Сейчас цена 28.90$ и нет в наличии. На момент заказа было 23,90$
Читателям, страдающим стойким физическим и моральным отвращением к п.18, лучше не испытывать судьбу и обзор пропустить. Здоровье — это самое важное для человека!:)
Всем остальным — добро пожаловать. Если кратко, то охлаждение рабочее. Есть спорные моменты, о которых будет написано в обзоре.
P.S. Осторожно, много фото! Будут орфографические и прочие ошибки (как же без них). Автор тоже человек. Адекватно воспринимаю критику, особенно через личку.
Предыстория, можно не читать
После моего предыдущего обзора
памяти DDR2 (которая, кстати, оказалось рабочей на частоте 480MHz), мне предложили написать обзор на вышеуказанную систему охлаждения (СО). Сопротивлялся я недолго (около 0 мкс), т.к. ко мне как раз приехал xeon 5440, а стандартный интеловский кулер в нагрузке его остужал с большим трудом. Плюс, внешний вид СО намекал на потенциальную возможность разгона. Внутренняя жаба была вне себя от счастья и даже расщедрилась на покупку еще одно процессора семейства xeon l5408 для моего будущего домашнего сервера (если все получится, то попробую запилить обзор).
Т.к. я не напрашивался на этот обзор этого товара, то считаю своим внутренним правом не приукрашивать товар, а написать все как есть (даже если бы и напросился).
Посылка была отправлена 19.12.2017 службой ETS Express. Первый раз с ней сталкивался. Доставляют курьером до двери. В СПб получил я ее 12.01.2018. В принципе не долго, с учетом праздников, кроме трех «но»:
1) На складе в СПб она пролежала 3 дня (!), прежде чем ее доставили домой. Курьер позвонил днем, когда уже был рядом с домом (хорошо супруга была недалеко).
2) Посылка была слегка потрепана. Есть незначительные повреждения коробки и радиаторной решетки.
3) Кроме упаковочной пленки коробка не была дополнительно защищена.
На мой взгляд это не только вопрос к доставке, но и к магазину тоже.
Характеристики СО и способы установки указаны на коробке и во вложении. В принципе все понятно и без переводчика:
СО имеет четыре тепловые трубки и алюминиевое (?) основание
Где-то читал, что были проблемы у китайских СО с тепловыми трубками в части именно основания (выступали). Но тут проблем не нашел. Ничего не выпирает и достаточно ровно, на мой обывательский взгляд. Конечно же у меня нет точных приборов для определения шероховатости. Все делалось «на глазок»
Фактически вся СО состоит из двух секций радиаторов, с помещенным между ними вентилятором. Если открутить винты на верхней крышке,
то можно легко добраться до вентилятора
С моей точки зрения это плюс, т.к. можно заменить на любой понравившийся. Разъем вентилятора, кстати, 4-х пиновый.
С конструкцией более-менее разобрались. Переходим к тестам. К сожалению не будет тестов производительности в виде л./час. Сравнивать буду вот с таким «чудом» по основному параметру «Температура»:
Интеловская СО от предыдущего процессора
Ох, сколько крови попил у меня процесс установки этого охлаждения. Долго не мог понять в какую сторону надо закручивать фиксаторы. Потом еще оказалось, что одна из «стоек» не защелкивается, т.к. сломана. Но даже после установки на оставшиеся три штуки материнскую плату заметно деформировало. Или руки у меня не оттуда растут, или бракованное СО, а может и все вместе.
В новой СО механизм крепления несколько другой и с первого раза у меня не вызвал оптимизма в плане надежности (ибо все пластиковое). Судя по описанию крепление универсальное и подходит для Intel LGA115X / 1151 / 1366 / 2011, а также для AMD Socket 754/939/940/AM2/AM3/FM1/FM2. Я же буду пытать его на LGA775.
