Про нюанс с изгибом процессора, а вместе с ним и материнской платы на сокете LGA1700 уже не раз обсуждалось в сети. Многих удивила реакция самого Intel на эту ситуацию и его рекомендацию не обращать на это внимания. Но изгиб на столь вытянутом процессоре может образовать кучу проблем — неплотный прижим подошвы системы охлаждения, неравномерный прижим ножек сокета к контактам процессора, повышенная нагрузка на сигнальные линии на материнской плате. Рамка-корректор должна добавить жёсткости и не допустить сильного перегиба процессора и платы.
Характеристики
Материал — алюминий
Чипсеты — H610, B660, Z690
Процессоры — Intel 12th, 13th
Размеры, вес — 70х53х6мм, 20гр
Внешний вид
Рамка поставляется в пластиковом кейсе
В комплекте к ней прилагается Г-образный ключ-звёздочка
Материал алюминий, обработка без заусенцев, несмотря на свою дешевизну в отличие от рамки Thermalright
На обратной стороне находится диэлектрическая чёрная подкладка, чтобы избежать прямого соприкосновения голого металла с маской материнской платы.
Вес у рамки, как и заявлено 20гр. У оригинала от ThermalRight тоже 20гр.
Внешние габариты рамки в мм
Размеры выреза под верхнюю часть крышки процессора в мм
Размеры выреза под основную часть крышки процессора в мм
Высота рамки 5.55мм, толщина в тонкой части 4.13мм
Установка
Рамка будет устанавливаться на ITX-плату Asrock Z790 PG/TB4
При установке процессора на стандартный крепёж будет присутствовать изгиб
Это выражается так, что заднюю рамку бекплейта чуть ли не в бараний рог скрутило.
Снимаю стандартное крепление. Г-образный ключ из комплекта оказался из мягкого металла, грани слизываются, поэтому использовал нормальные биты из комплекта LAOA. Выкручивать винты нужно крест-накрест
Помещаю процессор в сокет и центрирую бекплейт позади платы, чтобы отверстия совпадали.
Прикладываю новую рамку и также крест-накрест закручиваю винты.
После установки новой рамки взамен штатного крепления, изгиб заметно уменьшился.
На всякий случай проверяю работоспособность системы. Работает.
Итоги
Со своей задачей рамка справляется, процессор фиксируется намертво, не болтается (как на некоторых дешёвых рамках). Позже узнал про интересный бонус, что рамка позволяет скинуть несколько градусов, но пока нет возможности это исследовать за отсутствием нормальной башни.
Корпуса и их компановка бывают разными. На открытом стенде Т простоя равна комнатной (+25), а в компактном корпусе уже +40.
Чем выше температура, тем выше потребление, что в свою очередь еще больше разгоняет температуру.
Для тишины в режиме набора текста в word, или чтения.
Учитывая, что в простое там 40 с лишним ватт, а проц в простое потребляет единицы ватт, от этих чисел можно порядка 40 отнять, чтобы потребление процессора понять.
Prime95, occt, например. И смотреть частоту ядер, tdp, сработали ли лимиты (hwinfo показывает флаги лимитов). По обзорам у него в районе 100Вт должно быть на проц.
Посмотрел тесты проца, отрицательный оффсет даёт снижение потребления, на даже при оффсете -0.125 он кушает больше вашего. Вы же в осст тест стабильности запускали? На Large он меньшую нагрузку даёт. Если в тесте power у осст можно отключить тест видео, то он как раз даёт самую большую нагрузку. Ну или коротенько запустить на пару минут, он нагрузит и проц, и видеокарту, но за это время точно не перегреется ничего.
Итог: крепление штатное, цп не гнется, бэкплейт не гнется, охлад от 115х без адаптера, в нагрузке не тротлит как 3770s.
У вас прирост ватт 10 должен быть, имхо, на максимальной нагрузке. Если сравнить с обзором, при отрицательном оффсете 0.1 он в районе 75-80 Вт в пике должен потреблять. Можно для пробы и Prime51 SmallFFT запустить. Только не знаю, как текущая версия работает на новых процах, т.к. на АМД только бета нормально определила ядра.
Загрузить можно, если убрать все энергосбережалки, поставить фиксированную напругу (а не разгонять оффсетом) и конечно заняться процессорными задачами, например кодирование вне кодеков.
