то проект как фрилансер. Взял бы какую-то работу из сервисов по поиску. Можно придумать, как потратить нерабочее время на заработок.
Другое дело, что это вопрос приоритетов и увлечений. Кто-то любит повозиться и поработать руками. Кто-то подработать, чтобы быстрее накопить денег на покупное. Третий возьмет идею на вооружение и запустит проект какой. :) Как, например, продавцы комплектующих придумывают и продают комплекты по установке недорогих хороших кулеров на АМ4. :)
Мне вот в прошлом году было любопытно обновить комп из б/у комплектующих. Больше не хочу. :) Думаю, что не один десяток часов потратил на поиск и отсеивание объявлений…
Если взять полный день, то в зависимости от задачи можно 5-10 тыс. заработать. Вопрос сложности/срочности. Либо если проект разделить на число дней, которые он потребует…
По идее подобные (хоть и не легкие) СО на LGA 2011 должны допиливаться или можно использовать из коробки.
US $19.63 Снеговик 4 теплотрубки Процессор кулер 120 мм ШИМ 4Pin PC тихий для Intel LGA 2011 Процессор Вентилятор охлаждения https://aliexpress.ru/item/item/4001048943147.html
Не смотрите что 4 тепловые трубки. Даже если они расположены не на самом СPU а рядом из-за теплопроводности алюминиевого основания в охлаждении они вполне участвуют.
QQLT $125+8 разгоняются (по идее все райзены также).
С учетом разгона AMD Ryzen 5 1600(~102$) до 3840.83 MHz На MSI B450-A pro берёт 4200 cpu-z из поиска 471/3804 обоснованность покупки QNCT(сабжа) под сомнением.
По идее подобные (хоть и не легкие) СО на LGA 2011 должны допиливаться или можно использовать из коробки.
US $19.63 Снеговик 4 теплотрубки Процессор кулер 120 мм ШИМ 4Pin PC тихий для Intel LGA 2011 Процессор Вентилятор охлаждения https://aliexpress.ru/item/item/item/4001048943147.html
Не смотрите что 4 тепловые трубки. Даже если они расположены не на самом СPU а рядом из-за теплопроводности алюминиевого основания в охлаждении они вполне участвуют.
Строго нахрен.
Вы обзор вообще читали? Там прямым текстом сказано, что основание должно быть цельнометаллическим. Прямоконтактные кулеры для процессора с открытым кристаллом непригодны.
Вы правы для предотвращения возникновения термических напряжений в кристалле и потенциального выхода процессора из строя — прямой контакт с тепловыми трубками нежелателен. Даже корпусные многоядерные Хеоны не работают с кулерами с двумя тепловыми трубками(не все ядра равномерно охлаждаются и срабатывает термозащита). Для его нормальной работы без отлючений — надо кулер минимум с четырьмя тепловыми трубками.
В поиске на фото СО к ноутбукам тепловые трубки действительно прилегают к процессору через массивную медную пластину.
Чтобы пофиксить проблему и все же использовать тепловые трубки как наиболее эффективную СО — имеет смысл заколхозить медную пластину к тепловым трубкам сплавом вуда(термофеном стараясь не вывести из строя тепловые трубки), а если не прокатит — придется выгнуть медную крышечку на проц и с обеих сторон крышки к процессору и к куллеру использовать термопасту.
Все действия на свой страх и риск.
Еще один минус чтоб воздержаться от покупки.
Также интеловская память фактически не разгоняется(или нужен проц с разблокированным множителем). Материнки рассчитаны на работу 2667 мегагерц.
Столько много колхоза с охлаждением, когда придет время его продавать — продать будет очень проблематично.
Чтобы пофиксить проблему и все же использовать тепловые трубки как наиболее эффективную СО
Для QNCT это не является необходимостью — цельнометаллические СО справлялись с AMD Athlon под Socket A, 88 ватт TDP(примерно вдвое больше).
Для мощных склеек типа QQLS/QQLT можно уже и контур водяного охлаждения собрать.
имеет смысл заколхозить медную пластину к тепловым трубкам сплавом вуда(термофеном стараясь не вывести из строя тепловые трубки)
Может, проще сразу нормальный кулер купить?
Это у меня стояла задача предельно обжать изделие по габаритам, и её пришлось решать подручными средствами.
Тоже вариант.
После наспех сделанных заказов со скидками далее оказалось что отдельные местные магазины продают более качественные, универсальные и дешевые кулеры чем китайцы под маркой «ID-Cooling» и аналоги. Не говоря уже о барахолке, где присутствуют уцененные 12+ см тихие башенные кулеры в ассортименте(только надо проверять тепловые трубки).
В сообщении выше подразумевался сплав Розе или более тугоплавкий и прочный (сплав Вуда вряд ли подойдет по температуре).
При использовании компьютера в качестве веб браузера и медиплеера(при изъятой видеокарте(когда к примеру не нужны игры)). Процессор (как и блок питания) должен охлаждаться естественным обдувом. Т.е. башенное охлаждение обязательно.
Или единственным бесшумным кулером 14 см на 500 оборотов на проц и на БП (если последний в верхнем положении). В этом случае без видеокарты даже 100% нагрузки на CPU не страшны. Тогда (без переноса на балкон, к примеру) сохранится возможность использовать USB, менять жесткие диски и т.п.
Если дополнительно надо бесшумный кулер на БП, то можно установить аналогичный 14 см который предварительно отбалансировать. В местных такие стали дешевле чем в Китае.
Водяное охлаждение — пока экзотика в наших краях, и также использует кулеры.
Помпа Be Quiet Silent Loop 360 старых версий(судя по ютубу) при эксплуатации начинает издавать шум как у электробритвы.
Двух тихих вентиляторов выше крыши для БП и башенного охлаждения процессора.
Для условно бесшумной видеокарты минимум потребуется «водяной блок для видеокарты» или готовая водяная СО. В Китае(на ограниченный список видеокарт) такие «водяные блоки» пока дешевле чем в офлайне.
Для условно бесшумной видеокарты минимум потребуется «водяной блок для видеокарты» или готовая водяная СО. В Китае(на ограниченный список видеокарт) такие «водяные блоки» пока дешевле чем в офлайне.
И что мы только делали, когда ещё не было Алиэкспресса?
Наткнулся в никсе в топе видеокарт:
Видеокарта GIGABYTE GeForce® RTX 2080 SUPER OC GAMING WATERFORCE WB 8 Гб GDDR6 $1154
С встроенным водяным блоком. Не дешево, но формально можно эксплуатировать с сохранением гарантии. И не Китай, в плане что не предполагает допиливания при получении.
Выпущены Gigabyte RTX 3080 Aorus Xtreme WaterForce и другие модели. Мечта майнера не выходя из дома. Хотя китайские водяные блоки — также вариант что улучшает разгон и бережет кулеры при сохранении тишины.
Основатели крипты вангуют к июлю движуху в сторону массового выбрасывания видюх и ферм на вторичку по условным ценам 4уе за мегахэш косвенный экспресс эквивалент производительности в играх(а не 20-24 уе за мегахэш новья как сейчас). «Демократические» пулы вангуют форки и прочие мелкие неприятности и неурядицы и просят продолжения банкета. И ведь производители видеокарт навариваются на них не сильно больше чем барыги распространители — не докажешь что это заговор производителей.
Т.е. если время терпит, то с дорогими покупками видеокарт для игр (не для майнинга в последнем вагоне поезда) имеет смысл подождать июня-июля.
Но «сани», проц, память, материнку возможно лучше готовить уже сейчас, но это не точно.
Все же в июле предполагается что-то незначительное, а основная движуха ближе к 1 кв 22(плюс минус, но это все предварительно). Т.е. криптостраусов будут отучать от дозы постепенно.
За это время можно будет сделать пару обнов всего железа. И если сразу не начинать играть в тяжелые игры это никак не скажется на геймлпее.
Прямой конкурент сабжу Xeon E5 2620 V3 6/12, который стоит сейчас, внимание, Карл, 20 баксов (я брал за 15).
С анлоком турбобуста держит 3.2ГГц по всем шести ядрам. Мать для него еще баксов 60-80.
Совсем не конкурент, потому как прежде всего не имеет видео. Имеет вдвое более высокий TDP. Соответственно построить на нем мелкий тихий HTPC будет заметно сложнее. Плюс всякие мелочи вроде поколений, IPC, техпроцессов, памяти в 1866 и тд. А… еще забыл про шикарный выбор годных плат на 2011.
При этом по вашим же словам 20$ за камень, но 80$ за мать(китайка с Али). Что собственно равно 70$ за сабж и 30$ за 1151 по месту. Причем выбор 1151 несравнимо шире.
Так что как и всегда стоит сравнивать стоимость всей платформы в сборе. Причем в привязке к решаемой задаче.
под мелкий тихий htpc — это материнки 1151 mini-stx и проц мутант любой как можно дешевле. А 2011в3 — проц 20, материнка 67, и память по 32 доллара за 8гб. Выходит заметно дороже. Но и предназначение у этих комплектов принципиально разное.
Но зачем? Экономия места всего 30 мм на сторону, максимальный объём памяти сразу режется вдвое из-за того, что подходит только SO-DIMM, установка видеокарты превращается в секс с переходником, который ещё и режет производительность за счёт ширины шины.
Вы там сервочереп собираете, что ли? Так их и из космодесантников делают, если что.
Вы несколько путаете понятия. HTPC — это компьютер для просмотра видео и нередко — компактный компьютер который обычно монтируется в стойку с аудио-видео аппаратурой. Видеокарта там нафиг не нужна, ибо встроенное видео на современных интелах вроде мутантов прекрасно умеет воспроизводить hd контент с аппаратным ускорением. А компактный ПК куда встанет видеокарта, плюс много памяти — это уже совсем другой подход к сборке, принципиально другой бюджет. Да и с доступностью компонентов, особенно корпусов у нас печально все.
HTPC — это компьютер для просмотра видео и нередко — компактный компьютер который обычно монтируется в стойку с аудио-видео аппаратурой.
4к гораздо проще и с меньшим энергопотреблением воспроизводит твбокс за 50$- и это с голосовым поиском и аэромышкой.
PS ИМХО, HTPC как понятие мертвы и с этим нужно смирится.
Прямой конкурент сабжу Xeon E5 2620 V3 6/12, который стоит сейчас, внимание, Карл, 20 баксов (я брал за 15).