Фиксаторы с комплектной термопастой
Комплектную термопасту я не стал использовать, а взял остатки от Titan Nano Grease (товарищ посоветовал). Такую же использовал до замены СО на героя обзора. Согласно инструкции на китайском языке необходимо вставить в кольцо фиксаторы (прозрачные) и потом установить крепежное кольцо на мат.плату. Для LGA775 надо фиксаторы ставить в пазы, как указано на фото, инструкции и самом кольце:
После этого, согласно инструкции (простите за вид, пострадала во время транспортировки)
необходимо установить крепежное кольцо и вставить черные фиксаторы. В моем случае было возможно поставить только в 3 из 4-х, т.к. один прозрачный фиксатор был бракованным:
Обратите внимание на форму и диаметр отверстия
Сначала я расстроился, но когда попробовал на прочность установленное крепежное кольцо, понял что оно зафиксировалось очень плотно (без черных фиксаторов). У меня нет динамометра, но кольцо село «очень прочно»!.. Теперь чтобы его снять надо откручивать мат.плату от корпуса. Вообще назначение этих черных фиксаторов я не понял. Я думал они враспор встают как-то, но по факту просто вставляются без усилия в отверстия прозрачных фиксаторов.
Крепежное кольцо после установки на плату
Еще одним из достоинств данного СО является то, что вращать радиатор и устанавливать можно под углом 45 град. относительно центра. Например вот так:
Только есть одно неприятное «но» — длина провода всего около 20 см. Поэтому либо с этим мириться, либо наращивать провод, либо менять вентилятор. Что касается шума от работающего на 100% вентилятора (у меня материнка к сожалению не регулирует скорость вращения), то его не слышно совсем на фоне шума от БП и видеокарты. Также надо иметь в виду (я пропустил после первой установки), что радиатор надо слегка сдвинуть. Более подробно нарисовано в инструкции:
Оказывается они бывают полезными)
Ну и теперь ради чего мы все таки все это читали — сами результаты тестирования. Для наглядности интеловскую СО будем называть «штатная», а обозреваемую назовем «новая». Тестирование проводилось под свежеустановленной Win7 при помощи утилит: Open Hardware Monitor, CPU-Z (в качестве нагрузки на CPU) и Real Temp (на герое обзора). Краткий результат оформил в виде таблицы:
Фото с графиками
Штатная СО при 2800Мгц и загрузке на 100% в течении 10 мин:
Новая СО при 2800Мгц и загрузке на 100% в течении 10 мин:
Новая СО при разгоне до 3230Мгц и загрузке на 100% в течении 10 мин:
Новая СО при 3230Мгц при сбросе нагрузки после теста:
Новая СО при разгоне до 3400Мгц:
К температуре ядра я привязался не зря. Как видно из графиков у меня одно ядро греется на 10 гр.больше чем другие. Сначала я думал, что врет датчик, но когда увидел throttling при достижении 100 гр. понял, что скорее всего датчик исправен. По крайней мере уже выше гнать не стОит, т.к. сбрасывается частота.
Краткое ИТОГО:
+ возможность установить/заменить вентилятор;
+ способ крепления;
+ тихая работа штатного вентилятора;
+ возможность устанавливать вентилятор под разными углами кратными 45 гр.;
— нынешняя цена (да и на момент заказа тоже не мало). За 28.90$ я бы не взял;
— упаковка;
— служба доставки;
— короткий провод питания;
— брак в комплектации.
На этом позвольте закончить. Надеюсь кому-то, кроме меня, было полезно:) Пытался честно рассказать о товаре. Брать или не брать каждый решает сам.
Товар предоставлен для написания обзора магазином. Обзор опубликован в соответствии с п.18 Правил сайта.
я познал дзен и все остальное оказалось не таким уж и страшным.
зы В некоторых случаях кольцо установить мешают конденсаторы, а ровно как и поставить позже радиатор. Но это относится скорее к более старым платам с обычными электролитами.
и это ещё просто, ибо лёгкий голден орб…
Volcano 6+ с медным сердечником был более монструозным и из-за него не видно было что делаешь.
а и для тех кто недопонял — в то время кристаллы были голыми, и неудачным движением руки ты лишался только что приобретённого проца.
а на то время 100 баксов были совсем другими…
то)
Хотя, по-моему, такое крепление несколько меньше плату изгибает, чем защелки непосредственно на радиаторе.
С другой стороны, видел несколько раз отвалившиеся кулеры с подобным креплением — отламывались пластиковые зацепы.
это «технология прямого контакта» во всей красе со всеми недостатками.
вы для начала бы поинтересовались как выглядит под крышкой
это фото X5460 C0 тепловой пакет там другой 120Вт против вашего 90
но сути это не меняет.
а теперь представьте КАК идут те тепловые трубки и что у вас не попадает под них.