От проца, кстати, температура в играх тоже может не зависеть. Просто будет 13600kf на 50%, 13700kf на 40%, 12700kf на там 48% или сколько — не важно. Везде температура будет одинаковой. Видеокарта зато мололить будет на-полную. Хотя 1 момент есть: площадь кристалла. Чем она больше, тем проще отвести тепло. С мелких чипов с этим проблемы.
Но все равно апгрейд как в сабже строго обязателен. Учитывая цены на новые видюхи и отсутствие развития (20x0 чуть ли не по 12гб, 3080 8Гб, 4060ti 128bit 8Гб спасибо от души положили, запускаешь любую игру 2560 на 1440 — 9-10Гб сразу съедено), можете запросто сидеть до 2026-28 года на нынешнем 12-13 серии проце. Ничего нового не будет, диски итак быстрые, память быстрая и новой не будет, pcie слот видеокарты с тотальным запасом (хотя нет, если памяти не хватает, то уже будет решать, но покажите v5 x16 видеокарту для начала). Поэтому заранее стоит защитить сокет и усилить пластиной даже 12100 за 75 баксов с материнкой за 100. Даже этого конфига вполне хватит к 2080s, которая стоит в 2 раза дороже остальной комплектухи.
Стресс-тест оценивает стабильность системы и качество охлаждения, включая поведение системы питания. Если охлаждение неудачно, можно выставить необходимые лимиты, например, или что-то поменять.
На х99 был хороший крепёж, который бы сюда подошёл с минимальными доработками. Жадные люди из интел в очередной раз сэкономили.
8-)
Для того, кстати, чтобы показать, какой эффект дала (или не дала) эта кастомная рамка, нужно было прикладывать линейку одинаково до и после. А так до она приложена к одному краю, и зазор один, а после — по центру, и зазора два.
Жадные(умные). Вы что, хотите, чтобы 14-ую серию на новом сокете (опустим анонсированные процы без разгона на старый сокет) никто не брал? Ну вы даете. Поэтому и сделали такую штуку, чтобы народ боялся, что в один момент останется без компа, а если в это время идет видеоконференция или дедлайн, даже 2 часа недопустимо потерять для людей с зп по 150-300к долларов в год.Аналогично на i9 6900 или как там его вместо металла терможвачка и перегрев, ну и еще многое. Задача доить рынок и не вбрасывать новинки. Если бы интел хотел, он мог в 5 раз быстрее ускорить введение новых линий и продавать очень быстрые процессоры еще лет 5 назад, они были бы раза в 2 быстрее, чем нынешние. Просто искусственно держат все, чтобы гарантировать прибыль. Как только конкуренты подходят к новым нюансам литографии, то интел тут как тут и делает линию по уже готовым чертежам, которые лет 10 назад лежали на полке в папочке.
Интел итак лоханулся конкретно, то avx случайно поступил в партию, то блин процы гнать можно с отдельным кварцем, то производительности хватает. Он просто испугался AMD и их рекламы, если бы знал, что амдные процы окажутся далеко не такими, какими обещали, то никогда бы не сделал процы по такой цене, 12100f за такую сумму щас отдают просто смешно.
этот «калькулятор» работает от батарейки десять часов и рвёт i7 на моих задачах компиляции больших сорцов и машинного обучения — прирост скорости кратный. При этом я только недавно узнал, что в нём есть вентилятор — потому что он в 99% случаев молчит.
Заодно и рамку купить по случаю.
У меня процессор по мощнее чем в обзоре, но я без рамки пользуюсь, банально лень разбирать систему.
Я очень сильно подозреваю, что дело не в сокете и не в Интел.
3dnews.ru/1063703/intel-priznala-fakt-deformatsii-teploraspredelitelnih-krishek-protsessorov-alder-lake-no-otkazalas-schitat-takie-sluchai-garantiynimi
Или вам, с вашего дивана, лучше видно, чем представителям Интела?
То есть если сокет установлен правильно, то спецификации позволяют изгиб и Интел не считает это проблемой (т.к. вероятно это и не вызывает проблем).
Но сокет можно установить не правильно. Ошиблись по высоте и привет. И Интел здесь ни при чем.
