Здравствуйте. Заказал себе терможвачку, т.к. кончилась, а иногда прям нужна, ведь некоторые чипы сейчас сидят на ней, и иногда рвется при снятии радиатора, а выпрямлять и равнять ее тоже не очень хорошо, даже чистыми руками. В общем проще поменять и забыть. Но давно думал, а если использовать медные пластины в этих целях. Погнали!
Заказал вот
такие термопрокладки за 78.87 рублей. До этого были тоже заказанные с китая, но ни фирмы, ни цены и самих уже нет, поэтому не будем о них. Размеры 10х10х1 мм. Толще брать не стал, т.к. вроде больших зазоров давно уже нет, по крайней мере давно не видел. Сами прокладки плотные, субъективно, плотнее, чем в большинстве техники, хотя может они там со временем «размякают». Прижим радиатора к чипу их не то чтобы сильно «расплющил».
Еще в противовес к ним, заказал
медные пластинки за 44.58 рублей. Попробуем их, как многоразовую замену термопрокладкам. Еще ими я думаю можно будет увеличить прижим, т.к. дадут дополнительную толщину, которая не «растечется» в отличие от термопасты и термопрокладки. Но это в основном понадобится, где есть конкретный промах инженеров, где реально необходимо увеличить прижим, ведь добавление лишний «преграды» в хороших условиях наоборот понизит эффективность охлаждения. А еще с ними нужно быть аккуратнее в том смысле, что появляется еще один твердый подвижный элемент и при установке радиатора на голый кристалл, через такую пластину, несет в себе риск сколоть его.
Тестовая конфигурация.
Тут было прям сложно найти подопытного… Вскрыл 3 ноутбука — ни одной термопрокладки. В компах северные/южные мосты не интересны. И нет под рукой материнки с северником, в которой в меру крепкое видеоядро типа 4250 (а жаль, была материнка с ним, ох и горяч был северник в играх, вплоть до отключения по перегреву), также нет и материнки с nForce чипами более поздних и старших версий, были тем еще кипятильником. Видюхи, что были под рукой, тоже без них, ни на памяти, ни на питании… Что за жизнь думаю, и тут попался «малышок» Qooi на Atom 230 и с Nvidia Ion и успех! Атом на терможвачке, Ион на термопасте. Беремся за дело!
Характеристики:
Процессор: Intel Atom N230, 1.6 ГГц
Графика: NVIDIA ION (GeForce 9400)
Другие нас не интересуют, т.к. машинка старая и сама уже интереса не представляет.
Греем AIDA 64 Stress FPU + Stress GPU 30 минут, больше не стал, температура больше не растет.
Первым бойцом пойдет термопрокладка. На Атом 1 штука, на Ион 2, т.к. чип большой и одной просто мало будет. Родная прокладка была тоньше нынешней, надежда, на винтовой прижим.
Получасовой тест показал температуры ГП — 80 градусов, Мост — 85, Атом — 60. Вывод: терпимо (палец кстати почти терпимо держать), но не очень, хотя в реальности возможно температура до такого все равно не дойдет. Судя по ним, интересен был тест до замены «каменной» термопасты и уставшей прокладки, чисто спортивный интерес, но поздно.
Снятие со жвачки. Прижим слабоват (хотя возможно прокладка плотная), слабая деформация
Вторым бойцом идут пластины. На кристалл наносим немного пасты (
GD900), кладем пластину, сверху еще паста, чтобы пластина с радиатором тоже была «смочена» между собой. Пластин хватило по одной, хотя для Атома, она была практически, как теплораспределитлельная крышка. Пусть маленький камушек, побудет, как большой и взрослый. Собственно смотрится она на нем также, как взрослая шляпа на ребенке. Смещена пластина из-за вентилятора, иначе он просто будет «чиркать» о пластину, родная термопрокладка тоже была в стороне.
Получасовой тест показал температуры ГП — 67 градусов, Мост — 72, Атом — 52. Вывод: заметно лучше (палец подтверждает это). Медь показала себя более агрессивно, что только доказывает факт, что термопрокладка всего лишь «чуть лучше, чем ничего», хотя и заметно дешевле, чем пластинки.
Третьим бойцом будет чистая
термопаста GD900, по классической схеме.
Получасовой тест показал температуры ГП — 66 градусов, Мост — 71, Атом — 51. Вывод: Лучший результат, хоть и не сильно ушедший от медной пластины.
Четвертым бойцом будет установка голого радиатора, на голые кристаллы. Чисто ради спортивного интереса.