С анлоком турбобуста держит 3.2ГГц по всем шести ядрам. Мать для него еще баксов 60-80.
Mini-ITX мать для него будет стоить примерно в десяток раз больше названных Вами 60 долларов:)
О_о с каких пор матери m-itx стоят 600 баксов? Вон у нас в российской рознице полно материнок 1151 mitx и mstx в районе 60-100 долларов. Под 2011в3 тоже можно найти, но это 99% б\у и да, будет дорого. Но в среднем не дороже 200 долларов.
Вон у нас в российской рознице полно материнок 1151 mitx и mstx в районе 60-100 долларов.
В приличных домах за такое бьют канделябром. Вы начали пиарить Xeon E5, который в Socket 1151 можно разве что молотком забить. Потом перескочили на цену материнских плат под Socket 1151.
mini-ITX под Xeon E5 сейчас на Ebay висит несколько штук. Самая дешёвая рабочая стоит 530 долларов +доставка(15 по США, плюс услуги форвардера, плюс доставка до РФ).
Вы меня с кем то спутали ) Я 2620в3 не пиарил, это сделал Rost. х99 itx крайне редкие, но я их встречал в продаже в крупных городах, и даже покупал для одного клиента. В прошлом году в Москве, я брал точно такую же плату как по ссылке за 11500 без заглушки портов. Цены на материнские платы на ебей, сильно завышены по сравнению с нами.
Можно. Только к нему нужна нормальная мама, коих на Али НЭТУ! Плюс видеокарта. Есть у меня сей электрокамин. Избавляюсь. Производительность и шум избыточен, жор немерен. Плюс компактную систему на нем не создать. Выше в комментариях гляньте мои фото компактной системы на QNCT в БП от компа. Уместилось даже два диска 2,5" в рейде. Хотя справедливости сказать E5-2678 v3 майнит охеренно. Я его по ночам запускаю вместе с другим зоопарком расположенным в разных местах в виде E3-2650 v2, E5-2620 v3, E5-2630L v3, E5-2618 v3. Последний кстати интересен, только не в плане цены. Система полтора года трудится, менять не собираюсь.
Сами считайте, выгодно оно Вам или нет. Здесь производительность процессора E5-2678 v3 и калькулятор. Получается при нынешнем курсе 2,5 бакса в неделю. И сравните с производительностью видеокарт. А потом сравните стоимость процессора и видеокарты, возможность дальнейшей продажи.
Майнинг и криптовалюту рассматриваю как инвестиции. Когда был бум на видеокарты 1070 и 1080 в первую волну майнинга у меня майнилось на GTX 750Ti купленных по 38 долларов. Карты проданы были в 2019 году намного дороже. Нынче на процессорах выгодно майнить. Я собираю компы и попутно майню. Компы продаются. Инвестиции…
PS
Майнить выгодно на чужом железе и электричестве.
Чтото мало, на моем проце 2678 Найсхеш показывает 0.5 бакса в сутки. Считает Монеро. Энергоэффективность при моей цене электричестве ноль кстати, жрет 350ватт комп… но при «бесплатном электричестве» вполне себе вариант конечно.
А есть ли смысл сие чудо вместо i5-7600? Особенно если мамка — asus h110mk, а кулер — тяжеленная башня Be quiet pure rock? Я так понимаю, смысла особо нет, потому что 6 ядер при меньшей частоте будут не особо лучше более скоростных 4-х, еще и тяжелое охлаждение на эти бутерброды городить нежелательно…
Просто чтобы в повседневных задачах комп стал шустрее. Пара браузеров с десятками вкладок, мессенджеры, видео, работа с текстовыми документами, и желательно еще игрушку какую-то в фоне держать свернутую. Оно вроде как процессов много и по идее от гипертрединга прирост возможен. Но фокус то на одном каком-то процессе постоянно, в то время как остальные бездействуют, поэтому тут больше объем оперативки должен решать.
1. Проще Xeon взять и ничего допиливать не надо.
2. Потом этого монстра никому не продашь.
Если считать выгоду, то это полностью потраченные деньги их не вернуть, ибо кто захочет на авито подобное купить?
А какой-нибудь Ryzen или Xeon можно продать с дисконтом 25%.
Сравним Ryzen 100$ и QNST 70$
Итого: убыток после продажи QNST 70$
убыток после продажи Ryzen 25$
Я уже не говорю об эстетике, а материнская плата выглядит ужасно, и впустую потраченном времени.
Ага. Платы или enterprise по цене крыла от самолёта, или blade без нормальных возможностей расширения, или китайские с непредсказуемым набором глюков.
Потом этого монстра никому не продашь.
Если считать выгоду, то это полностью потраченные деньги их не вернуть, ибо кто захочет на авито подобное купить?
На авито в составе полностью собранного системного блока уйдёт запросто.
А какой-нибудь Ryzen или Xeon можно продать с дисконтом 25%.
A QNCT можно вообще по закупке продать или даже с наваром. Внезапно, да?
Я уже не говорю об эстетике, а материнская плата выглядит ужасно
Что ужасного в виде материнской платы mini-ITX?
впустую потраченном времени
Лично я за это время удовольствие получил, мне нормально.
Можно поподробнее? Что за Ксеон, который поставится в мать с LGA1151v1 и чипсетом сотой/двухсотой серии? Конкретно у меня есть ASRock Z270 PRO4, например, но проц в неё купить после Xeon E3-1275V2 (4/8) за $50 в LGA1155 мать — будет стоить как крыло Боинга и при этом максиму будет 4/4 ядра/потока. А тут и 6/12 есть варианты и даже 8/16, вроде-бы (но за другой прайс, это понятно)…
с большой вероятностью, это не получится сделать на платах Gigabyte (многие модели этого производителя просто не смогут стартовать), а на платах прочих вендоров отключается ICC (разгон), PAVP (просмотр защищённого DRM-видео на встройке), QST (тонкое управление вентиляторами), PTT (встроенный в чипсет TPM) и прочие возможности, за реализацию которых отвечает подсистема ME. habr.com/ru/company/intel/blog/428918/#comment_19340226
Прочитал вот это вот все, посмотрел на результат бенчмарка в cpu-z, и не могу поверить что вся эта тема с инженерниками хоть немного массовая, нужно же кучу времени потратить чтобы вся эта помойка завелась. Неужели нельзя себе позволить купить БУ R5 1600 и какую-нибудь дешевую материнскую плату?
нужно же кучу времени потратить чтобы вся эта помойка завелась.
Не нужно. В данном случае всё вместе — поиск прошивки, перепрошивка платы, проектирование и изготовление рамки, сборка регулятора — уложилось в два дня.
Неужели нельзя себе позволить купить БУ R5 1600 и какую-нибудь дешевую материнскую плату?
Мы не ищем лёгких путей, потому что мы можем себе это позволить и потому что за сложность выходит больше опыта.
а на кой нужен старый r5 1600, которые работают медленно, как древние i7? если брать, то посвежее. но те и стоят дофига, и видео встроенное так и осталось древним. vega 7/11, или до сих пор амуде экономит на встройках?) хотя даже на новых intel xe на встройку пожлобили. картельный сговор этих монополюг
Да при чем тут сговор. У амд есть свои видеокарты. Интел тоже выкатывать собирается дискретки. Зачем им конкуренцию создавать самим себе в лоу сегменте?
а на кой нужен старый r5 1600, которые работают медленно, как древние i7
Это какие-такие древние с 12-ю потоками? А вообще, комп сейчас собирают под конкретную задачу. И если эта вот конфигурация отрабатывает на нее возложенное, то зачем
брать, то посвежее. но те и стоят дофига
, которое будет работать точно также?
видео встроенное так и осталось древним
А тут вообще без вариантов. Нормальные графические процы и ОЗУ не впихнуть физически в ЦПУ, а тепло с такой маленькой площади тем более не отвести.
Да ладно вам. Графику Iris впихивали же как то, ещё и со своим отдельным кэшем. В свое время огонь была. Но не огонь по доступности и ассортименту, конечно же.
Iris Xe Graphics G7 в 3DMark Fire Strike Graphics 4820 попугаев, GTX 1080 Ti — 27600. Даже сравнивать смешно. Так GTX 1080 Ti — средний сегмент, не топ.
Тут все таки нужно понимать тогда, что у каждого своя норма
Вот поэтому встройки такие слабые. На офисные задачи хватает, жрут мало, греются мало. А если хочется поиграться — берём дискретки, которые жутко прожорливые и горячие, зато обеспечивают плавную картинку в 4К а не слайд-шоу в вга режиме.
Я вот вам сейчас приведу в противовес современные консоли. Там как бы и графика и цпу вместе. Иными словами технологических препятствий особо и нет. Другое дело спрос, прибыльность…
Я вот вам сейчас приведу в противовес современные консоли. Там как бы и графика и цпу вместе.
Вы их в разборе видели? Одна конфигурация на веки вечные. И обратите внимание на размеры, а также слабую производительность по сравнению с ПК. Это уже не говоря о том, что кроме игр там толком и запустить нечего. Да и вообще, приставочные будущее идёт к клиент-серверным приложением, когда мощное железо на стороне клиента не нужно. А ПК — это ПК.
Правильно! Их и производят только под одну задачу. Тут нет смыла деть сокеты какие либо.
Не назвал бы в ПС5 слабым процессор (да и не особо он там монстр по размерам www.overclockers.ua/news/hardware/2020-10-07/127798/). А то что запустить нечего — это вполне известный факт, ведь консоли прибыль гребут с продаж контента и совершенно невыгодно давать возможность винду накатить. Вот и делают кучу защит и ограничений, но иногда против китайского лома не попрешь — была с год назад новость, что они наловчились компы собирать из цпу старых консолей.
Вы преувеличиваете… Могу на спор установить инженерник в материнку в течении получаса. Даже если надо будет разбирать готовый системник и выпаивать флешку биоса.
Если такая проблема с установкой кулера из-за отсутствия теплораспределяющей крышки то… может эту самую крышку попробовать приколхозить к процессору? Ну да, теплоотвод будет хуже, но если процессор холодный то можно смириться. Или есть противопоказания?