и да, крышка проца хоть и сделана из медного сплава, но она не распределяет тепло так как вам хотелось бы, и работает на мощностях очень маленьких, ватт до 5 примерно, дальше идут местные перегревы.
и да, я с порядками не ошибся.
короче не ваш это кулер. вернее не для X5450.
хотя, как бы ещё сказать, на частоте 3400 ваш проц ест никак не меньше 120Вт, я бы рассчитывал на 150 примерно…
может кулер то и не так плох?
и да, картинка не вставилась, а без неё было трудно понять про что разговор.
это два кристалла на подложке.
и, если бы у кулера была подошва хотя бы миллиметра три — то он скорее всего бы справился.
то что он не справляется, и как именно вы сами подтвердили — перегревается одно из ядер.
но термодатчик один и распроложен он не в самой горячей части. и кристалл огромный даже по сравнению с трубками…
и на 3400 у вас явно больше 100Вт. проц потребляет…
смотрите, интел выпускает процессор который должен работать на более высокой частоте, это можно дороже продать.
но почему-то разница в частоте не сильно большая между топом и средним процом, и почему-то они всё время топчутся возле 3ГГц. да уже почти 10 лет прошло, а частота всё та же ±
причина — на частоте 2,5ГГц. проц будет кушать ватт 30-40, напряжение ему 0,9 вольта с головой.
на частоте 1,6 это будет вообще 10-15Вт.
а вот дальше, чем ближе к практическому пределу, тем больше нужно энергии, и на частоте 2,8-3,0 это уже 80 Вт у вашего степпинга, и 120 Вт у старого, и уникальные отборные процы которые могут 3,2 не выходя из теплового пакета.
дальше, на 3,4 потребление может и будет расти у среднего проца нелиненйно.
т.е. на 3,4 это уже не будет 80-90-100Вт, это будет 120-140-160. на 3,6 под 200.
да, могут быть процы, особенно в конце производства которые будут работать «на воздухе» на 3,6+ и при этом кушать умеренно.
но.
у вас же есть, или должен быть народный ваттметр, им вы можете оценить потребление компа косвенно. хотя в вашем случае это будет довольно точно.
и смотрите, проц ваш будет кушать с учётом КПД системы питания под 200Вт по 12В линии.
+ всё остальное железо.
опять много текста, тут надо сейчас пару сайтов за пару лет пересказать…
вывод:
нормальный БП.
нормальный кулер, заведомо способный охладить любой проц.
нормальное охлаждение околосокетного пространства — именно там питающие преобразователи проца.
оценка потребелния системы и проца.
и тогда разговор состоится кто виноват, и что делать.
ИМХО.
дальнейшее обсуждение выходит за рамки всех статей, и интереса в данном случае не представляет.
Для замены боксового толстого на 90вт.
А для разгона это ДЕРЬМО!
Что тест и доказал, даже на лоуэнд днищевом процессоре Е5440.
Ну и зачем тратить деньги на этот хлам?
Без разгона у меня Е5460 работал на боксовом кулере Интел.:))))
А Е5450 на тонком пол года отпахал.
У меня Е5460 на 4,1Ггц отдаёт 160вт тепла на ТТБТ.
вы про что? или я про какой-то упоминал конкретно?
Там было сказано что нужен НОРМАЛЬНЫЙ, причём обозреваемый там никаким боком не участвовал, и не упоминался.
Критерии нормальности у каждого свои.
как собственно и критерии адекватности.
это даже комментировать не хочется, как и всё остальное.
нормальность и вы это на разных концах шкалы.
И для разгона не пригоден.
Вы точно нормальны? Альтернативно адекватны?
Чего так возбудились как по 18П?
Кулер то в статье дермо!
Хотите поспорить какой это замечательный и дешёвый треш? Бо-бо?
И 160вт по таблице на аналогичный 4х ядерник.
Или у вас на такой частоте 120вт проц выдаёт 60?
Или 260? :)))
А так то я с вами ТУТ по всем статьям согласен.Кроме того что это «нормальный» кулер.
Ничего нормального у него нет: ни цены, ни крепления, ни площади, ни запрессовки ТТ без зазоров, ни тепловой мощности.
У X5450 площадь кристалла довольно большая (2x107 мм2) и прямой контакт тепловых трубок тут как нельзя кстати. Единственное что куллер надо развернуть правильно…
у вас в тексте, прямо указано что это 2 ДВА кристалла на одной подложке.