Вначале про изгиб проца. С какого-то поколения толщина текстолита у процессора стала тоньше, чем была ранее. Еще когда квадратными теплорассеиващие пластины были. Легко гуглится и находится. Пи сильном прижиме платка процессора подымается краями как в китайских пагодах крыша.
Т.е удешевление было не прям в совсем последних поколениях.
Здесь вы отчасти правы. Скажем более простые версии чипсетов, помимо упрощения по цепям питания имеют еще и удешевление в виде общей толщины текстолита и меньше слоев в текстолите (обычно 4 против 6 у дорогих топовых версий).
С изгибом процессора дел не имел а вот по поводу материнок могу рассказать. Плата от GIGABYTE на Z170. И здоровенный кулер DeepCool Icewing 5 Pro. Талантливые китайцы не положили бекплейт под 775 сокет. Итого у более старого компа «погнулась» материнка и перебилась часть дорожек. Потом докупил, но было поздно. Кулер старый, перекочевал в новую систему. С данной мат платой как раз проблема в толщине текстолита и количестве слоев. Плюс если чуть пережать, то пропадает контакт у 2х ближайших процессору планок памяти. Ну и сама конструкция кулера работает как дополнительный рычаг на изгиб.
У товарища более древня система с i5 2го поколения. Кулером Titan Fenrir Siberia Edition. Тут еще больше вес, еще неудачнее конструкция. Ессно у него система подольше работает. Уже не работают встроенный аудиокодек и 2 из 4х слотов под память.
Как вы поняли из ответа выше, сильный прижим является основной проблемой в изгибе что процессора что материнки. Конечно же, кулеры, с креплением на пластиковые поворотные хреньки (как у боксовых процов Intel) подобной проблемы не имеют и ними сложно что-либо погнуть в силу слабого фиксированного прижима и малого веса.
PS: Проблема в повреждении процессора из-за сильного прижима кулером была еще на 478 сокете. Там кулер цеплялся за 2 противоположные стороны сокета изогнутым металлическим коромыслом. Но там проблема была не в изгибе а в возможном сколе т.к. коромысло давало довольно сильный прижим и требовалась отвертка, чтобы зацепить (думаю после моих слов вы это сами вспомните). У AMD подобный крепеж еще долго использовался а Intel перешла на 4х точечный. А совсем первые проблемы были как раз у AMD с их серией процессоров Athlon\Duon. Там, чтобы не повредить кристал (тогда они еще без теплорассеивающих пластин были с открытым чипом). На процессоре было 4 мягких шайбы по углам, чтобы не получить скол. А чтобы совсе решить проблему продавались специальные медные (как минимум желтого цвета) пластины, чтобы даже рукажоп при установки не смог ничего отколоть (обычно повреждался не кристал процессора а край керамической подложки).
Если подытожить то, нужно несколько условий, чтобы получить изгиб: бюджетная мат плата, большой по весу габаритный кулер, сильный зажим винтов крепления, при его установке. Плюс не все пересобирают свои системники часто. Итого проблема не редкая но и не у всех 100% пользователей 1700 сокета. Любо у остальных проблема появится сильно позже.
1. прямоуголная форма теплорассеивающей пластины последних поколений процессоров Intel.
2. Более тонкая подложка, на которой напаяно ядро процессора.
3. тоньше сами платы материнок относительно тех, которые делали ранее
4. для охлаждения топовых процессоров используют все более массивные и тяжелые процессорные кулеры.
5. возможно нужно ставить водянку там, где ставят массивный воздушный кулер. Но четких однозначных указаний со стороны Intel на это нету.
И насчет материнок — под тяжелым кулером под кило и более гнутся все, даже супер топовые…
Конечно, но топовые меньше, т.к изначально толще текстолит.
mySKU.me/blog/aliexpress/95804.html#comment4296313
Я тоже не понимал сначала, зачем рамка вообще, но типа от такого прогиба спасет.
Подумаешь на гигагерц меньше тактовая частота из-за перегрева, кого это парит…
Сам я от интела отказался впервые за 30 лет. Из-за этой проблемы + введения в десктопные процы энергоэффективных ядер, которые поначалу глючили неслабо.
Ну его нафиг…
Еще инженеры решили вспомнить молодость, поэтому теперь можно получить дырку в проце и материнке прям как в старых атлонах.
На АМ4 несколько лет мариновали пользователей с отваливающимися юсб-портами.