Получасовой тест показал температуры ГП — 73 градусов, Мост — 78, Атом — 55. Вывод: Хуже всех, не считая термопрокладку.
Пятым бойцом в этой битве пойдет пара пластин на оба кристалла. Это к слову о силе прижима, попробуем увеличить, смачивая каждый слой пастой. Ставим еще аккуратнее, чем с одной пластиной, и прижимаем винтами потихонечку, без перекосов, и протягием понемногу все винты. В общем протягиваем как в двигателе, понемногу все, а не каждый до упора, т.к. радиатор становится на «дыбы».
Установка на двойные пластины
Получасовой тест показал температуры ГП — 67 градусов, Мост — 73, Атом — 52. Вывод: По сути также, как и одна пластина, разница в измерениях — погрешность. Теперь появился интерес «поиграть» с пластинками разной толщины, например 2 по 0.3 или одна на 0.6, но это уже возможно в другой раз.
Выводы:
Медные пластины показали себя сильно лучше, конкретно этих термопрокладок. В защиту последних скажу, что условия грубо говоря не для них, есть конкретный винтовой прижим, при котором даже голый контакт без термопасты, показывает себя лучше. Вот встретится мне зазор в миллиметр, вот тогда и заиграют они. Но тогда заиграют и медные пластины, как показал тест с 2 пластинами, этот метод вполне жив, и более производителен нежели термопрокладка. К тому же она нужна при разной высоте охлаждаемых элементов, например кристалл процессора выше чипов памяти и прилепить терможвачки дешевле (а иногда и в принципе достаточно), нежели делать сложный радиатор.
Провел время в тестах с удовольствием, а значит тест удался!
UPD1:
Магнит не реагирует, счесанный напильником угол рыжий
что лучше: золото или китайская подделка с али?
Что лучше: феррари или ездить на автобусе?
Что лучше в постели: фигуристая телка или надувная кукла из секс-шопа?
Фигуристая телка дорого выйдет и много требует)
Надувной кукле золото не надо, сойдёт и подделка с Али.
У куклы руки из.опы — плюс 5 к ощущениям )
мозк ипатьтошнить с заднего сиденья, так и на автобуче захотите проехатьОна — лесом.
Зачем нужно было делать все эти извращения с бутербродами?!)))
Пока не попробуешь, не узнаешь?!
Так уже всё испытано давно…
PS. Пластины эти отполировать надо, там зазубрины дикие, их выдалбливают с листа меди что-ли…
Интересно, вот и попробовал.
Если будет интерес, проведите тесты со слюдой и обычным скотчем. Вроде обычный (прозрачный) скотч не хуже таких термопрокладок.
Помнится, во времена тотального дефицита, кто-то использовал обычную бумагу, пропитанную машинным маслом.
Где-то в заначке есть термопрокладки из бериллиевой керамики
А так, уж проще слюду использовать.
Термопрокладку от Phobya сам использовал в охлаждение ноутбуков и для организации охлаждения при установке водоблоков на видеокарты/мат. платы (на силовые элементы), результат положительный. При том у меня имеются и дешевые китайские термопрокладки из обзора, с ними опыт негативный.
Хочу заметить, что на Phobya мир не сошелся, аналогов хватает, лишь бы было желание искать. Но по цене, само собой, выигрывают медные пластины.
Просто со слов товарища kdekaluga</ складывается ощущение, что термопрокладки бывают исключительно плохие, но это не является правдой. Да, они будут уступать прямому контакту радиатора с чипом, но не всегда с огромным отрывом, чтобы списывать их со счета.
К слову, ниже привели ссылочку на сравнение разных термопрокладок, там то можно и черпнуть информацию для ума.
Алюминий — 210
Медь — 400
Самая дешевая керамика (оксид алюминия) — 25
Хорошая керамика (оксид бериллия) — 250
Хорошие резиновые прокладки — 5
Плохие резиновые прокладки (типа номакона) — 1.5
То есть даже хорошие резиновые прокладки проигрывают самой дешевой керамике в 5 раз. Плохие — можете сами посчитать. Про сравнение с медью я вообще молчу (еще бы с алмазом сравнили). При этом, конечно, надо учитывать толщину.
Вы точно понимаете механизм передачи тепла от кристалла к внешней среде? То, что конвективная передача (как и передача излучением) зависит от разности температур? А также единицы измерения теплопроводности? И, раз уж вам хочется сравнений, где по вашей ссылке тестировалась керамика?
В реальной жизни температура кристалла зависит далеко не только от теплопроводности маленького элемента в общей цепи передачи энергии, а от всей цепи в целом. Странно (по меньшей мере) ожидать разницы в пять раз во всей системе, изменяя только одну её часть.