это было нереально круто. уверен, у вас вышло бы сделать идеальный компактный пассивный вариант корпуса под разгоняемые mb, с мощными же процами. с доп охлаждением всего греющегося и тд. руки и голова- золотые!) сам кулер accelero s1 приделывал на проц. тоже мороки немного с крепежом и тд. но до сих пор не доволен. надо все переделать, кулер отпилить и в ширь бы нарастить, а длины убрать, чтоб по феншую. тепловых трубок добавить для vrm, мультиконтроллера и тд.(но та морока с изоляцией всего и вся. но оно того стоит. у меня только дроссели трещат чуть-чуть. иногда пугаешься, ть, как бы комп не здох. потом успокаиваешься, что просто монитор поздно включился)
только хочу предупредить насчет крепежа кулера! прокладки! моя thin mini itx умерла, когда под одной ножкой оказалось 19В от питальника, а сам кулер чего-то сверху коснулся. там все компактно было и была внешняя видюха. видюху выкинуть, матплату выкинуть, остальное, слава б живое. райзер, который питание и землю с матплаты брал — тоже в черный список и везде предупреждаю о подобном г. норм райзеры — это которые по usb 3 кабелям модифиц(там пины перепутаны специально. и так надо!) гоняют данные. а питание у себя через преобразователи от 12В внешнего бп получают. там вообще прикол. я боялся, как бы у меня радиатор на проце и видюха не коснулись друг друга. проложил кусок толстого пластика между кулерами того и другого. пробило нафиг. удивительно. ну, видюху то не жалко. она для опытов больше была, старая из 2010+- без dx11. полностью устарела, но выкинуть жалко. ничего не запустить. чуть лучше встройки hd630. жалко матплату. хотя после этого никому не посоветую mini-stx. (3, ть, только три(!) USB на всю плату. не знаю кто придумывал это. но на плате дополнительных usb через гребенку не было. какахи в сторону асусовских плат. вот какого так мало usb и под ножкой крепежа питание 19!?), высота платы =обычным платам ATX, хотя что им мешало ориентировать горизонтально ноутбучную память, и порты разнести. выносными, как вариант сделать. еще б удобнее было. о, еще питальник только с ноутбучного порта, хотя thin mini itx 2 на выбор. чтоб, значит, штекер нужный не мучится не искать) т.к. имхо, сильно хуже thin mini itx. а в некоторых сценариях так и mATX. т.к. mATX выбор огромен, портов разных по вкусу, процы любые ставятся, китайцы, вон, компактнейшие 2011/2011v3 и тд понаделали.
вспоснил еще одно г. крч, где достать подходящий кабель для питания, чтоб норм работал? штекер отдельно купить — не вариант. хлипкие, контакта нет, от мелкого подергивания среди вороха проводов сзади(флешку вставить, например, или клаву) — система часто отрубалась перезагружалась и тд. ок. по сусекам поскреб… подошло от рутеров старых. плотно сидели, угловые были(это, ть, перфекционизм ликовал!) подошли! но, ть, у них 5-12-19в в моем случае после stepup повышающего, или от хорошего мощного бп от рабочих станций/моноблоков/игровых ноутов. внутренний + кинтакт выступает или вровень с окружающей землей. я однажды коснулся какого-то jack 3.5 на плате монитора. выбило порт hdmi. кабель один на пк, второй похожий же на монитор от одного бп колхозил. сдава б, с защитами взял. хотя щелчка хватило, чтоб какой-то чип на матплате рядом с портом умер. чип нереально с платы выпаять. паяльная станция этот жуткий припой не берет. в городке никто не ремонтирует уже. да и я сам бы не дал за их запрашиваемые суммы. теперь сижу через адаптер DP-hdmi. ждать 2-3недели из китая пришлось. в днс цены жуткие на подобные мелочи.
крч. насчет штекера так и не придумал, по идее, можно на али поискать подходящие. от роутеров опасные. на оригинальных ноутовских бп + штекера утоплен внутрь. м.быть, можно как-то сточить даже не знаю на чем. как вариант у родного бп отрезать, он хоть и прямой, а не угловой, но в этом плане правильный. как вариант напрямую припаять, если монитор недорогой — не очень жалко. может откусить острыми кусачками по металлу( он толстый) как-то можно, а потом дремелем или дрелью с насадкой сточить острые края.
еще вспомнил. все делают корпуса (ну если не покупные сразу) на лазерной резке. оно конечно, не плохо. но не знаю. подумал, есть же простые варианты купить листок термоформовочного пластика, которого хватит на несколько крышек для thin mini itx. они ж мелкие. или даже полностью от небольших мониторов 22+- в духовках формуют же пластик. дело элементарное. старая духовка тоже у многих есть. нужна только приспособа для зажимания листа, пока он греется, потом снизу разрежение возлуха создать пылесосом. и готово. по форме матрицы не матрицы. по идее можно прямо на матплате формовать. обмотать ее картоном каким-ниб. да на чем угодно норм отформуется. морока может быть с прозрачными, красиво же надо)
Есть дешманская материнка Gigabyte GA-H110M-S2 с ограниченным списком совместимости с KabyLake Skylake. Coffee Lake в списке совместимости процессоров от производителя(без модификации биоса) на неё нет.
Т.е. из коробки QNCT не запустится. Но можно ли на ней все же запустить сабжевый Coffee Lake QNCT(6C/12T) после препрошивки биоса(прищепкой)? Как это точнее узнать перед покупкой материнки(кроме писем проду). Есть ли список проверенных совместимых материнок с проверенными биосами к ним.
Нашел «Руководство по адаптации материнских плат 100 и 200 серии для поддержки процессоров Coffee Lake 8xxx/9xxx.» небольшое такое страниц на 10. Если материнка есть в подобном списке, то вероятно она подходит под QNCT(но никакой гарантии нет).
Что интересно, мп упомянута «Если речь про GA-H110M-S2, то вам нужен биос F1 или F2.»
мп упомянута в связке с qhqj (Skylake).
Еще упомянуты пара асусов «Asus H110M-R. Мутант QNCT. (вопрос по памяти).»
По сравнению с райзенами. Несколько смущают риски попасть на деньги с дешманскими платами.
Нашел райзен Ryzen 3 2200G (BOX) $83- бу(дороговато). 99 новый. 4 ядра 4 потока не серьезно конечно. Есть и другие версии.
Производительность встроенной в проц «Radeon Vega 8 (8 ядер, 1100 МГц)» в 4 раза ниже чем у Rx 470. Но часть игр года до 10 все же потянет вероятно.
UHD Graphics 630 сабжевого процессора в большей части тестов в 2 раза слабее.
у Вас 7400. сравнили бы сабж с ним. сам имею 8400 и думал про замену на склейку. но особого смысла не увидел, а точных тестов сравнения склейки с 8400 не нашел
Прод прислал биос на почту. С трудом нашел видео:
«Q Flash Plus Как обновить биос на материнских платах GIGABYTE» Нужное название файла GIGABYTE.bin.
Возможно есть подобное видео и для более старых плат.
Но глянул по видео относительно поддержки Q Flash Plus на моей текущей B365M DS3H — она имеет обычный дуал биос и по идее не поддерживает прошивку без процессора.
За пару уе в комп мастерской прошьют через смену процессора. Но есть ли другие варианты учитывая изначальную поддержку Coffee Lake (без поддержки старых процев — Kaby Lake) на данной материнке. Какая лучшая последовательность шагов для адаптации QNCT к B365M DS3H при отсутствии процессора (надо глянуть совместима ли прищепка с двумя мс биосов MX25L12872F).
Также глянул кулеры на одном из сайтов и нашел в продаже готовый кулер с двумя тепловыми трубками и медным (или алюминиевым) основанием (но надо смотреть обзоры есть ли винтовое крепление).
Вентилятор «Arctic Freezer 11 LP» Intel Low Profile CPU Cooler, Socket 1151 Max. Cooling Capacity: 100 Watts, 4-pin; 2 тепловые трубки, алюминий? 92 mm, 900-2,000 об / мин, 106x53x115 мм — вверху есть фото без модели подобного с четырьмя тепловыми трубками. Возможно подобный есть на али.
На алиэкспресс до долара продают винтовое основание бэкплейт Задняя панель под винтовые кулеры: https://aliexpress.ru/item/item/32841982845.html
Если не идет в комплекте к кулеру или с материнкой — надо докупать.
Расстояние между крепежными отверстиями сокетов
Socket 775: 72 х 72 мм
Socket 1156/1155/1150/1151: 75 x 75 мм
socket 1366: 80 x 80 мм
socket 2011: 80 x 80 мм или 56 х 94 мм
Вроде на ура должно шиться прищепкой(Neoprogrammer 2.1.0.19 и старше), только не знаю два биоса шить или один? Сохранить надо оба на всякий случай.
Если все прокатит (бэклейт и проц еще в пути) — посмотрю насколько можно разогнать память снизить тайминги памяти 2666.
Его отсутствие.
Всего три варианта сделать частичную обнову железа под игровые(и возмжо майнинговые — чтоб частично окупить временно высокие цены) задачи с возможностью в дальнейшем почти без потерь его продать — это:
1. Интелы инженерники — данные кофилейки в т.ч. под разгон в их многопоточности — достаточно интересны. Плюс — иногда можно купить отдельно материнку с гарантией в пол цены(как в данном случае). Минус — проц не лучше 14 нм, когда у АМД материнки универсальные поддерживают 14 и 7 нм процессоры.
2. Хеоны на х79/х99 отпугивают тем что материнку практически не купить без таможенной пошлины(для Беларуси) и у них недорогих — старый техпроцесс 22нм. Или надо покупать материнки х79 локально у перекупов.
3. Бу готовые системники на райзенах. Их очень много на рынке и можно купить относительно дешево. Минус что приходится также брать HDD и SSD в нагрузку, а отдельно хорошую материнку под АМД с гарантией купить сложнее.
Плюс готовых сборок в том что еще и видеокарту в них иногда предлагают, когда отдельно видеокарты по заоблачным ценам.
Сборки на инженернике будет продать сложно. Вероятно будет колхоз и нестандартное решение с охлаждением. Или дорогой куллер с медным основанием. Танцы с бубном с биосом. Из плюсов — вероятно лучшие скорости и задержки памяти.
Предполагалось(в начале сборки компа под игровые нужды) что старые 4 гб мощные видекарты недорого появятся на рынке — но рынок все переиграл.
Хотя даже в онлайн играх(по видеообзорам) из шести+ гигов видеопамяти обычно заняты 5+ гиг. Игры хорошо оптимизированы и заточены выдавать высокий FPS в высоком разрешении — поэтому столько много видеопамяти и требуют.