и как бы ни крутился этот радиатор — у него не будет контакта со всей площадью кристаллов.
по поводу распределения тепла через тонкий теплораспределитель интеловского проца, я даже не хочу тут ничего говорить.
если вы не понимаете что трубка проходящая в 5 миллиметрах от ядра не в состоянии забрать оттуда тепло эффективно, то я уже ничем помочь не могу.
о как, картинку модерация сожрала?
это X5460 C0
это было бы справедливо на некоторых процессорах и некоторых кулерахх, но не в данном случае.
именно поэтому технология прямого контакта практически не используется, и в «суперкулерах» встречалась пару раз всего.
сможете совместить фото подошвы кулера с подложкой проца — увидите что как ни крути — всёравно не работают две трубки толком.
и момент один, распространение тепла, теплоперенос иначе происходит не моментально, и этого теплового потока есть ограничение и скорость.
миллиметр меди над кристаллом вбок передаст тепло на тот же миллиметр. дальше эффективность падает очень сильно.
проблема не в том как охладить процессор, в привычном понимании, 100 Вт тепла это мелочи, с такими показателями справлялись очень давно транзисторные усилители с помощью больших радиаторов.
Проблема сегодня в том, чтобы быстро отвести тепло из очень мелкого физически кристалла, хотя сегодня инженеры научились разносить горячие места по всему кристаллу.
Материалов очень много, поэтому сайт оверклокерс вам в помощь, там помнится был разбор таких кулером… или не там… но шума было много, все думали что круто, а оказалось — нет.
самый правильный эффект будет от снятия крышки и перехода на правильную воду.
а начиная с 3 поколения Интела крышку снимать — обязательное условие для хорошего разгона.
вы всего-то на пару десятков процентов размажете эквивалентный размер кристалла, может немного, на градус или два удастся снизить температуру самых нагруженных участков, но в итоге это не даст ровным счётом ничего.
Теплопроводность Вт/(м*К)
Серебро 430
Медь 401
Золото 320
Алюминий 202 — 236
надо бы ТИПА переходить на
Графен 4840±440 — 5300±480
Алмаз 1001—2600
но тут суть какая, существенно вы расширить не сможете площадь с которой будете снимать, разве что массив и конусом делать, но тут есть ещё одна штука- теплопроводности — тепловое сопротивление… но это уже в институте проходят, причём не на первом курсе.
поэтому тепловые трубки. у них теплопроводность и ТЕПЛОПЕРЕДАЧА(по вашему теплопроводность)! на порядок, или на порядки выше меди.
так что ваш вариант — не стоит даже времени затраченного на поиски серебрянной монеты.
я даже молчу что толщина пластины не 2 мм.
вы просто признайтесь что гуглите даже хреновенько.
а по теме вообще ничего сказать не можете, кроме коронного СМЕШНО, и поржать.
это график температуры по пластине.
причём тут столько нужно всего оговорить чтобы понимать суть происходящего, что вы себе это просто не представляете.
я же вас кормить не собираюсь. и разговора на таком уровне вести тем более не буду.
найдёте по картинке материал, почитаете, поймёте про что там написано — почитаете и поищите ещё.
нет, значит нет.
Слив засчитан©.
ты с какого-то перепугу приплёл картинку из исследований температуры радиатора в виде пластины различной толщины.
не увидел нарисованный на той же картинке кристалл, который ещё и подписан.
и после этого ты ещё и рассказываешь какой умный…
ну-ну.
Да, но дополню.Используется в серверных суперкулерах-технология «одной трубки» где вся Медная подошва- полая ТТ большой площади.
А тут ТТ запрессованы с большим промежутком в Алюминиевую подошву.Что уже глупо.
Как минимум трубки должны прессоваться без зазоров.
И мала площадь рёбер радиаторов.4х ТТ достаточно.
А если применить 8мм ТТ то и 3х хватило бы.
Но разговор про ЦП и в бытовом секторе пока ни одной.
Интел только в сервера ставил.
Shogun Heatlane
ID-Cooling HUNTER VC-3D
CoolerMaster MasterAir Maker 8
CoolerMaster V4 GTS
CoolerMaster TPC 812
CoolerMaster TPC 800
CoolerMaster TPC 612
По существу. да черные фиксаторы как раз раздвигают прозрачные. Должны во всяком случае. ИМХО столько косяков в одной СО — не жилец (то бишь не покупать такую дрянь).