P.S. Несчастливый обладатель 5950х, следующую систему буду собирать на интеле.
Вы не делали таких замеров?
И что даже 5% пользователей не заворачивается с заменой планок. И при этом нет повального воя от десятков тысяч и более обычных пользователи, что всё кошмар всё сломалось.
Помнится великая история, когда не тот термоинтерфейс между кристаллом и площадкой положили, по мнению экспертов. Почитаешь некоторые ресурсы, так там всё, конец света, они там чего только не делали и скальпировали и ещё какие-то извраты выполняли… И при этом у меня у знакомых стояло штук 7 таких процессоров, они даже не знали об этой проблемы и пользовались много лет без каких либо теледвижений и даже тротлинга.
А народ в интернетах убивал процессоры при неудачном скальпирвоании, собирал миллионы лайков под рассказом об этой проблеме и жизнь кипела.
А если человек не вовлечённый и даже не слышал об этой проблеме, то у него просто всё работало при правильной сборке.
PS
Даже в недавней истории с 4090 оказалось, что при правильной сборке системы, когда провода не натянуты, не заломаны никаких проблем нет и всё работает, и это при реальном косяке разработчиков. Но если всё правильно собрать — пробелем нет…
Оно вполне работает… но есть нюанс. © :)
И самое главное, если слой слишком большой, то должен быть постоянный тротлинг, перегрев и выход из стороя. Но этих воплей тоже нет.
Так, что больше похоже, что энтузиасты нашли себе проблему, и теперь активно с ней борются повышая свою значимость в своих же глазах.
Но с другой стороны, хуже же не стало, только лучше :)
Msi Bazooka и 12600. Все встало как родное.
В то же время любая даже дешёвая материнка под AM4 и AM5 (AMD) имеет полноценный бэкплейт:
Серверные матери все в порядке с бекплейтом:
Через 5 годиков будем такую покупать. Процы уже сейчас недорогие, w3-2423 всего 350-400 баксов (жуткий хлам с нулевой производительностью). Сущие копейки, если сравнить, сколько продался E5 2686V4 на момент релиза и сколько он щас стоит (ну а 2680 v4 уже по 13-14 баксов за проц отдают). А вот матери да дорогие. Урвать бы ее где-нибудь, подождать 4-5 годков и присобачить к ней W7-3465X пускай даже на 4 канала оперативки. Как раз игры будут делать лучше использующими много ядер, красота.
да нафик он нужен
На 9 поколении Intel была та же история, если не раньше. А та самая необходимая железяка (бекплейт) для установки кулера — уже идёт в комплекте с кулерами, например с ThermalRight, Noctua. Или докупается отдельно на али за пару сотен. Так что не вижу проблемы. Вижу попытку красного лагеря бросить камень в синий лагерь.
mySKU.me/blog/aliexpress/95804.html#comment4296313 как тут вот засняли.
Меня смущает другое, какое там усилие и насколько тонкая крышка, что ее деформирует прижим сокета…
это вы очень оптимистично. Про совпадать :)
так у процов она всегда тонкая была
Крышка проца в районе миллиметра же толщиной? И мне очень странно видеть, чтобы сокет изогнул так металл. Получается, такие жёсткие пины, а у сокета посередине как раз выемка, нет ребер жёсткости, гнет ещё и пластик? Ведь если бэкплейт выгнуло, значит, и пластик сокета изгибается.
Около того. Но прижим довольно сильный всегда. Я не удивляюсь, что оно немного играет. С другой стороны плоская поверхность кулера должна неплохо помочь, если ее подготовить
А не сталкивались с залипанием кнопки на Dell? У меня на Dell Optiplex 390 такое было. Выглядит как самопроизвольное выключение компьютера в случайные моменты времени. Я уже и блок питания новый купил поменял, и мамку собирался менять, и когда понял, что проблема в кнопке, то полностью разобрал и почистил её… Ничего не помогло. Пришлось рядом зафигачить ещё одно отверстие, и поставить вторую кнопку (родную заменить невозможно — нет таких!)
Любой нормальный человек на моём месте не нашёл бы эту неисправность, просто выкинул бы этот компьютер.
Оказалась проблема в динамике корпуса, в том который должен пищать. Обмотка диффузора касалась магнита, т.е. земли и MB в отказ.