Здесь же мы говорим исключительно о термопрокладках. И сравниваем их конкретные характеристики. И эти конкретные характеристики различаются в 5 раз, что я вам и показал на цифрах. А уж какие выводы из этого делать — дело исключительно ваше.
И еще раз повторюсь — я не писал, что термопрокладки
У них есть преимущества, одно из основных я отметил, другое в контексте охлаждения больших чипов значения не имеет. Но только охлаждать надо не только чипы, а и отдельные мощные транзисторы, тепловыделение которых в разы (и даже десятки) больше маломощных источников, рассмотренных тут. И вот там разница между резинкой и керамикой весьма значительна.
Сам гонял на Савелу за Bergquist и вполне доволен!
overclockers.ru/blog/locki/show/19783/svodnoe-testirovanie-termoprokladok
Прям даже удивительно, что медь с теплопроводностью 394 Вт/(м*к), плюс с двух сторон термопаста 4-6 Вт/(м*к) оказались «сильно лучше» терможвачки с теплопроводностью порядка 1,2-1,5 Вт/(м*к)
Вы общий смысл и итоги такой работы понимали перед ее началом?
Да, терможвачка откровенная дрянь, это всем и давно известно. Но там и сам радиатор не лучше — тоненькое основание не может толком перераспределить тепло по всей площади подошвы радиатора и передать его на ребра охлаждения.
Вам нужно было в 2-3 раза увеличить площадь медной проставки между видеочипом и радиатором для достижения максимального эффекта, как это получилось с процессором.
Второй момент. Эти пластины «условно ровные», вырублены штампом и требуют шлифовки на стекле для получения ровной поверхности. Но, кроме чистой и ровной поверхности нужно обеспечить еще и параллельность сторон этих пластин, что на порядок труднее.
И напоследок. Для нормальной работы в качестве теплораспределителя толщина пластин должна быть не менее 1мм, лучше 1,5мм — тогда она начнет работать.
Про теплораспределитель больше было в роли шутки, конечно же массы не хватит у такой пластинки, нужно набрать и в ширь и толщину.
Ровность в данном случае тоже не так интересна. А про штамповку тоже видно. Для того и делал фото с 2 сторон.
Тест был на имеющимся материале.
А при наличии пары плоскостей вариантов сопряжения кристаллов с плоскостью радиатора уже гораздо больше — от полного прилегания до точечного контакта каждой плоскости. Например — углами. Тогда вся ваша работа может привести только к перегреву, несмотря на медные вставки.
Понятно, что при сравнительно небольшой мощности нагрева это будет не так ярко выражено, но тем не менее…
Точно штоле? Да тут большинство этого не знает!
(И напоследок. Для нормальной работы в качестве теплораспределителя толщина пластин должна быть не менее 1мм, лучше 1,5мм — тогда она начнет работать.)
Вы специально путаете работу теплораспределительной пластины с термоинтерфейсом? В котором толщина меди большого значения не имеет, наоборот чем тоньше будет слой тем эффективнее будет передача тепла.Согласно законам физики и формуле.
И да -НЕ поддельные пластины плоские и ровные а не просто вырубленные кое как.И калиброванные по толщине.
Не путайте одно с другим.
Охлаждение и отвод тепла — задача комплексная и не ограничивается только съемом тепла с кристалла. Нужно это тепло еще как-то и по возможности максимально эффективно передать на собственно радиатор. И тут кроется первая заковыка — теплопроводность самого радиатора — то-есть, толщина его подошвы — именно по ней будет распространяться тепло к ребрам охлаждения.
В случае с ноутами с алюминиевым радиатором подошва этого радиатора сравнительно тонкая и получается местный точечный перегрев в место контакта с кристаллом.
(именно поэтому на люминевых балбешках процессорных кулеров устанавливали массивные медные вставки — они на малой площади принимали тепло от проца и по большой площади передавали это тепло на ребра алюминиевого радиатора, 775 сокет, например)
ТС имел возможность установки радиатора вообще без прокладок и медных вставок — зачем тогда они вообще нужны? Просто хорошая термопаста и все… Медная вставка в этом случае должна будет работать именно теплораспределителем — принять тепло с площади контакта с кристаллом и передать это тепло по гораздо большей площади на сам радиатор. А с учетом в 2 раза большей теплопроводности меди (400 у меди и 200 у алюминия) сравнительно толстая медная вставка на подошве радиатора существенно улучшит теплопередачу и охлаждение кристалла в целом.