Вот суммарное количество косяков в заказе конечно напрягает. Ну вы сами понимаете)
НО!!! б
Мне, да и не только интересны показатели уровня шума в дБ на различных оборотах.
с количество прогоняемого воздуха в CFM
P.S. у кого есть маленькие дети — меня поймут. Сам 6 лет назад переделал свою машинку с ноунейм или в лучшем случае на залман на SCYTE и NOCTUA. Дорошо — Да. Но кроме легкого гула воздуха, работу самого кулера не слышно.
Bearing Type: Hydraumatic
Rated Voltage: 12V DC
Rated Current: 0.25±0.02Amp
Fan Speed: 2500±10% RPM
Noise: 20dBA ± 10%
Size: 90x95x130mm (LxWxH)
Life: 30.000 hours
Air Flow: 35CFM
перешел в магазин.
Но этим характеристикам веры нет, хотя — вот!!! И провал!!! 35CFM
у SCYTHE (для примера — буру свой старый) 110 CFM хотя не крутил и до середины — хватало чтобы I7 860 на 4,1 Ггц спокойно работал.
и в вашем 20 20dBA ± 10% — не верю ©
Это характерно как для Core2, так и для Xeon на тех же ядрах.
Поэтому в настройках надо было выставлять 75, чтобы получить реальные значения.
И 100 и 75 дают не правильные показания.Проверка термопарой на крышке процессора для неверующих.
И эта ссылка есть в доках у Интела!
На оверах уже стаю дохлых собак скушали по этому поводу а вы только проснулись!
(Tcase) 67 градусов к тоттлингу и настройкам вообще никакого отношения не имеет!
У меня в простое Х5460 где то 34-36 С на ТТБТ с минимальной частотой вентилятора.
На материнках амд уже стоит крепление под эту поперечную пластину с защёлками, а для интела придумали вот такое вот колечко.
Intel калибрует эти датчики, точнее DTS, исключительно возле температуры срабатывания TM2. Для мониторинга они не предназначены и официально отсутствуют.
То, что RT завышает температуру в простое, как и все (кроме моей) другие программы — это очевидно и хорошо известно. Это завышение является всеобщим и сказывается _только_ на режиме простоя.
Да DTS у Intel на C2Q калибруются отвратно, я это знаю. Не лечится. Попробуйте снизить напряжение, нагрев уменьшиться (если не повисьнет)
Теперь по сути: я купил Xeon L5420 на али за смешные деньги (порядка 600 рублей) — отлично работает и греется почти в 2 раза меньше. Т.е. столько же, как обычный C2D. И не нужно ставить особо мощную систему охлаждения — у меня штатной вполне хватает, да еще и на сниженных оборотах. У этого Зеона TDP 50 Вт, а у C2Q порядка 120 Вт (кажись).
Так что — вместо замены СО лучше заменить камень. ))
а у вас как раз те ядра которые не любят высоких частот.
вам бы угомониться на 3,0 ГГЦ — на практическом пределе для технологии и вот там снизить напряжение, может и на 0,2В получится снизить.
а может на 2,8 будет работать на 0,90-0,95В и потреблять при этом ватт 50.
у меня например был Е8400 который на 1,0000В работал на 4,2ГГц
при этом у него технологии энергосбережения работали…
но это слишком неинтересно и затратно по времени.
ИМХО.
Без приборов шероховатость проверяется ногтём.Если цепляет-чувствуете то поверхность дрянь.
поэтому выпуклые кулера не показывали плохих результатов на однокристальных процах, на кулере — горбик, на проце — ямка, в результате — всё ОК.
нужно просто с высокой точность изготовленный водоблок.
обычная термопаста, и хороший прижим.
и не изобретаем велосипед, особенно если его 10-15 лет назад изобрели.
прокладка 5 миллиметров вам сделает только хуже.
и самое интересное, у вас даже не хватит знаний понять почему.
кстати,
ПОИн 52 — Теплопроводность 86 Вт / мК при 85 ° С
ДАЖЕ если вы всё сделаете правильно, и будет правильный водоблок на проце, правильный прижим, и вы используете банальную Arctic MX-4 с теплопроводностью 8,5 Вт/(м*К)
вы не получите разницу в порядок, вы получите в лучшем случае разницу в градусах. а ещё, что более вероятно — в долях градуса.