Если бы собирал сборку сейчас — то вероятно собирал бы на райзене (или купил готовый системник). Т. к. их можно локально взять с проверкой по вполне хорошим ценам и зачастую все в сборе, включая видеокарту вообще без заморочек(кроме лишнего харда и SSD).
***
В последнее время нестандартно использую черный догохранящийся Т-7000 клей. Профилактически заливаю потенциальные места проникновения пыли, воды (например в некоторых HDD контакные группы или герметизирую микро юсб разъемы).
Делая профилактику купленной видеокарты(чистка замера термопасты) — увидел что некоторые банки памяти (в зонах риска) залиты по периметру резиноподным (и вероятно термостойким пластиком, коричневого цвета). А это большая проблема — забивание пыли во все щели и особенно под чипы компьютерной памяти.
Если у компа (вручную) сделать подобную профилактику составом который не очень сложно удаляется, то это значительно повысило бы его надежность вибростойкость ( может в видеокартах не видеопамять деградирует с снижением разгона, а контакты запыляются?) и без снижения ремонтопригодности.
Т.е. кроме замены термопасты — и желательно на новом железе (или посл основательной его мойки чистки) ИМХО делать такую упреждающую противо пылевую профилактику на быстродействующих бга элементах. Только предварительно было бы неплохо определиться с оптимальным составом пластика. Наверное у ремонтников или на ютубе данный вопрос обсуждался и надо поискать.
В теме «Компаунд/мастика для защиты BGA корпусов». underfill материал
Предлагают использовать PLASTIK 71 100мл, Лак акриловый изоляционный для печатных плат 130 руб мене 2$ — но у него вероятно избыточная проникаемость под BGA.
Думаю по экспериментировать с Т-7000 с DDR памятью (обычно быстрая сейчас в корпусах).
Если клеить радиаторы на память с али с термопрокладками — то их потом не отклеить без нагрева — могут оторваться чипы памяти. Такие радиаторы (клей на силиконовых прокладках) ухудшат доступ к чипам памяти и возможность их чистки продувки.
Аналогично актуально для NVMe SSD.
Из поиска:
Клей холодная сварка Poxipol 10 минут прозрачный 00267 0.014 л ~ 3,5$
Герметики для электроники и электротехники Силагерм
КПТД-1/1Т-5.5 (К1) 250г, Номакон Компаунд теплопроводящий диэлектрический заливной 1970 руб..
Заливочный электроизоляционный компаунд — Виксинт ПК-68 компаунд двухкомпонентный силиконовый (0,53кг) ~9 уе
Спец. компаунды:
Dow Corning Q1-9239 силиконовый инкапсулянт для защиты кристалла
компаунд для защиты кристалла. Инкапсулянт обеспечивают превосходную защиту от влаги. Обладая малым модулем упругости этот материал снижает термомеханические напряжения, возникающие вследствие различия КТР компонентов внутри корпуса микросхем, защищая кристалл и проволочные выводы. Инкапсулянт Dow Corning Q1-9239 демонстрирует стабильность и эластичность в широком диапазоне температур от -40С до +200С. Отличительной особенностью от типовых кремний-органических компаундов является высокая контролируемая ионная чистота материала.
Hitachi EMC пластмасса для герметизации микросхем
Пластмасса для герметизации микросхем Hitachi серии CEL-9000, CEL-800 и CEL-900 полимерные материалы на основе эпоксидных смол. Не содержит галогенов в своём составе. Созданы для инкапсуляции микросхем на металлических выводных рамках и для BGA/CSP микросхем. Поставляются в твёрдом виде. Помещаются в термопласт автомат, расплавляются и подаются в область с микросхемами. Для очистки преформ применяется специальный растворитель. Температура стеклования(затвердевания) 125 — 135°С («Рабочей температурой пистолета клеевого бытового является температура в 160-180 градусов»).
Namics G8345-6_G8345D инкапсулянт Dam-and-Fill для защиты кристалла компаунд для технологии Дамба-и-Заливка (Dam-and-Fill).
Namics U8410-73C компаунд для защиты Flip-Chip кристалла от воздействия влаги и вибрационных нагрузок. Наносится под Flip-Chip кристалл после его монтажа плату. Компаунд дозируется по периметру кристалла и за счёт капиллярного эффекта заполняет подкристалльное пространство.
Вариантны разные с разными результатами. Но все же легко разрушаемого противопылевого компаунда вроде не нашел.
Компьютеры обычно эксплуатируется в мягких условиях, но при значительном содержании пыли (поэтому современные копруса делают герметичными и оснащают противопылевыми фильтрами). ИМХО требования к герметику-компаунду должны быть в разы мягче. Что-то вроде жидкого противопылевого термостойкого силикона с низкой адгезией, который впоследствии легко удалить при необходимости.
А Т-7000 по идее должен легко сниматься после нагрева. Но что с ним может стать при эксплуатации при 50-70 градусах в течении пары лет — непонятно.
3д ручка с алиэкспрес с филаментом.
PLA Температура экструзии — 190-230°C
ABS — 210-245°C
PETG (PET, PETT, ЗУЕП) — 215-245°C
Нейлон (PA, полиамид) — 235-260°C
Гибкие и резиноподобные TPE, TPU, TPC, Flex, SEBS (Rubber) пластики 210 ° C — 230 ° C
SBS — 220-240°C
По пластикам много подробной информации.
Инсталляха игры перегрузила комп и сбросила комментарий.
получил по почте три разных материнских платы
Это в Беларусь и без специальной доп. оем серой упаковки поверх фирменной и доп. пупырки в пять слоев чтоб никто не сувался? Если да — то обнадеживающая статистика.
Собрал комп. на B365M DS3H
Вроде даже поддерживается разгон что по процессору что по памяти на данной материнке вопреки описанию от производителя (надо еще на ютубе глянуть) или это такой модифицированный биос или такие частоты не считаются разгоном.
Выставил на 6 потоков 3,2 (можно 3,3) на меньшее число потоков — больше вплоть до 4 гигагерца для оного потока(напряжения не трогал). В cpu-z не сказать что прибавка большая — но она есть.
Догнал райзен 5 1600.
Память вроде можно разгонять овер 4гигагерца и менять любые тайминги. Без поднятия напряжений — тестово увеличил частоту с 2666 до 2800 и слегка уменьшил тайминги(40 мб а дуалканале(примари слоты по cpu-z) и ~62 мс latensy). У меня память(чипы памяти) один в один как в ADATA XPG Spectrix D41 16GB (8GBx2) DDR4 3200MHz. Надо только посмотреть как правильно клеить китайские радиаторы на память и возможно еще проапгрейдить её против пыли. И полагаю это не предел разгона для данной материки(но у неё зона vrm без радиаторов). Посмотрю частоты в (модифицированном) биосе — дополню комментарий.
Шил прищепкой (ставил прищепку под микроскопом) два биоса (нажимая кнопку в программе — «снять защиту» при очистке и при записи (без замыкания выводов аудиочипа)). Зацепы прищепки и пайка — если обращаться неаккуратно — одноразовые (к счастью дошла вторая).
Охлаждение башня 4 тепловые трубки плюс большая медная пластина под неё 0,4 мм на термопасте с двух сторон (плюс некоторый колхоз с креплением, наклейки из этой пластины по бокам крепления процессора под пластину и бэклейт). Температура в тесте нагрузки всех ядер одинаковая и менее 60 градусов под нагрузкой при ~24 град в помещении.
Результат ИМХО лучше чем то на что рассчитывал до получения(интересная игрушка не хуже пресловутых райзенов и с встройкой видео на одном чипе (под w10 все нормально с драйверами на встройку gpu, а под семеркой пока драйверов не нашел(надо ставить через гигабайт центр?))). И еще есть возможность разгона памяти и апгрейда через установку NVMe SSD(с радиатором и радиаторов на vrm зону).
Видос сколько RAM (к цифре по идее надо плюсовать еще папу гиг под систему? и её должно быть больше чем видеопамяти) VRAM (видеопамяти, mem — по видео) — надо играм при разных настройках разрешениях:
Моя B365M DS3H материнка (биосом от прода) явно переведена в какой-то инженерный режим. Коэффициент для разгона памяти чуть ли не до 8000 мегагерц.
В комментариях к одному из видео на данную материнку даже если в неё поставить 3200 память частота сбросится до 2666. Там же писали что если процессор без К и на сайте интел верхняя частота памяти с которой работает процессор ограничена — то разгон выше неё не должен работать(возможно разве что на z чипах) (а на младших хеонах из-за медленного контроллера памяти в проце — она начинает сбоить). Т.е. частота памяти ограничена и по материнке и по процессору(если он не разгоняется). Но в данном случае ограничения производителя не работают и сам процессор вроде как вполне прилично разогнался (ограничено вероятно софтом от китайцев ради того чтобы не повредить проц).
Материнка по скринам почему-то перестала отображать текущие тайминги. Т.е. формально надо разгонять вслепую. Но есть программа от asrock TimingConfigurator для платформы интел в которой под Win можно посмотреть все тайминги.
ХМЛ профили ADATA XPG Spectrix для разных частот (причем с запасом прочности для двух платформ) — есть на некоторых скринах AIDA64 в сети. Плюс учитывая типовые разгоны для интелов по статье overclockers.ru/blog/IC9517/show/20754/zavisimost_proizvoditelnosti_v_igrah_ot_chastoty_i_tajmingov_operativnoj_pamjati
для памяти 2660 — 3200 — при желании разогнать память до максимума(или оптимизировать тайминги) с радиаторами и без с подъемом напруги(ADATA 1,35 В вроде) и без довольно простая задача.
Материнка успешно управляет трех.пиновыми кулерами (системных разъемов под кулеры также прилично). Аида отображает число оборотов. Вроде выше написали, если ограничитель разъема сделан под три пина, то совместимость должна быть. В биос можно графически настроить мощность работы кулера в зависимости от нагрузки на процессор.
Дуал биос по 16 мб после нажатия кнопки питания до появления заставки грузится чуть ли не дольше чем сама винда(включая внутренний тест памяти). А прошивка биоса по ком интерфейсу шла еще раз в десять дольше.
В статье нет подробой информации про процедуру затяжки винтов процессора как, например, здесь: xeon-e5450.ru/socket-1151/protsessory-mutanty-dlya-soketa-1151/
(возможно опечатки от контактов на процессоре могут дать дополнительную информацию для его установки, особенно если он подвижен в разъеме).