Вот как-то так…
Не знаю что там думал обзорщик, Но похоже вы не знаете или просто поспорить… что данные медные прокладки в качестве теплораспределительных НЕ используются.
Они нужны чтобы сделать плохой термоинтерфейс тоньше на толщину медной прокладки.И больше НИЧЕГО.
Элементарная физика.
Они нужны потому что уроды производители пихают терморезинки бесконечной толщины.
Если бы там был зазор в 0,1 мм то можно было бы использовать термопасту.Если там больше то ЛУЧШЕ медную пластину и по 30мкм термопасты.
Их при покупке подбирают ПО ТОЛЩИНЕ.Предварительно измерив расстояние между процессором и радиатором.С учётом толщины термопасты.По этому эти пластинки такие дорогие.
Это элементарно Ватсон!
arctic, laird, thermal grizzly — что-то из этого.
Который и компенсирует неровности и тепловые расширения.
Как это и сделано в видеокартах. И матрицах видеопроекторов ДЛП.
Там достаточно толстый слой пластичного термоинтерфейса типа МХ-2.
Такой термоинтерфейс по теплопроводности превосходит любую прокладку и резину.
Задача медной пластины обеспечить тонкий слой термоинтерфейса с двух сторон, вместо толстой резиновой термопрокладки, а в промежутке высокую теплопроводность меди!
Ну а если вы положили китайскую дешёвенькую 900 смазку или жидкий Титан-сами себе злобный Буратино.
Производители используют толстые термопрокладки потому что им так ДЕШЕВЛЕ.А не потому что так вам выгоднее, техника проработает дольше, или это законы физики.
Производитель ставит термопрокладки например на память, и один радиатор, так как высота пайки чипов разная.
А потому что там зазор от радиатора до крышки процессора в 1 мм сделанный производителем, потому что ему так дешевле.
Дешевле туда резинку проложить.Чем выравнивать все компоненты и делать индивидуальные радиаторы.
Был бы там зазор в 100мкм -ложил бы термопасту а не толстую резину.
Я у себя делал именно так.
опустим газету в серную кислоту, а глянцевый журнал в дистилированую воду… с журналом ничего не случилось!!! :)
Для общего охлаждения малонагруженных компонентов сойдёт.Типа мосфетов разной высоты и большой площади.
Производитель лепит терморезинку, но это тоже компромисс. Тут и выручают пластинки.
2. Набираем обрезков трубок.
3. Разрезаем их равняем молоточком на ровной поверхности.
4.???
5. PROFIT!!!
наклеить поверх родных трубок термоклеем и хорош
У термоклея в разы худшая проводимость тепла чем у средней термопасты.
( pugachovу от Стеньки Разина )
Проще купить набор у китайцев.
Я, лошара а этих делах, и то уже давно использую, а вы, типа профи в этом…
попробуйте взять посути любую плату с смд деталями под платой и одну приложить через термопрокладку а вторую хоть измажте термопастой хоть вашей пластиной приложите там и посмотрите что лучше и что работоспособнее после этого останется…
я имею в виду платы которые нельзя охладить внешним радиатором там с смдключами и прочими смд регуляторами
если окунуться в историю то ещё в далёком когда небыло возможности присобачить небольшой радиатор без крепёжки вот и пошло мания на терможивачку потом пошла разновидность термопрокладки неклейкой и некоторые производители не от большого ума начали пихать её заместо термопасты там где её не должно быть иммею в виду крепёжные радиаторы как у вас в устройстве
правда были ещё спецефические места где микруха не дотягивалась до основного радиатора и термопрокладками из нескольких штук наращивали промежуток до радиатора типо памяти на видюхах
Собственно, именно для этого радиаторы стоят на пружинках и жвачке — чтобы железо терпело все «механические» встряски.
Надо прям краштест провести. Есть идеи? Есть большие сомнения, что ноут помрёт из-за повреждения кристалла, в результате сотрясения и медной пластины на голом кристалле.
Как ноутбучник скажу. Такие пластины действительно выход, если нужно заменить иссохшуюся и развалившуюся термопрокладку, но! Нужно знать какая там стояла прокладка и подбирать максимально близкую, методом проб, а иногда подтачивать. К тому же термопрокладка при установке должна ужаться примерно на треть под давлением радиатора. И если подобрать неверной толщины — в лучшем случае у вас просто не будет нормального пятна контакта, будет перекос, в худшем — скол или раскол кристалла чипа(хотя последнее видел только от КЗ). Удар тут не причем. К тому же радиатор никак не контактирует с корпусом.