P.S. 5 миллиметровой шайбой вы рискуете перегреть вообще все ядра. хотя может быть вы и угадали с толщиной в данном конкретном случае, но ни припой ни притирка тут не нужны абсолютно.
2. то что вы не имеете представления о чём говорите — уже давно понятно.
3. можно было бы добавить но много писать лень потому что пост не пропустят.
И да, дружище, ты приплёл сюда картинки из далёкого 2005 года. я эти графики прекрасно помню…
сама статья — www.overclockers.ru/lab/18779.shtml
и разговор в ней идёт… прикинь — о водоблоке!
и это толщина дна этого водоблока!
внезапно, да?
и суть этого всего именно в том, что охлаждается эта вся пластина, или от неё отводится тепло — равномерно. равномерно по всей своей площади(с некоторыми оговоркам и уточнениями, но не являющимися определяющими в данном случае).
именно, и только поэтому тут такие интересные графики и показатели.
так что реального смысла вести какой-то разговор — просто нет.
мало того, там не реальный кристалл ЦПУ, там собственная уникальная конструкция в качестве эквивалента тепловой нагрузки.
вообще статья интересная, если хотя бы прочитать её.
вы прочитайте, если что непонятно — обращайтесь, я вам расскажу.
только не кидайте больше левые графики к вопросу отношения не имеющие.
1. Какое может быть «равномерное охлаждение по всей площади», если там на 30 миллиметрах длины пластины перепад температуры в 30 градусов и на 40 миллиметрах диагонали — разница скоростей потока воды от нуля до максимума?
2. Какая разница пластине, чем отводится теппло от её обратной стороны — водой, прокачиваемой насосом, или водой, которая испаряется прямо в трубке? И что с того? Там ватты не ватты и градусы не градусы? Вы для начала покажите mini-ITX материнскую плату с напаянными 8 Гб RAM, срыватель покровов вы наш.
для вас нет разницы что охлаждать или от чего тепло отводить.
Браво! я дальше не хочу… я лучше со своей собакой поговорю, у неё разума в глазах больше.
2.
большая.
принципиальная.
3. я не обещал целиком цитата будет? опять читаю книгу, вижу фигу…
я говорил что МЕНЬШЕ чем мини-ИТХ материнки идут уже с распаянными процами, и ЕСЛИ производителю выгодно он может туда и память впаять.
и разговор шёл немного не о том. а о компактности, если уж делать ущербное решение, то делать его бесшумным, маложрущим, и сверхкомпактным.
знакомимся, помимо мини-ИТХ, есть ещё минимум 2 стандарта плат.
и это ещё мы не говорили как раз о тех «брендовых» НЕстандартных.
но на тебе aliexpress.com/store/product/X86-Linux-Mini-PC-I5-Motherboard-Embedded-HM77-Mainboard-for-Thin-Client/1893034_32829740451.html
попросишь 8 напаяют 8.
блин я разговариваю с человеком, который считает что на mini-ITX размеры в сторону уменьшения закончились…
mobile-ITX — 6х6 сантиметров…
Какой толщины будет припой?
Глупость это.
Ну да, ну да .:))) На проце ямка 0,1мм а на Термалрайте горбик в 1,5мм ПОЛТОРА МИЛЛИМЕТРА!
Совпадение размеров?«Не думаю.»
мало того, там так интересно выходило, что форма горбика была не остроконечной, а типа с заваленными краями — больше на плато похожее, и как раз на некрупных однокристальных процах там и располагался кристалл.
и ничего особо страшного не происходило.
страшно было когда подошва кулера ровная, а края крышки проца -задраны вверх, на те же десятку полторы — и прижима нет.
причём штатный кулер с медной вставкой как раз вставал точно вписываясь своим пятаком…
но это очень давно было. и сегодня наверняка выглядит глупо и необычно.
При такой выпуклости там всё равно точечный контакт.Как бы вам не хотелось.И вся теплопередача за счёт пасты.
А работает потому что с каждым годом падает тепловыделение процессоров и их размер.
Зашибись упало за 15 лет, ага.
С дерьмовым креплением, которое не обеспечивает ДОСТАТОЧНОЕ усилие прижима подошвы в 8,5кг к крышке процессора!!!