Также в статье перечислены нюансы разгона процессора и памяти (то что память может и не гнаться а стоковом процессоре выше 2666) и нюансы, проблемы, отвалы что могут возникнуть при перекосах во время монтажа процессора и охлаждения к нему.
Относительно 3-pin вентиляторов (не актуально для мб гигабайт которые могут). В поиске много статей на тему: «Решение: 3-pin вентилятор в 4-pin мамку» Вроде подобного упрощенного:
Вопрос заинтересовал в контексте снижения шума от штатных вентиляторов видеокарты тк. сложно найти 4 пиновые вентиляторы большого диаметра или они стоят заметно дороже 3-pin вентиляторов.
Про затяжку винтов в статье все правильно написано(хотя это может зависеть от конкретной ревизии комплектации процессора).
В комплектах, где винты имеют ограничение по глубине завинчивания (упираются в материнку, как в данной статье и в моем комплекте) — при завинчивании винтов до упора (без фанатизма) как раз и является правильной установкой процессора без перекосов(если судить по отпечаткам контактов разъема на процессора (ранее со стороны крепления с одним винтом был недотяг, хотя это и не влияло на работу процессора)).
У самого крепления имеется горизонтальный люфт ~ до 0,4 мм или меньше при полном завинчивании, но это не критично.
Дополнительно проверить правильность установки, без включения — можно «щупом», подходящей толщины, «измеряя» высоту между материнкой и креплением процессора.
На штатном креплении кулера винты также имеют ограничение глубины (высоты) завинчивания и соответственно закручиваются на одинаковую высоту.
Если используются нештатные винты и без пружин (похоже под сокеты 2011 и 1151 используются разные винты), то желательно выравнивать уровень завинчивания(расстояние от лапок крепления кулера до материнки) аналогичным способом или установкой пластиковых трубок «ограничителей» из подходящих материалов.
Такое «ОТК»(плюс проверка температуры ядер) дает некоторую уверенность, что все собрано корректно, даже если используется нештатное охлаждение.
В своей системе похоже нашел «слабое звено», что изредка добавляло рандомных глюков (в основном по видео) и выносило мозг. Это был проблемный кабель HDMI-HDMI. И еще в nn-летних сетевых свитчах надо менять «электолиты» или сами свитчи.
Расскажите, насколько выгоднее покупать этих кентавров-мутантов вместо обычных процессоров?
Думаю, за сэкономленные 400 долларов можно и напильником немного поработать.
И кстати, каком разгонный потенциал этого мобильного инженерника? По опыту настольных, он обычно весьма скромный.
Работа проделана отличная. И в плане рукоделия проект клёвый. Но вот экономическая целесообразность под вопросом.
В противном случае начальные, но новые камни его покроют, как бык овцу
В 450 — мать проц память ссд
Acer Aspire XC-895 i3 10100/8/256nvme
HP Pavilion TP01-1009ur i3 10100/8/256nvme/wi-fi
HP Desktop M01-F1019ur Ryzen3 4300G/8/256nvme/wi-fi
Причем на последнем еще и поиграть немного можно.
(vs 8 ядер, 16 оперативки, 512ссд)
мдеужж…
Не уследил за веткой ответов.
Я бы добавил, что также следует учитывать ликвидность на вторичном рынке для возможности последующей продажи.
Я слишком стар для всего этого дерьма. ©
Последнее время я вытягиваю все что можно с имеющейся платформы, а потом через одно-несколько поколений прыгаю «простой перестановкой системных блоков». Одно НО — игорь тонет.
А насчет поработать напильником… У меня нет ни дюралевого листа, ни гетинакса, ни лобзика для выпиливания, все равно всё нужно будет конструировать заново, т.к. повторяемость решения весьма слабая. Т.е. вместо «поработать напильником», например, купив некий совместимый кулер и применив к нему сей инструмент, вопрос стоит в том, как придумать охлаждение из того, что доступно конкретно тебе…
Честно говоря, я бы куда более позитивно воспринял рекомендацию, как применить к такому процу крышку от старого процессора, например, от какого-то десятилетнего умершего… :) Потому как главный риск — скол кристалла — она бы устранила, а дальше уже можно городить охлад по стандартным креплениями, только сделав проставки под винты, например. А скол кристалла проца я делал. :) Хоть и случайно и из-за конструктивного просчета процессорной платы.
Гетинакс можно заменить текстолитом от старых плат(правда, шайб понадобится больше) или просто намотать пропитанную эпоксидной смолой бумажную ленту на стержень от шариковой ручки.
Вместо лобзика можно просто обсверлить контур выреза отверстиями, если нет желания идти в контору, которая занимается лазерной резкой.
Привязка кристалла к центрам крепёжных отверстий платы в статье описана.
В общем, по сравнению с изготовлением микроканального водоблока в домашних условиях тут вообще делать нечего.
Возможно, будет описано в будущем. Но это не точно.
По поводу конструкции, я все забываю поискать, допускается ли электрический контакт подошвы с рамкой или ещё чем на плате, если она на голый кристалл опирается. По идее, с учётом применения жидкого металла под крышкой процессора, проблем быть не должно, т.е. верх кристалла надежно изолирован… И отсюда мне немного непонятно, почему китайцы не предлагают прижимную рамку в виде теплораспределяющей пластины… Или пластину, которая крепится на рамку. Зазоры можно выдержать минимальные, а пользователь разом избавляется от необходимости конструировать систему охлаждения… Да, будет два перехода с термопастой, но по опыту работы с мобильными процами снижение эффективности небольшое, если теплораспределяющая пластина не фольга.
Но для меня это все весьма слабо повторяемая вещь, лишь пример реализации. Вот честно, если бы я задумывался над тем, а не построить ли на подобном проце комп, такие операции отталкивали бы от желания попробовать. Автору за прямые руки, желание, идею — плюс и респект однозначно. Но повторять решение не хочется совсем. :)
Поэтому и было бы круто придумать реализацию типа крышки процессора для безопасной установки любых кулеров. :) Все имхо, разумеется.
Первая жена все время выговаривала — нафига тебе столько инструмента? Зачем тебе столько одинаковых отверток? Поняла, когда с ней развёлся и пришлось самой кое-что крутить))Хотя мы оба были радиоинженеры, но учились в разных местах)))
Они прекрасно понимают, что мы можем из г-на и палок сделать конфетку, чем я периодически ранее занимался и дома и на работе. А ещё они не знают, что нам невдомёк об использовании прокладки между кристаллом и подошвой кулера.У нас на некоторых ноутах в комплекте для сборки (покупали базы и отдельно процы и память)китайцы присылали прокладки из алюминиевой фольги с двухсторонним покрытием графитом на каком-то связующем.Эта штука нивелировала кривую установку радиатора.До того, как стали поставлять эту ничего не стоящую фигню, на сборке очень нередки были сколы кристалла, т.к. план гнали, быстрее, быстрее. И, надо сказать, что теплопередача очень даже неплохая у этих наклеек.Я ради эксперимента даже как-то вместо нее положил полосочку бумажки от двухстороннего скотча, той самой бумажки на которой он в рулоне и к которой не липнет.Разница в температуре проца с нормальной пастой между ним и кулером и через бумажку была в районе 4 градусов.Так что боязнь перегрева сильно преувеличена, тем паче в БИОСе можно включить отслеживание температуры.Речь, есличо, была о десктопах.
Никто не брался.
Ну или ценник называли от 10 т.р. т.к. с такой мелкой ерундой они не работают.
В итоге, «доработать напильником» превращается в лютый квест «придумай себе проблему и реши ее»
Ещё раз продублирую. Есть есть подходящая плата и слабый камень — можно провозиться день два. Если нет, то с нуля и возиться не стоит, та экономия не стоит того
Иногда бывает надо вписать ПК в компактный корпус, и там на TDP волей-неволей экономить придётся. Раньше пришлось бы ограничиться VIA Cyrix/AMD Geode, теперь есть лучшие варианты.
Некоторые плюсы покупки есть, но они не космические. И большая часть их теряется во время допиливания и всех рисков с этим связанных.
У AMD при понижении latency памяти надо плясать с бубном. А у интелов с latency все из коробки обычно неплохо.
1151 бу материнку найти легко. AM4 — сложнее.
Наличие GPU на борту это плюс (при отсутствии видеокарт).
Продать инженерник ИМХО в разы сложнее чем Ryzen 5.
Локально, без рисков почты, без рисков пересылки, хороший рабочий процессор, без танцев с бубном, без проблем с дальнейшей продажей (за те же 6тыс рублей).
Но лучше на ряженку, например, соскакивать. Продать свое, и докинуть штук 5. Будет гораздо интереснее.
Узким местом в такой системе при наличии видеокарты уровня хотя бы GTX1060-3Gb уже становится медленная память DDR3.
Но конечно это тупиковый путь, потом всё равно глобально нужно менять платформу…
Я сделал выбор в сторону s1151v2.
CPU I7-6900K
8 ядер, 8 потоков (хотя на сайте интела — 16), 3,20 ГГц, 20МБ, 14 нм
US $629.99 за б/у, может потому что под крышкой припой вместо термопасты.
не, ну если чешуться руки, то почему бы нет, но вот выгоды мало.
надо смотреть что из актуального железа продается на указанную стоимость и как вам тут каждый третий сказал есть из чего выбрать.
Только что собирал себе новый системник (за исключением дисков и видеокарты). 10-ядерный i9-10900F, новый из магазина, обошёлся в ~360 долларов (в связи с выходом 11 поколения, 10-ое заметно подешевело + всякие купоны, акции и прочее). Да, хорошая материнская плата к нему ещё 240 долларов, а также память и всё остальное. Но и производительность заметно выше + гарантия.
Как проект для того, чтобы руки занять имеет право на жизнь. В остальном сомнительно…
Остальное тут.
Инженерники 6700Т, которые были массово популярны года 4 тому назад, до сих пор у владельцев работают.
Нерабочие моменты часто встречаются при смене архитектуры, например, у Skylake ранние инженерники были местами проблемны (нестабильная работа видеоядра (удалось исправить лишь радикально обновив GOP-драйвер, для чего пришлось трансплантировать VBT от материнки следующего поколения), иной CPUID => отсутствие свежего микрокода).
Поэтому нельзя сказать, что у всех инженерников есть проблемы, нужно смотреть конкретное поколение.
и это бы перевести на русский. Не те ли ушки, что ломаются легко?
1. Покупаем дешманский кулер
2. Прикручиваем алюминиевый уголок
3. Нам понадобятся нейлоновые шестигранники
4. Необязательно. Дабы предотвратить прогиб платы на будущее, с обратной стороны, сие безобразие выглядит вот так
PS
У меня в прошлых комментариях спрашивали блок питания будет снаружи или внутри?
Внутри.
В реальности выше 60 не поднимается. Кстати fps у встройки вроде как и ничего для встройки.
Простое — сложно, сложное — просто.
В один прекрасный день пришла полярная лиса. Пружины видать тугие оказались. Конструкция крепления мутантов в сокете специфична и требует специфического крепления охлаждения, дабы нечего не перекосилось и не передавилось.
У AMD Ryzen 5 1600 попугаи 389/3158 (зависит от версии).
2,4 ГГц это Базовая тактовая частота. Максимальная частота 3,1 ГГц — не так чтобы далеко от:
При более низком энергопотреблении(8700T 2,4 ГГц 4,0 ГГц 35 Вт ). А здесь 3,1 ГГц.
Плохо что не все материнки, нормально работают с трех пиновыми вентиляторами.
ru.wikipedia.org/wiki/Coffee_Lake
у всех 6 (12) кэш 12 мб. Здесь по cpu-z вроде 9. Инженерник что не пошел в серию?
Гайд по процу и биосу к нему хороший. Спасибо за статью.
Я вот никогда этого не понимал и сейчас не понимаю. Разъясните свои мысли о частоте.
P.S. Мой курсач был в виде стопки перфокарт высотой сантиметров 15, потерять вообще можно было легко, просто уровнив всю стопку:)
Другое дело, что это вопрос приоритетов и увлечений. Кто-то любит повозиться и поработать руками. Кто-то подработать, чтобы быстрее накопить денег на покупное. Третий возьмет идею на вооружение и запустит проект какой. :) Как, например, продавцы комплектующих придумывают и продают комплекты по установке недорогих хороших кулеров на АМ4. :)
Мне вот в прошлом году было любопытно обновить комп из б/у комплектующих. Больше не хочу. :) Думаю, что не один десяток часов потратил на поиск и отсеивание объявлений…
US $19.63 Снеговик 4 теплотрубки Процессор кулер 120 мм ШИМ 4Pin PC тихий для Intel LGA 2011 Процессор Вентилятор охлаждения
https://aliexpress.ru/item/item/4001048943147.html
Не смотрите что 4 тепловые трубки. Даже если они расположены не на самом СPU а рядом из-за теплопроводности алюминиевого основания в охлаждении они вполне участвуют.
QQLT $125+8 разгоняются (по идее все райзены также).
С учетом разгона AMD Ryzen 5 1600(~102$) до 3840.83 MHz На MSI B450-A pro берёт 4200 cpu-z из поиска 471/3804 обоснованность покупки QNCT(сабжа) под сомнением.
Вы обзор вообще читали? Там прямым текстом сказано, что основание должно быть цельнометаллическим. Прямоконтактные кулеры для процессора с открытым кристаллом непригодны.
В поиске на фото СО к ноутбукам тепловые трубки действительно прилегают к процессору через массивную медную пластину.
Чтобы пофиксить проблему и все же использовать тепловые трубки как наиболее эффективную СО — имеет смысл заколхозить медную пластину к тепловым трубкам сплавом вуда(термофеном стараясь не вывести из строя тепловые трубки), а если не прокатит — придется выгнуть медную крышечку на проц и с обеих сторон крышки к процессору и к куллеру использовать термопасту.
Все действия на свой страх и риск.
Еще один минус чтоб воздержаться от покупки.
Также интеловская память фактически не разгоняется(или нужен проц с разблокированным множителем). Материнки рассчитаны на работу 2667 мегагерц.
Столько много колхоза с охлаждением, когда придет время его продавать — продать будет очень проблематично.
Для мощных склеек типа QQLS/QQLT можно уже и контур водяного охлаждения собрать. Может, проще сразу нормальный кулер купить?
Это у меня стояла задача предельно обжать изделие по габаритам, и её пришлось решать подручными средствами.
После наспех сделанных заказов со скидками далее оказалось что отдельные местные магазины продают более качественные, универсальные и дешевые кулеры чем китайцы под маркой «ID-Cooling» и аналоги. Не говоря уже о барахолке, где присутствуют уцененные 12+ см тихие башенные кулеры в ассортименте(только надо проверять тепловые трубки).
В сообщении выше подразумевался сплав Розе или более тугоплавкий и прочный (сплав Вуда вряд ли подойдет по температуре).
При использовании компьютера в качестве веб браузера и медиплеера(при изъятой видеокарте(когда к примеру не нужны игры)). Процессор (как и блок питания) должен охлаждаться естественным обдувом. Т.е. башенное охлаждение обязательно.
Или единственным бесшумным кулером 14 см на 500 оборотов на проц и на БП (если последний в верхнем положении). В этом случае без видеокарты даже 100% нагрузки на CPU не страшны. Тогда (без переноса на балкон, к примеру) сохранится возможность использовать USB, менять жесткие диски и т.п.
Если дополнительно надо бесшумный кулер на БП, то можно установить аналогичный 14 см который предварительно отбалансировать. В местных такие стали дешевле чем в Китае.
Водяное охлаждение — пока экзотика в наших краях, и также использует кулеры.
Помпа Be Quiet Silent Loop 360 старых версий(судя по ютубу) при эксплуатации начинает издавать шум как у электробритвы.
Двух тихих вентиляторов выше крыши для БП и башенного охлаждения процессора.
Для условно бесшумной видеокарты минимум потребуется «водяной блок для видеокарты» или готовая водяная СО. В Китае(на ограниченный список видеокарт) такие «водяные блоки» пока дешевле чем в офлайне.
Видеокарта GIGABYTE GeForce® RTX 2080 SUPER OC GAMING WATERFORCE WB 8 Гб GDDR6 $1154
С встроенным водяным блоком. Не дешево, но формально можно эксплуатировать с сохранением гарантии. И не Китай, в плане что не предполагает допиливания при получении.
Выпущены Gigabyte RTX 3080 Aorus Xtreme WaterForce и другие модели. Мечта майнера не выходя из дома. Хотя китайские водяные блоки — также вариант что улучшает разгон и бережет кулеры при сохранении тишины.
Основатели крипты вангуют к июлю движуху в сторону массового выбрасывания видюх и ферм на вторичку по условным ценам 4уе за мегахэш косвенный экспресс эквивалент производительности в играх(а не 20-24 уе за мегахэш новья как сейчас). «Демократические» пулы вангуют форки и прочие мелкие неприятности и неурядицы и просят продолжения банкета. И ведь производители видеокарт навариваются на них не сильно больше чем барыги распространители — не докажешь что это заговор производителей.
Т.е. если время терпит, то с дорогими покупками видеокарт для игр (не для майнинга в последнем вагоне поезда) имеет смысл подождать июня-июля.
Но «сани», проц, память, материнку возможно лучше готовить уже сейчас, но это не точно.
За это время можно будет сделать пару обнов всего железа. И если сразу не начинать играть в тяжелые игры это никак не скажется на геймлпее.
С анлоком турбобуста держит 3.2ГГц по всем шести ядрам. Мать для него еще баксов 60-80.
При этом по вашим же словам 20$ за камень, но 80$ за мать(китайка с Али). Что собственно равно 70$ за сабж и 30$ за 1151 по месту. Причем выбор 1151 несравнимо шире.
Так что как и всегда стоит сравнивать стоимость всей платформы в сборе. Причем в привязке к решаемой задаче.
Вы там сервочереп собираете, что ли? Так их и из космодесантников делают, если что.
PS ИМХО, HTPC как понятие мертвы и с этим нужно смирится.
В приличных домах за такое бьют канделябром. Вы начали пиарить Xeon E5, который в Socket 1151 можно разве что молотком забить. Потом перескочили на цену материнских плат под Socket 1151.
mini-ITX под Xeon E5 сейчас на Ebay висит несколько штук. Самая дешёвая рабочая стоит 530 долларов +доставка(15 по США, плюс услуги форвардера, плюс доставка до РФ).
Майнинг и криптовалюту рассматриваю как инвестиции. Когда был бум на видеокарты 1070 и 1080 в первую волну майнинга у меня майнилось на GTX 750Ti купленных по 38 долларов. Карты проданы были в 2019 году намного дороже. Нынче на процессорах выгодно майнить. Я собираю компы и попутно майню. Компы продаются. Инвестиции…
PS
Майнить выгодно на чужом железе и электричестве.
Для Core Duo кто бы такой переходник с DDR4 памятью сделал :)
2. Потом этого монстра никому не продашь.
Если считать выгоду, то это полностью потраченные деньги их не вернуть, ибо кто захочет на авито подобное купить?
А какой-нибудь Ryzen или Xeon можно продать с дисконтом 25%.
Сравним Ryzen 100$ и QNST 70$
Итого: убыток после продажи QNST 70$
убыток после продажи Ryzen 25$
Я уже не говорю об эстетике, а материнская плата выглядит ужасно, и впустую потраченном времени.
Начиная с Socket 1151, поддержка Xeon из десктопных чипсетов выпилена на уровне Intel ME. Раскошеливайтесь на плату с C232/C236.
Если брать и проц, и мать — то там уже другие варианты рулят!
Не назвал бы в ПС5 слабым процессор (да и не особо он там монстр по размерам www.overclockers.ua/news/hardware/2020-10-07/127798/). А то что запустить нечего — это вполне известный факт, ведь консоли прибыль гребут с продаж контента и совершенно невыгодно давать возможность винду накатить. Вот и делают кучу защит и ограничений, но иногда против китайского лома не попрешь — была с год назад новость, что они наловчились компы собирать из цпу старых консолей.