Пробуйте искать вот такой, штатный боксовый кулер, будет работать отлично:
Идеальными были бы серверные кулеры из меди. С соответствующим продувом
Небольшое и пассивное — вообще забудьте, для пассива нужна большая площадь поверхности и пластины радиатора на почтительном расстоянии друг от друга, маленьким оно быть не может.
Да, пассивным он не сможет долго работать, но я ставил сверху вентилятор от боксового и он работал неплохо.
Если поискать что-то повыше, например SNK-P0048AP4, то вообще получится отлично.
неплохие кулеры для своей почти бесплатной цены
держит квад в умеренном разгоне без сильного поднятия напряжения
Есть очень тихие варианты от 700 до 1700об. При умеренной нагрузке.
Воет, как стадо голодных гиен.
Вот кстати мои гиены:
под радиатором ксеон1270. Они не воют.
Воют лишь тогда, когда в IPMI поставить FAN=full
www.regard.ru/catalog/tovar140878.htm
Цена, качество, производительность. В офлайне
тот случай, когда радиатор в почти три раза дороже проца ).
TjMax для данного процессора 85С, надо смещение -15 выставлять у программ которые по умолчанию 100 принимают. Как насчет проверки нагрузки ядер другой программой, ОССТ, например?
Проблема в отсутствии в комплекте креплений для других сокетов.
У тебя один комп, а я зарабатываю ремонтами и насмотрелся уже, знаю о чём говорю.
не тутза это неплатят, в своё время я тоже (ради денег) всем парил раз в пол года чистка, раз в год переборка и переустановка да и на Prescott радиатор приклееный моментом резиновым попадался (в браузере нормально работал).Не раз приходилось за такими чистить нормально, при том что они ещё и деньги брали с клиента.
Снова мимо.
Если Вы так делаете, то это совсем не значит, что так делают все.
Сомневаюсь, что пользователь который два раза в год к Вам обратится с одной и той же проблемой и в дальнейшем будет к Вам обращаться.
Индикация-рост Т процессора в повседневных задачах, троттлинг.
Тут из-за разного производителя температурный разбег без нагрузки составляет 3-и градуса, а под нагрузкой уже больше 6-и.
+ сюда высохшая термопаста, я думаю вывод сможете сделать сами.
В ноутбуках тоже голый кристалл и что?
я сужу по постоянным клиентам, которые стабильно уже третий четвертый год приносят ноуты на чистку от вирусни, зон и прочего мусора. Продуваешь компрессором и температуры в норме становятся
Раз сделал свою работу качественно и клиент забудет про проблемы на год-два-три и возможно больше, всё зависит от того как он будет пользоваться устройством! Какие еще ТО1-2-3???
Как раз таки я в отличии от Вас разводиловом не занимаюсь, клиент принёс технику с какими-то неполадками, я делаю memtest86 и уже вижу есть перегрев или нет, проверка hdd викторией или mhdd и вижу состояние hdd, далее проверка на вирусы если есть на это основание. По этим тестам я уже могу сделать вывод в чём проблема! Далее возможно восстановление файловой системы, восстановление ОС, а если совсем всё запущенно, то переустановка со всеми основными программами и антавирусом. Всё! Доступно объясняешь всё клиенту и он забывает о проблемах как минимум на год! Ещё раз повторю, КАКИЕ НАФИГ ТО??? Зачем Вы заставляете человека бегать к Вам постоянно и тратить своё время? Хотя, да, так же проще его доить постоянно!
Вы что в 90 годах до сих пор? Какая нафиг дефрагментация??? Ой рассмешили! Очнитесь! Не пудрите мозги клиента! Дефрагментация абсолютно НИ ФИ ГА не нужна при сегодняшних реалиях! Вы её ещё на ссд посоветуйте, чтобы с клиента ещё денег за ссд мёртвый стянуть. Юмористы, хотя какие Вы юмористы, либо полные профаны, либо разводилы!
За всё время, что я вообще сталкиваюсь с техникой, ни припомню ни одного клиента у которого всё исправно работает и он такой типа от нефиг делать таскает несколько раз в год технику в ремонт! Вы честно бредите, либо так присели на уши клиенту, что он готов на такое. Хотя я уже давно понял, что Ваша деятельность это по большому счёту развод и вытягивание бабла из клиента!
А Вам надо перестать дурить клиентов.