Предвосхищая очередное
только хочу предупредить насчет крепежа кулера! прокладки! моя thin mini itx умерла, когда под одной ножкой оказалось 19В от питальника, а сам кулер чего-то сверху коснулся. там все компактно было и была внешняя видюха. видюху выкинуть, матплату выкинуть, остальное, слава б живое. райзер, который питание и землю с матплаты брал — тоже в черный список и везде предупреждаю о подобном г. норм райзеры — это которые по usb 3 кабелям модифиц(там пины перепутаны специально. и так надо!) гоняют данные. а питание у себя через преобразователи от 12В внешнего бп получают. там вообще прикол. я боялся, как бы у меня радиатор на проце и видюха не коснулись друг друга. проложил кусок толстого пластика между кулерами того и другого. пробило нафиг. удивительно. ну, видюху то не жалко. она для опытов больше была, старая из 2010+- без dx11. полностью устарела, но выкинуть жалко. ничего не запустить. чуть лучше встройки hd630. жалко матплату. хотя после этого никому не посоветую mini-stx. (3, ть, только три(!) USB на всю плату. не знаю кто придумывал это. но на плате дополнительных usb через гребенку не было. какахи в сторону асусовских плат. вот какого так мало usb и под ножкой крепежа питание 19!?), высота платы =обычным платам ATX, хотя что им мешало ориентировать горизонтально ноутбучную память, и порты разнести. выносными, как вариант сделать. еще б удобнее было. о, еще питальник только с ноутбучного порта, хотя thin mini itx 2 на выбор. чтоб, значит, штекер нужный не мучится не искать) т.к. имхо, сильно хуже thin mini itx. а в некоторых сценариях так и mATX. т.к. mATX выбор огромен, портов разных по вкусу, процы любые ставятся, китайцы, вон, компактнейшие 2011/2011v3 и тд понаделали.
вспоснил еще одно г. крч, где достать подходящий кабель для питания, чтоб норм работал? штекер отдельно купить — не вариант. хлипкие, контакта нет, от мелкого подергивания среди вороха проводов сзади(флешку вставить, например, или клаву) — система часто отрубалась перезагружалась и тд. ок. по сусекам поскреб… подошло от рутеров старых. плотно сидели, угловые были(это, ть, перфекционизм ликовал!) подошли! но, ть, у них 5-12-19в в моем случае после stepup повышающего, или от хорошего мощного бп от рабочих станций/моноблоков/игровых ноутов. внутренний + кинтакт выступает или вровень с окружающей землей. я однажды коснулся какого-то jack 3.5 на плате монитора. выбило порт hdmi. кабель один на пк, второй похожий же на монитор от одного бп колхозил. сдава б, с защитами взял. хотя щелчка хватило, чтоб какой-то чип на матплате рядом с портом умер. чип нереально с платы выпаять. паяльная станция этот жуткий припой не берет. в городке никто не ремонтирует уже. да и я сам бы не дал за их запрашиваемые суммы. теперь сижу через адаптер DP-hdmi. ждать 2-3недели из китая пришлось. в днс цены жуткие на подобные мелочи.
крч. насчет штекера так и не придумал, по идее, можно на али поискать подходящие. от роутеров опасные. на оригинальных ноутовских бп + штекера утоплен внутрь. м.быть, можно как-то сточить даже не знаю на чем. как вариант у родного бп отрезать, он хоть и прямой, а не угловой, но в этом плане правильный. как вариант напрямую припаять, если монитор недорогой — не очень жалко. может откусить острыми кусачками по металлу( он толстый) как-то можно, а потом дремелем или дрелью с насадкой сточить острые края.
еще вспомнил. все делают корпуса (ну если не покупные сразу) на лазерной резке. оно конечно, не плохо. но не знаю. подумал, есть же простые варианты купить листок термоформовочного пластика, которого хватит на несколько крышек для thin mini itx. они ж мелкие. или даже полностью от небольших мониторов 22+- в духовках формуют же пластик. дело элементарное. старая духовка тоже у многих есть. нужна только приспособа для зажимания листа, пока он греется, потом снизу разрежение возлуха создать пылесосом. и готово. по форме матрицы не матрицы. по идее можно прямо на матплате формовать. обмотать ее картоном каким-ниб. да на чем угодно норм отформуется. морока может быть с прозрачными, красиво же надо)
Т.е. из коробки QNCT не запустится. Но можно ли на ней все же запустить сабжевый Coffee Lake QNCT(6C/12T) после препрошивки биоса(прищепкой)? Как это точнее узнать перед покупкой материнки(кроме писем проду). Есть ли список проверенных совместимых материнок с проверенными биосами к ним.
Нашел «Руководство по адаптации материнских плат 100 и 200 серии для поддержки процессоров Coffee Lake 8xxx/9xxx.» небольшое такое страниц на 10. Если материнка есть в подобном списке, то вероятно она подходит под QNCT(но никакой гарантии нет).
Что интересно, мп упомянута «Если речь про GA-H110M-S2, то вам нужен биос F1 или F2.»
Еще упомянуты пара асусов «Asus H110M-R. Мутант QNCT. (вопрос по памяти).»
По сравнению с райзенами. Несколько смущают риски попасть на деньги с дешманскими платами.
Нашел райзен Ryzen 3 2200G (BOX) $83- бу(дороговато). 99 новый. 4 ядра 4 потока не серьезно конечно. Есть и другие версии.
Производительность встроенной в проц «Radeon Vega 8 (8 ядер, 1100 МГц)» в 4 раза ниже чем у Rx 470. Но часть игр года до 10 все же потянет вероятно.
UHD Graphics 630 сабжевого процессора в большей части тестов в 2 раза слабее.
Есть инфа, что с памятью у этих процов очень тяжко. Даже 3000 в дуале большая редкость. Как у Вас с этим?
«Q Flash Plus Как обновить биос на материнских платах GIGABYTE» Нужное название файла GIGABYTE.bin.
Возможно есть подобное видео и для более старых плат.
Но глянул по видео относительно поддержки Q Flash Plus на моей текущей B365M DS3H — она имеет обычный дуал биос и по идее не поддерживает прошивку без процессора.
За пару уе в комп мастерской прошьют через смену процессора. Но есть ли другие варианты учитывая изначальную поддержку Coffee Lake (без поддержки старых процев — Kaby Lake) на данной материнке. Какая лучшая последовательность шагов для адаптации QNCT к B365M DS3H при отсутствии процессора (надо глянуть совместима ли прищепка с двумя мс биосов MX25L12872F).
Также глянул кулеры на одном из сайтов и нашел в продаже готовый кулер с двумя тепловыми трубками и медным (или алюминиевым) основанием (но надо смотреть обзоры есть ли винтовое крепление).
Вентилятор «Arctic Freezer 11 LP» Intel Low Profile CPU Cooler, Socket 1151 Max. Cooling Capacity: 100 Watts, 4-pin; 2 тепловые трубки, алюминий? 92 mm, 900-2,000 об / мин, 106x53x115 мм — вверху есть фото без модели подобного с четырьмя тепловыми трубками. Возможно подобный есть на али.
На алиэкспресс до долара продают винтовое основание бэкплейт Задняя панель под винтовые кулеры:
https://aliexpress.ru/item/item/32841982845.html
Если не идет в комплекте к кулеру или с материнкой — надо докупать.
Если все прокатит (бэклейт и проц еще в пути) — посмотрю насколько можно
разогнать памятьснизить тайминги памяти 2666.Видео для Q Flash Plus:
Всего три варианта сделать частичную обнову железа под игровые(и возмжо майнинговые — чтоб частично окупить временно высокие цены) задачи с возможностью в дальнейшем почти без потерь его продать — это:
1. Интелы инженерники — данные кофилейки в т.ч. под разгон в их многопоточности — достаточно интересны. Плюс — иногда можно купить отдельно материнку с гарантией в пол цены(как в данном случае). Минус — проц не лучше 14 нм, когда у АМД материнки универсальные поддерживают 14 и 7 нм процессоры.
2. Хеоны на х79/х99 отпугивают тем что материнку практически не купить без таможенной пошлины(для Беларуси) и у них недорогих — старый техпроцесс 22нм. Или надо покупать материнки х79 локально у перекупов.
3. Бу готовые системники на райзенах. Их очень много на рынке и можно купить относительно дешево. Минус что приходится также брать HDD и SSD в нагрузку, а отдельно хорошую материнку под АМД с гарантией купить сложнее.
Плюс готовых сборок в том что еще и видеокарту в них иногда предлагают, когда отдельно видеокарты по заоблачным ценам.
Сборки на инженернике будет продать сложно. Вероятно будет колхоз и нестандартное решение с охлаждением. Или дорогой куллер с медным основанием. Танцы с бубном с биосом. Из плюсов — вероятно лучшие скорости и задержки памяти.
Предполагалось(в начале сборки компа под игровые нужды) что старые 4 гб мощные видекарты недорого появятся на рынке — но рынок все переиграл.
Хотя даже в онлайн играх(по видеообзорам) из шести+ гигов видеопамяти обычно заняты 5+ гиг. Игры хорошо оптимизированы и заточены выдавать высокий FPS в высоком разрешении — поэтому столько много видеопамяти и требуют.
Если бы собирал сборку сейчас — то вероятно собирал бы на райзене (или купил готовый системник). Т. к. их можно локально взять с проверкой по вполне хорошим ценам и зачастую все в сборе, включая видеокарту вообще без заморочек(кроме лишнего харда и SSD).
***
В последнее время нестандартно использую черный догохранящийся Т-7000 клей. Профилактически заливаю потенциальные места проникновения пыли, воды (например в некоторых HDD контакные группы или герметизирую микро юсб разъемы).
Делая профилактику купленной видеокарты(чистка замера термопасты) — увидел что некоторые банки памяти (в зонах риска) залиты по периметру резиноподным (и вероятно термостойким пластиком, коричневого цвета). А это большая проблема — забивание пыли во все щели и особенно под чипы компьютерной памяти.
Если у компа (вручную) сделать подобную профилактику составом который не очень сложно удаляется, то это значительно повысило бы его надежность вибростойкость ( может в видеокартах не видеопамять деградирует с снижением разгона, а контакты запыляются?) и без снижения ремонтопригодности.
Т.е. кроме замены термопасты — и желательно на новом железе (или посл основательной его мойки чистки) ИМХО делать такую упреждающую противо пылевую профилактику на быстродействующих бга элементах. Только предварительно было бы неплохо определиться с оптимальным составом пластика. Наверное у ремонтников или на ютубе данный вопрос обсуждался и надо поискать.
Предлагают использовать PLASTIK 71 100мл, Лак акриловый изоляционный для печатных плат 130 руб мене 2$ — но у него вероятно избыточная проникаемость под BGA.
Думаю по экспериментировать с Т-7000 с DDR памятью (обычно быстрая сейчас в корпусах).
Если клеить радиаторы на память с али с термопрокладками — то их потом не отклеить без нагрева — могут оторваться чипы памяти. Такие радиаторы (клей на силиконовых прокладках) ухудшат доступ к чипам памяти и возможность их чистки продувки.
Аналогично актуально для NVMe SSD.
Из поиска:
Клей холодная сварка Poxipol 10 минут прозрачный 00267 0.014 л ~ 3,5$
Герметики для электроники и электротехники Силагерм
КПТД-1/1Т-5.5 (К1) 250г, Номакон Компаунд теплопроводящий диэлектрический заливной 1970 руб..
Заливочный электроизоляционный компаунд — Виксинт ПК-68 компаунд двухкомпонентный силиконовый (0,53кг) ~9 уе
Спец. компаунды:
Dow Corning Q1-9239 силиконовый инкапсулянт для защиты кристалла
компаунд для защиты кристалла. Инкапсулянт обеспечивают превосходную защиту от влаги. Обладая малым модулем упругости этот материал снижает термомеханические напряжения, возникающие вследствие различия КТР компонентов внутри корпуса микросхем, защищая кристалл и проволочные выводы. Инкапсулянт Dow Corning Q1-9239 демонстрирует стабильность и эластичность в широком диапазоне температур от -40С до +200С. Отличительной особенностью от типовых кремний-органических компаундов является высокая контролируемая ионная чистота материала.
Hitachi EMC пластмасса для герметизации микросхем
Пластмасса для герметизации микросхем Hitachi серии CEL-9000, CEL-800 и CEL-900 полимерные материалы на основе эпоксидных смол. Не содержит галогенов в своём составе. Созданы для инкапсуляции микросхем на металлических выводных рамках и для BGA/CSP микросхем. Поставляются в твёрдом виде. Помещаются в термопласт автомат, расплавляются и подаются в область с микросхемами. Для очистки преформ применяется специальный растворитель. Температура стеклования(затвердевания) 125 — 135°С («Рабочей температурой пистолета клеевого бытового является температура в 160-180 градусов»).
Namics G8345-6_G8345D инкапсулянт Dam-and-Fill для защиты кристалла компаунд для технологии Дамба-и-Заливка (Dam-and-Fill).
Namics U8410-73C компаунд для защиты Flip-Chip кристалла от воздействия влаги и вибрационных нагрузок. Наносится под Flip-Chip кристалл после его монтажа плату. Компаунд дозируется по периметру кристалла и за счёт капиллярного эффекта заполняет подкристалльное пространство.
Вариантны разные с разными результатами. Но все же легко разрушаемого противопылевого компаунда вроде не нашел.
Компьютеры обычно эксплуатируется в мягких условиях, но при значительном содержании пыли (поэтому современные копруса делают герметичными и оснащают противопылевыми фильтрами). ИМХО требования к герметику-компаунду должны быть в разы мягче. Что-то вроде жидкого противопылевого термостойкого силикона с низкой адгезией, который впоследствии легко удалить при необходимости.
А Т-7000 по идее должен легко сниматься после нагрева. Но что с ним может стать при эксплуатации при 50-70 градусах в течении пары лет — непонятно.
3д ручка с алиэкспрес с филаментом.
PLA Температура экструзии — 190-230°C
ABS — 210-245°C
PETG (PET, PETT, ЗУЕП) — 215-245°C
Нейлон (PA, полиамид) — 235-260°C
Гибкие и резиноподобные TPE, TPU, TPC, Flex, SEBS (Rubber) пластики 210 ° C — 230 ° C
SBS — 220-240°C
По пластикам много подробной информации.
Это в Беларусь и без специальной доп. оем серой упаковки поверх фирменной и доп. пупырки в пять слоев чтоб никто не сувался? Если да — то обнадеживающая статистика.
Собрал комп. на B365M DS3H
Вроде даже поддерживается разгон что по процессору что по памяти на данной материнке вопреки описанию от производителя (надо еще на ютубе глянуть) или это такой модифицированный биос или такие частоты не считаются разгоном.
Выставил на 6 потоков 3,2 (можно 3,3) на меньшее число потоков — больше вплоть до 4 гигагерца для оного потока(напряжения не трогал). В cpu-z не сказать что прибавка большая — но она есть.
Догнал райзен 5 1600.
Память вроде можно разгонять овер 4гигагерца и менять любые тайминги. Без поднятия напряжений — тестово увеличил частоту с 2666 до 2800 и слегка уменьшил тайминги(40 мб а дуалканале(примари слоты по cpu-z) и ~62 мс latensy). У меня память(чипы памяти) один в один как в ADATA XPG Spectrix D41 16GB (8GBx2) DDR4 3200MHz. Надо только посмотреть как правильно клеить китайские радиаторы на память и возможно еще проапгрейдить её против пыли. И полагаю это не предел разгона для данной материки(но у неё зона vrm без радиаторов). Посмотрю частоты в (модифицированном) биосе — дополню комментарий.
Шил прищепкой (ставил прищепку под микроскопом) два биоса (нажимая кнопку в программе — «снять защиту» при очистке и при записи (без замыкания выводов аудиочипа)). Зацепы прищепки и пайка — если обращаться неаккуратно — одноразовые (к счастью дошла вторая).
Охлаждение башня 4 тепловые трубки плюс большая медная пластина под неё 0,4 мм на термопасте с двух сторон (плюс некоторый колхоз с креплением, наклейки из этой пластины по бокам крепления процессора под пластину и бэклейт). Температура в тесте нагрузки всех ядер одинаковая и менее 60 градусов под нагрузкой при ~24 град в помещении.
Результат ИМХО лучше чем то на что рассчитывал до получения(интересная игрушка не хуже пресловутых райзенов и с встройкой видео на одном чипе (под w10 все нормально с драйверами на встройку gpu, а под семеркой пока драйверов не нашел(надо ставить через гигабайт центр?))). И еще есть возможность разгона памяти и апгрейда через установку NVMe SSD(с радиатором и радиаторов на vrm зону).
Видос сколько RAM (к цифре по идее надо плюсовать еще папу гиг под систему? и её должно быть больше чем видеопамяти) VRAM (видеопамяти, mem — по видео) — надо играм при разных настройках разрешениях:
В комментариях к одному из видео на данную материнку даже если в неё поставить 3200 память частота сбросится до 2666. Там же писали что если процессор без К и на сайте интел верхняя частота памяти с которой работает процессор ограничена — то разгон выше неё не должен работать(возможно разве что на z чипах) (а на младших хеонах из-за медленного контроллера памяти в проце — она начинает сбоить). Т.е. частота памяти ограничена и по материнке и по процессору(если он не разгоняется). Но в данном случае ограничения производителя не работают и сам процессор вроде как вполне прилично разогнался (ограничено вероятно софтом от китайцев ради того чтобы не повредить проц).
Материнка по скринам почему-то перестала отображать текущие тайминги. Т.е. формально надо разгонять вслепую. Но есть программа от asrock TimingConfigurator для платформы интел в которой под Win можно посмотреть все тайминги.
ХМЛ профили ADATA XPG Spectrix для разных частот (причем с запасом прочности для двух платформ) — есть на некоторых скринах AIDA64 в сети. Плюс учитывая типовые разгоны для интелов по статье
overclockers.ru/blog/IC9517/show/20754/zavisimost_proizvoditelnosti_v_igrah_ot_chastoty_i_tajmingov_operativnoj_pamjati
для памяти 2660 — 3200 — при желании разогнать память до максимума(или оптимизировать тайминги) с радиаторами и без с подъемом напруги(ADATA 1,35 В вроде) и без довольно простая задача.
Материнка успешно управляет трех.пиновыми кулерами (системных разъемов под кулеры также прилично). Аида отображает число оборотов. Вроде выше написали, если ограничитель разъема сделан под три пина, то совместимость должна быть. В биос можно графически настроить мощность работы кулера в зависимости от нагрузки на процессор.
Дуал биос по 16 мб после нажатия кнопки питания до появления заставки грузится чуть ли не дольше чем сама винда(включая внутренний тест памяти). А прошивка биоса по ком интерфейсу шла еще раз в десять дольше.
xeon-e5450.ru/socket-1151/protsessory-mutanty-dlya-soketa-1151/
(возможно опечатки от контактов на процессоре могут дать дополнительную информацию для его установки, особенно если он подвижен в разъеме).
Также в статье перечислены нюансы разгона процессора и памяти (то что память может и не гнаться а стоковом процессоре выше 2666) и нюансы, проблемы, отвалы что могут возникнуть при перекосах во время монтажа процессора и охлаждения к нему.
Относительно 3-pin вентиляторов (не актуально для мб гигабайт которые могут). В поиске много статей на тему: «Решение: 3-pin вентилятор в 4-pin мамку» Вроде подобного упрощенного:
Вопрос заинтересовал в контексте снижения шума от штатных вентиляторов видеокарты тк. сложно найти 4 пиновые вентиляторы большого диаметра или они стоят заметно дороже 3-pin вентиляторов.
В комплектах, где винты имеют ограничение по глубине завинчивания (упираются в материнку, как в данной статье и в моем комплекте) — при завинчивании винтов до упора (без фанатизма) как раз и является правильной установкой процессора без перекосов(если судить по отпечаткам контактов разъема на процессора (ранее со стороны крепления с одним винтом был недотяг, хотя это и не влияло на работу процессора)).
У самого крепления имеется горизонтальный люфт ~ до 0,4 мм или меньше при полном завинчивании, но это не критично.
Дополнительно проверить правильность установки, без включения — можно «щупом», подходящей толщины, «измеряя» высоту между материнкой и креплением процессора.
На штатном креплении кулера винты также имеют ограничение глубины (высоты) завинчивания и соответственно закручиваются на одинаковую высоту.
Если используются нештатные винты и без пружин (похоже под сокеты 2011 и 1151 используются разные винты), то желательно выравнивать уровень завинчивания(расстояние от лапок крепления кулера до материнки) аналогичным способом или установкой пластиковых трубок «ограничителей» из подходящих материалов.
Такое «ОТК»(плюс проверка температуры ядер) дает некоторую уверенность, что все собрано корректно, даже если используется нештатное охлаждение.
В своей системе похоже нашел «слабое звено», что изредка добавляло рандомных глюков (в основном по видео) и выносило мозг. Это был проблемный кабель HDMI-HDMI. И еще в nn-летних сетевых свитчах надо менять «электолиты» или сами свитчи.